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ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,為世界電源模組系統領導製造商賽米控(Semikron)的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽(SiC)技術。 該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果,其採用意法半導體先進SiC功率半導體,雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能,並提升成為產業標杆
格芯22FDX技術廣受客戶青睞 設計收益突破20億美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技術獲得廣大客戶青睞已創造20億美元以上的設計收益。22FDX憑藉擁有50項以上的客戶設計,無疑成為低功耗最佳化晶片的業界領導平台,其應用更適和於各項發展迅速之應用,包括汽車、5G與物聯網(IoT)等
先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下,加上近來FPGA不斷整合更多的功能,同時也突破了過往功耗過高的問題,尤其當進入28奈米製程之後,其性價比開始逼近ASSP與ASIC,促使FPGA開始取代部分ASIC市場,應用範圍也逐步擴張
整合產官學研能量 意法強化技術實力 (2013.07.30)
儘管近期意法半導體的財報表現受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累,而使得整體財報的表現非常不理想。但意法半導體的高層也對外信心喊話,未來意法的財務狀況將會慢慢改善
行動運算裝置電源設計實務 (2013.05.29)
行動運算裝置電源設計挑戰日益嚴峻。今年國際消費性電子展(CES)和世界行動通訊大會(MWC)中,各大品牌廠無不將變形筆電、平板裝置與平板手機(Phablet)等新型態行動運算裝置視為火力展示重點
iPad願採x86架構 換英特爾代工機會? (2012.12.04)
眾所皆知,蘋果其實早對三星恨之入骨,甚至到了要聯合次要敵人HTC來打擊三星的地步。只不過,蘋果自家關鍵的行動處理器,仍然必須交由三星來進行代工生產。儘管蘋果也曾希望交由其他代工廠的手上,例如台積電,不過由於當時台積電技術還不到位,無法生產,蘋果也只能含恨將處理器訂單乖乖再交回到三星的手上
摩爾定律再發威 Altera打開20奈米新戰場 (2012.09.21)
摩爾定律持續發威,新一代製程技術已經超越35奈米的門檻,來到20奈米的新境界。而FPGA廠商通常都是最先採用這些最新製程的主要玩家。例如有邏輯元件大廠不久前已經陸續出貨28奈米製程的FPGA元件
FPGA再進化 Altera下世代20 nm元件問世 (2012.09.06)
隨著半導體製程技術的不斷進步,IC系統的架構愈來愈複雜,而FPGA一向是導入先進製程的先驅。Altera今(6)天公開在其下一代20 nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術,其最大的特色是在率先做到在一個元件中同時整合了FPGA和ASIC,實現更強大的混合系統架構
盛群半導體推出HT1380A/HT1381A新Clock IC (2012.07.17)
盛群半導體的即時時鐘IC HT1380/HT1381已普遍銷售於全球多年,可應用在各種需要計數時間的產品上,如:電表、水表、家電產品、電腦產品等。基於服務及對自我品質的要求,盛群對HT1380/HT1381進行體質上的改善,以更先進製程開發,加大IC的負性阻抗能力及抗雜訊能力、提升操作溫度特性
聯華電子與智原科技將強化矽智財夥伴關係 (2012.02.02)
聯華電子與ASIC暨矽智財領導廠商智原科技昨(1)日共同宣佈,雙方協議將強化矽智財夥伴關係,以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下,智原科技將最佳化一系列完整矽智財,提供聯華電子0.11微米至28奈米製程使用,以協助雙方客戶的各種不同應用產品,縮短其系統單晶片設計的上市時程
2012產能大舉擴充 三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年,全球景氣展望雖依然趨於保守,但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁,通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著,預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束
意法半導體推出新款白光LED驅動器晶片 (2011.10.06)
意法半導體(STMicroelectronics)昨(4)日宣佈,擴大高能效行動裝置解決方案陣容,推出新款白光LED驅動器晶片。新產品能夠簡化高能效液晶顯示器和鍵盤的背光電路設計
半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布,IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟,未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫,攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心
MIPS加入台積電IP聯盟 加速客戶產品上市時程 (2010.10.13)
美普思科技(MIPS Technologies)近日宣佈,已加入台積電(TSMC)軟IP聯盟計畫(Soft IP Alliance Program),以加速客戶的產品上市時程。透過Soft IP計畫,台積電將提供特定的設計文件與技術訊息,使MIPS和其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化
瑞薩電子新款功率半導體 可使安裝面積減半 (2010.10.06)
瑞薩電子近日發表RJK0222DNS及RJK0223DNS之開發作業,這兩款功率半導體採用超小型封裝,可使用於DC/DC轉換器,供電給伺服器及筆記型電腦等產品之CPU、記憶體及其他電路區塊
宜特科技全新高階材料分析實驗室正式營運 (2010.06.22)
宜特科技於日前宣佈,預計於6月9日正式營運全新高階材料分析實驗室。由於奈米材料尺寸不斷微縮,且半導體產業朝高階製程發展的趨勢下,宜特將拓展高階材料分析機台設備,引進穿透式電子顯微鏡(TEM:JEOL JEM-2100F)與雙束型聚焦離子束(Dual Beam FIB:FEI Helios 600)
2010半導體產業前景樂觀 綠色革命為最大動能 (2010.05.07)
後金融風暴時期,各國努力透過財政及貨幣等振興方案刺激經濟市場,加上中、美、日等國主要經濟活動已從衰退回復到擴張階段,金融風暴的危機已經慢慢遠離。
拚硬體搶雲端:先求網路環境,再攻軟體服務 (2010.03.30)
過去,僅有能登上百大企業或是大型研究機構的組織,擁有足夠的資源建置10Gbps的資料中心環境;但在雲端運算時代真正到來後,中、小型企業將是直接受惠的族群,因為透過網路,建置成本將大幅降低
Xilinx擴充FPGA邏輯容量較前一代高出兩倍以上 (2010.01.18)
美商賽靈思(Xilinx)於日前宣佈,第一批Virtex-6 LX760系列FPGA元件已經出貨上市。Xilinx表示該款產品,是目前業界尺寸最大的FPGA元件,擁有即時的設計工具支援,讓需要單純大容量邏輯與I/O效能的顧客,搭配使用最新11.4版的Xilinx ISE設計套件,立即啟動設計方案
40/45nm效益明顯 賽靈思台灣轉進中高量市場 (2010.01.13)
賽靈思(Xilinx)台灣區總經理王漢傑,於周二(1/12)的媒體會議上表示,賽靈思40/45nm的FPGA產品在推出後,廣泛獲得客戶好評,其功耗與性能的提升,讓過去沒有使用FPGA設計的系統產品也開始採用


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