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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25)
PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色，主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用，尤其涉及深度學習和機器學習的應用，對運算速度和數據處理能力有極高要求，PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題 |
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世協TMTS 2024展現全系列減速機 助客戶依產業別快速選型 (2024.04.19)
即使近年來受到國際總體經濟環境景氣不佳，加上台灣最大出口市場中國大陸經濟復甦不如預期、日圓貶值衝擊工具機產業，令台廠漸漸失去優勢。世協電機則因為具備完整且齊全的減速機產品線優勢，得以持續開發新市場，提供更多產業應用而避險 |
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研華與群聯打造「平民化」GenAI方案 落實邊緣運算與工控應用 (2024.04.18)
因為近年來生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，讓AI助理的概念不斷在各行各業蔓延擴大，開始出現各種GenAI的落地應用與方案。群聯電子也於日前宣布與研華科技攜手，將協助工控應用客戶，共同打造安全可靠且可負擔的GenAI模型運算平台和地端設備，加速進化至工業4.0，甚至是未來的工業5.0人機互動的新世代 |
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新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商，提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力，而且無需從頭開始設計 |
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igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手 (2024.04.11)
機器人已成為工業不可或缺的一部分，以協作機器人型態進入中小型企業越來越多，它們借助視覺設備、吸取裝置和夾爪系統執行分料、拾取和移動任務。igus為ReBeL協作機器人開發一種手指夾爪，它完全由免潤滑工程塑膠製成，易於整合，讓執行仿人任務更順利 |
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igus城市自行車首批 100 輛正式上路 (2024.04.10)
由92%的塑膠製成，並使用大量可回收材料的自行車igus:bike，歷經長期的開發工作以後，目前已投入批量生產。
igus 執行長 Frank Blase大約於三年半前提出一個永續發展專案：利用全球垃圾填埋場堆積如山的塑膠生產塑膠自行車 |
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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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TrendForce：台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今（3）日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊，根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，由於地震強度約在4~5級之間，半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查，但迄今都未發現重大的機台損害 |
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ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28)
半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用，開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z，進一步擴大產品陣容 |
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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器（MPU）系統通常更為複雜，其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高，而微控制器（MCU）系統之優勢則是簡單和整合度高 |
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鼎新電腦攜手和泰豐田解缺工 以數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.03.25)
因應當前全球勞動力短缺、快速商務發展，以及ESG議題等趨勢影響，促使倉儲管理轉型升級將面臨前所未有的挑戰和機遇！在鼎新電腦與和泰豐田日前剛舉行的「儲運新時代 智能新未來」合作發佈會暨高峰論壇上，便宣示雙方將透過數位轉型與智慧儲運，結合資訊科技與數據驅動，打造高效儲運的新未來 |
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調研：全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22)
根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》，2023年全球蜂巢式物聯網（Cellular IoT Module）模組出貨量首次出現下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變，機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》，並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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機械公會理事長莊大立新上任 強調行動力深耕廠商服務 (2024.03.21)
台灣機械工業同業公會今（21）日假台北新板希爾頓酒店召開會員代表大會，包括經濟部次長林全能、行政院公共工程委員會副主任委員葉哲良、經濟部產業發展署署長連錦漳、全國工業總會常務理事柯拔希、外貿協會董事長黃志芳皆蒞臨現場，見證選出第30屆理監事，以及由大立機器總經理莊大立順利當選機械公會第30屆理事長 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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R&S推出專用於相位雜訊分析及高達50GHz壓控振盪器量測的FSPN50 (2024.03.13)
隨著R&S FSPN系列相位雜訊分析儀和VCO測試儀的最新款型號推出，Rohde & Schwarz將測量頻率範圍從先前的最大值26.5GHz擴展至50GHz。通過嚴格執行專門針對相位雜訊分析和壓控振盪器(VCO)測量的功能，Rohde & Schwarz為所有R&S FSPN系列型號提供了價格性能比 |
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MIC：XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待 (2024.03.08)
資策會產業情報研究所（MIC）發布「延展實境（XR）品牌與意向調查」，根據調查，台灣網友中高達81%期待由國際品牌推出的XR頭戴裝置，包含眼鏡、頭盔；而在所有國際品牌中，最受青睞的前五名依序為Apple（62%）、Google（55%）、Samsung（33%）、Sony（30%）及Microsoft（25%） |
