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翻转高龄x长照升级.台中市长照人力发展论坛 (2019.11.27)
一、 面对高龄及失智浪潮,长照产业迎来全新变迁,本局特别邀请产、官、学界专家学者分享创新思维,探究长照政策及人力发展趋势,翻转长照未来想像,开创照顾新契机
意法半导体USB Type-C连接埠保护IC全面防护 (2019.11.21)
电路设计人员能够使用半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)TCPP01-M12连接埠保护晶片,让小型电子装置从旧式USB Micro-A或Micro-B轻松升级到最新的Type-C介面。TCPP01-M12连接埠保护晶片能满足USB-C连接技术所有的防护需求
TE新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器 实现更高密度面板接囗 (2019.11.21)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity(TE)推出新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器,资料传输率最高可达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解锁功能是该zSFP+系列产品的关键特色,支援4排belly-to-belly应用,可提升超大规模资料中心和网路交换器应用的面板接囗密度,并最大化节省印刷电路板(PCB)空间
Apple Homekit开发夥伴钒创科技 以Apple生态圈装置打造智慧家庭应用 (2019.11.21)
面对全球5G+物联网时代的来临,世界品牌大厂陆续推出各式的智慧生活产品及应用服务,但对於一般消费者来说如何进入智慧家庭服务并跨出实质智慧生活的第一步仍是困难重重
TrendForce:2019下半年全球封测市场渐复苏 但全年营收将小幅衰退 (2019.11.20)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2019年第三季受惠於记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场已逐渐复苏
益登科技启用自用保税仓库 物流服务再升级 (2019.11.20)
益登科技经财政部关务署台北关核准设立自用保税仓库,今日宣布自11月15日起正式启用营运。这是国内首家电子零件代理商在台设立自用保税仓库,未来将可为广大的客户提供更高效而灵活的供应链服务
产学研携手 科技部产学小联盟为企业转型升级添动能 (2019.11.20)
台湾中小企业不乏世界各产业领域的「隐形冠军」,若能援引学界丰沛的科研成果进行产学合作,透过跨领域资源整合,运用「找夥伴、打群架、结交盟主」的策略,因应产业变化不停创新的原力,创造跃升的契机,永保领先的地位
数位转型━提升企业效能研讨会 (2019.11.19)
面对科技快速发展、环境动态变化的商业模式,企业主动转型已成为当前产业永续成长关键。台塑网科技透过资讯化的力量,针对企业内部运作进行分析,协助组织虚实整合,进行企业智慧转型升级
支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动,将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年,2025年会有约14%的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务,将是切入5G市场的致胜关键。
TrendForce:第三季DRAM提前备货需求大增,带动产值季成长4% (2019.11.18)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,2019年下半年DRAM需求端的库存已回到较健康的水位,加上部分业者为避免日後可能加徵关税带来的负面冲击,在第三季提前备货,带动DRAM供应商第三季的销售位元出货量(sales bit)大增,连带推升DRAM总产值成长4%,结束连三季下滑
南桦发表Line警报器解决方案 协助提升制造业扩厂弹性 (2019.11.15)
即便在工业4.0潮流下推动制造业续朝向短链、碎链化方向发展,但在面临贸易战後全球供应链重组之际,台湾中小企业仍因为难在短时间内建立新厂,该如何提升现有机台、生产线、整厂改装或扩充弹性,则成为业者迫在眉睫的问题
非挥发性记忆体暂存器:新一代数位温度感测器安全性和可靠性大跃进 (2019.11.15)
本文介绍数位输出(I2C协定)温度感测器中包含的内部用户可程式化设定的暂存器,以及如何使用内建非挥发性记忆体暂存器的数位温度感测器应对这一领域常见的设计挑战
科技部陈良基部长视察中科 为导入智慧生产及智慧环控厂商加持 (2019.11.15)
科技部陈良基部长昨(14)日南下中科虎尾园区,并由中科管理局局长许茂新陪同视察叁访园区厂商元翎精密工业股份有限公司;元翎公司是亚洲第一大、全球第二大的迷你高压气体钢瓶专业制造厂商,年营业额约27亿元,107年新厂起用导入智慧生产控制流程,提升生产效能,增加生产速度及提升产品品质,为导入智慧生产的成功案例
微软助力远雄数位转型 以数据推动地产生态创新 (2019.11.14)
台湾微软致力推动企业数位转型,近年陆续在台湾各产业创造客户体验提升和企业营运优化的成功案例,目前又与远雄建设共同宣布导入ERP系统在Microsoft Azure云端上,透过数位化与云端资料管理,加速远雄集团数位转型进行式
NexCOBOT结合AWS云平台服务 简化智慧机器人开发及部署流程 (2019.11.14)
看好智慧机器人产业蓬勃发展,除了传统工业领域之外,近来包含教育及服务型机器人市场也逐步成熟。国际物联网云端服务商亚马逊公司(AWS)也於昨(13)日特别邀请创博公司(NexCOBOT)来到最新成立的台北办公室,分享双方合作开发智慧机器人解决方案,以及使用AWS RoboMaker等应用服务的成功经验
科技部2019 AI创新研究中心国际研讨会暨成果展登场 (2019.11.14)
为展现投入AI创新研究成果,并深化与国际AI顶尖研究机构之合作夥伴关系,科技部於今(14)、明(15)两日於国立交通大学贤齐馆举办「2019 AI创新研究中心国际研讨会暨成果展」
东台精机2019 Q3营收较去年-2.6% 但明年工具机产值可??成长10% (2019.11.13)
东台精机於日前(7日)召开董事会,提报2019年第三季合并财务报告。营收方面,2019年前三季合并营收新台币(以下同)8,132,921千元,较去年同期减少215,008千元(-2.6%)。第三季单季营收略有下滑
爱德万测试V93000 Wave Scale Millimeter测试解决方案欧洲首亮相 (2019.11.13)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)宣布,旗下最新V93000 Wave Scale Millimeter测试解决方案,在11月12~15日德国慕尼黑「2019年欧洲国际半导体展」(SEMICON Europa)亮相,也是该系统在欧洲首度登场
希捷推出全新FireCuda 520 SSD (2019.11.13)
全球储存方案供应商希捷科技宣布推出全新高效能Seagate FireCuda 520 PCIe Gen4 x4 SSD,为其游戏储存解决方案产品线注入新血,带来升级的极速游戏体验。 FireCuda 520 SSD是希捷目前速度最快的固态硬碟,专为满足现代游戏对速度的严苛要求所设计,且能随??即用,相容於所有PCIe Gen4主机板
半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业,如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展??未来60年为题,规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛


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