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安勤以高能效Edge AI與智慧IoT推動綠色運算 (2025.12.12)
安勤科技推動「Sustainable AI Initiative 永續AI計畫」，以高能效Edge AI、智慧IoT與可規模化部署架構為核心，面對AI算力爆發所帶來的能源與碳排挑戰，協助製造、交通與能源等關鍵產業在擴大AI應用的同時，實現更低能耗、更少碳足跡的運算模式 |
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台日泰LINE技術認證 漸強實驗室揭示 2026 企業 AI 溝通雲轉型路徑 (2025.12.12)
在亞洲企業加速導入生成式 AI、重塑顧客互動模式之際，AI 商務溝通正成為影響品牌信任與營運效率的關鍵戰場。亞洲 AI 商務溝通領導品牌漸強實驗室（Crescendo Lab）宣布 |
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2025 ESG交通運輸永續獎揭曉 海空運輸鏈加速邁向淨零轉型 (2025.12.12)
由交通部指導、台北市交通文教基金會與台灣全球商貿運籌發展協會共同主辦的「2025 ESG 交通運輸永續獎、交通安全傑出績優人員暨路口安全徵文比賽」聯合頒獎典禮，於今（12）日舉行 |
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做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》 (2025.12.12)
精誠集團旗下子公司台灣資服科技打造智慧化的「預防照顧個案管理暨志工管理系統」，為資源有限的非營利組織改善繁雜的紙本作業流程，以數位創新減少數據落差，實現數位平權，提升志工與社工服務能量，讓弱勢長輩享有即時高品質的服務，也因此獲頒2025《IT Matters 社會影響力獎》 |
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AI服務機器人：從客服進化為企業智慧中樞 (2025.12.11)
本次東西講座邀請Ai3人工智能公司董事長張榮貴博士深入探討AI服務機器人的發展，透過解析AI服務機器人的技術演進、產業應用，如何成為企業邁向服務4.0與智慧化營運的關鍵 |
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從預測維護到利潤核心：PHM的多元應用策略 (2025.12.11)
本次【東西講座】邀請機智雲研發長許驥親臨現場，探究如何以PHM技術結合數據及現場工況發揮實質管控成效。同時，也將針對工業自動化所面臨的挑戰及未來可能開展的創新服務進行深入探討 |
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imec推動2D材料元件技術超越現有頂尖方案 促進未來邏輯技術發展 (2025.12.10)
於本周2025年國際電機電子工程師學會（IEEE）上，imec展示了包含單層二硒化鎢（WSe2）通道的p型場效電晶體（pFET）所具備的顯著性能升級，以及用於源極／汲極接點成形和閘極堆疊整合且與晶圓廠相容的改良版模組 |
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。 |
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3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機 |
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智慧機械 + 齊頭並進 (2025.12.10)
受惠於工業5.0、AI等創新科技日新月異，台灣機械產業也在「智慧機械」基礎上不斷精進，正邁向「智慧機械+」的新世代。因此讓AI深度融入機械產業的各大應用場域，驅動智慧製造再進化，展現出台灣在高階機械零組件、智慧設備與製造解決方案上的國際競爭力 |
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漢翔航太AIxWARE平台有成 獲「IT Matters Awards」數位轉型獎 (2025.12.10)
漢翔自2015年啟動數位轉型，從「製造漢翔」邁向「智慧漢翔」，十年磨一劍。近期參加由IMA資訊經理人協會舉辦的「第三屆IT Matters Awards」，榮獲「數位轉型獎」殊榮，由行政院長卓榮泰親自頒獎，漢翔資訊處長方一定代表受獎 |
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創新設計×ESG×AI為民生產業新動能 產學研討聚焦跨域轉型趨勢 (2025.12.10)
在高齡化、體驗經濟與數位轉型加速交會的背景下，民生與服務型產業正迎來新一輪結構性變革。聖約翰科技大學樂活設計學院日前舉辦「第4屆全國民生產業與創新設計研討會」，聚焦創新設計、ESG永續與AI應用的跨領域產學盛會 |
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GOLD BLADE攻擊鏈再升級 從企業間諜跨向勒索混合模式 (2025.12.10)
2025 年的勒索軟體威脅版圖正快速變動，而多年以企業間諜攻擊著稱的 GOLD BLADE（亦稱 RedCurl、RedWolf、Earth Kapre）正展現出前所未見的攻擊策略轉折，成為全球資安圈關注焦點 |
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AI驅動的儲存架構轉型：從容量到效率的智慧競賽 (2025.12.09)
在AI時代，資料不再只是營運的副產品，而是最有價值的商業貨幣。能否有效收集、儲存並利用專有資料來訓練模型的能力，決定企業在AI競賽中的領先地位，也帶動對高容量儲存的龐大需求 |
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imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構 |
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安勤推動全無線手術室方案 搶進2030年40.6億美元高速成長市場 (2025.12.09)
隨著醫療數位化加速推進，整合手術室正成為全球醫療院所升級的重要關鍵。根據 Grand View Research 最新數據，2024 年全球手術室整合市場規模已達21.2億美元，並預期從2025年到2030年將以 11.5% 年複合成長率（CAGR）快速躍升，市值於2030年將突破40.6億美元 |
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AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級 (2025.12.09)
台灣自2025年正式邁入超高齡社會，照護人力缺口持續擴大，如何以科技補位照護、提升長者生活品質，已成為產業與政策的共同課題。資策會AI研究院研發的「雄感動智慧銀髮健康照護應用解決方案」 |
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展望2026年AI代理自動化趨勢報告 日本及亞太跨市場驅動全球AI動能 (2025.12.09)
展望2026年AI熱潮不僅未見泡沫，從亞太地區及日本向來是AI導入熱點與試驗場的成長動能也未稍緩。依IDC預測，該地區企業在AI支出將從2025年的900億美元，幾乎倍增至2028年的1,760億美元 |
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泓格ZT-2550/2551無線模組 700公尺傳輸強化工業通訊韌性 (2025.12.09)
在智慧工廠與自動化快速發展下，企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232 有線通訊雖然應用廣泛，但在大範圍場域中，佈線複雜、施工困難且維護不便，常成為導入智慧化升級的障礙 |
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東南亞多國升級晶片價值鏈 挑戰全球供應版圖 (2025.12.09)
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導，新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置，從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主，逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進 |
