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製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展...
降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中,由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現,因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法,並提出解決方案範例說明
國研院啟動超精密加工聯合實驗室 大昌華嘉助培育光學加工人才 (2024.01.16)
由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色,近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助(Intelligent Drive)、虛擬實境(Virtual Reality, VR)與擴增實境(Augmented Reality, AR),甚至低軌道衛星、光通訊等應用的蓬勃發展下,迎來了另一波契機
興大產學研鏈結中心展示先進技術 農食生技、智慧製造及醫療照護為整合主軸 (2023.11.06)
中興大學攜手校內研究團隊及科研產業化平台企業會員,近日於2023年度農產業年度盛事「亞太區農業技術展覽暨會議」當中,共同展示多項技術成果與產業亮點,深受矚目
意法半導體創新紅外線感測器提升大樓自動化人員動作偵測性能 (2023.10.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新型人體存在和動作偵測晶片,可提升傳統使用被動紅外線(Passive Infrared;PIR)感測技術的監控系統、家庭自動化設備和連網裝置的監測性能
東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27)
東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA),雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」,透過智動化、精確化、低碳化概念,以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機
金屬中心歡慶六十週年 邁向百年典範標竿 (2023.10.20)
金工慶六十,金屬中心今(20)日於楠梓高雄總部迎來六十週年慶,活動中有相關產官學研代表們共襄祝賀。慶典活動中首先播放60週年回顧影片,並接續頒發資深員工金幣以感謝同仁長期與中心攜手打拼
五金、金屬材料與工安展齊發 18日集結南港匯聚國內外買主 (2023.10.03)
聚焦全球供應鏈重組商機,將由開國公司舉辦的第22屆台灣五金展(THS)、第8屆台灣金屬材料暨精密加工設備展(iMT Taiwan)與台灣工業暨職業安全展(T-Safe)即將在10月18~20日假台北南港展覽二館三展齊發,迎來一場大型的全球製造商與買家盛會
ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中,應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術,該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能
以科技力推進塑膠循環經濟再生 (2023.09.25)
對於台灣出口導向的製造業而言,近在眼前的淨零碳排壁壘還在2027年將上路的歐盟「碳稅(CBAM)」,除了已擴及終端下游的螺絲等金屬扣件業之外,較鮮為人知的其實還有塑膠產業,更應該透過國際展會觀察各界因應之道
熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化,兼具高強度特性,自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳,在航太、電動車等交通運輸,及3C、風力發電等領域廣受應用,近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍
台灣工具機暨零組件業者齊赴EMO 以綠色數位轉型為TMTS 2024暖身 (2023.09.18)
當全球經濟景氣仍陷於循環困境裡,2023年德國漢諾威工具機展(EMO HANNOVER 2023)仍自今(18)日開始至23日熱鬧展開,將以「Living innovation, shaping change」為主題,持續創新因應環境或應用產業的形態變革,引領全球工具機產業爭取未來的可連接性及永續製程商機
ROHM推出最快速列印熱感寫印字頭 適合於條碼標籤列印應用 (2023.09.12)
近年來,電子商務(EC)市場蓬勃發展,消費者需求越來越多樣化,使得對物流標籤和庫存管理標籤等需求日益高漲。半導體製造商ROHM新推出兩款高可靠性高速熱感寫印字頭TE2004-QP1W00A(203dpi)和TE3004-TP1W00A(300dpi),適用於物流和庫存管理等標籤列印用途的條碼標籤印表機
經部引進立陶宛超快雷射技術 工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11)
因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢,經濟部今(11)日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」,將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源,並集結14家立陶宛廠商,在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用,協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機
[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起 (2023.09.07)
全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下,今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展
軸承支撐傳動系統行穩致遠 (2023.08.28)
適逢今年台北國際自動化大展期間,相關傳動元件廠商製造廠商紛紛針對國際淨零碳排趨勢提出對策及解決方案。其中軸承不僅須負擔廠內所有傳動元件、設備,甚至於冷氣空調系統能否「行穩致遠」的關鍵
綠色工具機盼再增產業競爭力 (2023.08.07)
當近年來台灣工具機產業先後面臨對外有歐盟碳關稅壓境,以及內有碳費即將上路的時程已迫在眉睫,可操之在己的,唯有積極投入增效節能生產,進而擴及「範疇三」的供應鏈管理,協助上中游零組件或終端加工業客戶提升能源效率
德系控制器滿足產業高效數位化需求 (2023.07.24)
歷經COVID-19疫情之後,台灣工具機產業除了延續數位轉型腳步,以協助自身與終端加工業克服由來已久的缺工挑戰之外;未來還須同時維持產品在面對國內外節能低碳壓力下的競爭力,CNC數控系統將是關鍵,近年來也可見到諸多工具機大廠採用德系品牌
Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺,可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作,更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性
車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈,並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組,以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。


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