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Renishaw正式首發AGILITY三次元量床 引領5軸量測新未來 (2024.04.02)
適逢本屆台灣國際工具機展(TMTS 2024)聚焦在數位轉型(DX)和綠色轉型(GX)雙軸主題,量測與製程控制設備大廠Renishaw也首度正式發表其劃時代量測解決方案AGILITY 5 軸三次元量床,開啟「精於五軸、靈於量測」的嶄新未來
Renishaw 引領 5 軸量測新未來 AGILITYR 5 軸三次元量床重磅登場 TMTS 2024 (2024.03.28)
台灣國際工具機展(TMTS 2024)在台北南港展覽館拉開序幕。作為全球領先的量測與製程控制設備領導廠商,Renishaw 展出重量級量測解決方案 — AGILITY 5 軸三次元量床 — 重磅亮相南港一館 4 樓 L0618 攤位,宣告開啟「精於五軸、靈於量測」的劃時代量測方案所帶來的嶄新未來
Renishaw強力布局TMTS 揭曉重量級量測方案 (2024.03.15)
挾帶著銳不可當的創新氣勢,全球工業工程領域的領導廠商 Renishaw 宣告,將於3月 27–31日舉行的台灣國際工具機展(TMTS 2024)中,帶來最新精密量測、製程控制及位置回饋等完整創新技術,更將揭曉重量級量測解決方案的神秘面紗
液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小(1+N)」,從供應鏈內部開始帶頭減碳,小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等,從源頭輕量化設計開始,陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具,協同上下游產業加速脫碳
永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色,製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰,今(2023)年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」,便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題,匯集超過1,200家廠商,使用近4,500個攤位
如何最佳測試無線系統?時序與同步 (2023.09.11)
本文中討論的因素將有助於開發測試用例,這些測試用例將確定功能性和非功能性規格、系統邊界和漏洞,以確保建構高度可靠和同步的無線系統
[自動化展] 台灣寶帝提供由下而上解決方案 加速實現數位減碳目標 (2023.08.28)
延續這2~3年來疫情期間熱門的數位轉型話題,台灣寶帝公司(Burkert)除了累積逾70年專業經驗,生產優質閥體;且在今年台北國際自動化展發表其領先同業,專注從製程控制自動化的Level 0基層架構元件由下而上,開發各種規格越來越齊全的完善數位轉型解決方案
[自動化展] 整合IT與OT 西門子持續推動數位轉型及產業永續 (2023.08.24)
西門子數位工業此次於2023台北國際自動化工業大展中,以數位轉型與永續發展為主軸,連結不同的產業應用,展出西門子持續不斷優化的前瞻科技,應用Siemens Xcelerator 數位商業平台,整合OT與IT技術,帶來更全面的數位企業解決方案,協助各產業加速數位轉型的同時,也達成淨零永續的目標
工具機產業迎接數位減碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北國際工具機展(TIMTOS 2023)仍可見到各大整機、零組件廠商,競相推出數位減碳解決方案;同時搭配自動化量/感測儀器元件,提升加工效能、品質與節能,未來甚至可望掌握電動車、風電等產業翻轉契機
應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08)
由於包含極紫外光(EUV)和新興高數值孔徑(High-NA)的光阻越來越薄,量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束(eBeam)量測系統,則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸(critical dimension)
Renishaw:完整的精度解決方案 滿足製程控制需求 (2023.03.07)
Renishaw是一家專門從事高精度測量和加工控制系統的廠商。藉由2023年台北國際工具機展(TIMTOS)的機會,Renishaw以製程控制為主軸,展示了從機台校正、工件生產、到品質監控等一系列的自動化製程控制解決方案
Renishaw製程控制技術於汽車零組件廠檢測應用 (2023.03.06)
義大利OMG s.r.l Officine Meccaniche(OMG)公司以生產汽車、貨車、卡車和拖拉機的高科技機械零組件和配件為主,其製造能力可涵蓋引擎缸體、汽缸蓋和懸吊組件等全品項的汽車零組件
Renishaw於TIMTOS展現製程控制大佈局 (2023.03.01)
邁入後疫情時代,台北國際工具機展(TIMTOS)於3月6~11日強勢回歸, Renishaw展示先進的自動化製程控制解決方案,帶您親身體驗「機台校正–工件生產 –品質監控」的完整製程佈局如何能更有效率的提升精進
Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠 提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment(FAME)產品組合推出最新生力軍:FAME 300。專為量產(HVM)晶圓廠製造環境所設計的FAME 300,可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應(stochastics effects),提供即時測量、檢測與監控
Microchip計劃投資8.8億美元 擴大SiC和Si晶片產能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布計劃投資8.8億美元,以擴大其在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯(Colorado Springs)半導體廠未來數年的碳化矽(SiC)和矽(Si)晶片產能。 擴建計畫的一個重要部分是開發和升級其占地 50 英畝、580,000 平方英尺的科羅拉多斯普林斯廠區
貿澤於2022年新增59家製造商 擴展客戶產品選擇 (2023.01.31)
貿澤電子(Mouser Electronics)於2022年期間在其領先業界的產品系列中新增59家製造商,為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇。貿澤為客戶提供各式各樣最先進的技術選擇,協助設計人員避開代價高昂的重新設計、製造延遲或甚至專案終止
雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23)
目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部,也適逢在該產業所處的南部重鎮,率先展出5大領域創新技術,其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點
應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展,晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今(19)日發表其突破性「冷場發射」(cold field emission, CFE)的電子束(eBeam)成像技術,便強調已成功商品化並供應客戶,未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷
KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統,供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造,具有深層、狹窄的孔洞和間隙,以及其它複雜精細的建構形狀:這些都需要控制在奈米尺度的等級
以降壓穩壓器解決電流迴路發送器功耗問題 (2022.10.27)
本文介紹如何使用 100 mA高速同步單晶片降壓型切換穩壓器取代LDO穩壓器,為電流迴路發送器設計精巧型電源。文中評估其性能,並選擇符合嚴格的工業標準的元件。並提供效率、啟動和漣波測試資料


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