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Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。
意法半導體推出新開發生態系統 (2016.07.21)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日推出開發生態系統,其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器(MCU),並宣佈該系列產品將新增五個產品線,提供更多封裝類型和存儲容量的選擇
雷射光微加工 MEMS 裝置器件的新技術-雷射光微加工 MEMS 裝置器件的新技術 (2012.05.09)
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高性能的色彩轉換聚合物薄膜 OLED 裝置器件及其應用-高性能的色彩轉換聚合物薄膜 OLED 裝置器件及其應用 (2012.04.12)
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有機光電裝置器件:有機發光二極體(OLED)-有機光電裝置器件:有機發光二極體(OLED) (2011.09.30)
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OLED 裝置器件的看板應用 - 審查最新進展和存在挑戰-OLED 裝置器件的看板應用 - 審查最新進展和存在挑戰 (2011.09.30)
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噴墨印刷摻雜聚合物有機發光裝置器件-噴墨印刷摻雜聚合物有機發光裝置器件 (2011.09.28)
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一款新型有機半導體裝置器件的研究:發光二極體和薄膜晶體管-一款新型有機半導體裝置器件的研究:發光二極體和薄膜晶體管 (2011.09.26)
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Photovoltaic-Integrated Electrochromic Device for Smart-Window Applications-光電集成裝置器件的電致變色智能視窗應用 (2011.08.04)
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插件式─ 一個新的概念的SOI MEMS裝置器件製作-插件式─ 一個新的概念的SOI MEMS裝置器件製作 (2011.05.27)
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分析現實大MEMS裝置器件-分析現實大MEMS裝置器件 (2011.05.26)
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MEMS 裝置器件的材料選擇-MEMS 裝置器件的材料選擇 (2011.05.11)
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調查研究的微束力學性能為基礎的MEMS裝置器件-調查研究的微束力學性能為基礎的MEMS裝置器件 (2011.03.07)
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Microchip推出非揮發性數位電位計 (2007.10.18)
Microchip推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2和MCP4261/2(MCP41XX/42XX)非揮發性數位電位計。這些新型七位元及八位元電位計配備串列週邊介面(SPI),能夠在攝氏零下四十度到攝氏一百二十五度更寬廣的工業溫度範圍內操作
Cypress發表HOTLink-On-Demand系列產品 (2004.09.08)
Cypress發表HOTLink-On-Demand實體層系列產品,成為Society of Motion Pictures and Television Engineers(SMPTE)標準設備硬體的市場中的系列產品。 HOTLink-On-Demand系列產品中的十二種元件,包括了視訊切換器(production switchers)、分配放大器(distribution amplifiers)、數位與類比和類比與數位轉換器以及攝影機控制單元
IDT三埠系列裝置 直指多媒體手機應用 (2004.05.17)
整合通訊IC廠商IDT(Integrated Device Technology)宣佈推出三埠系列裝置(tri-port device),該產品包括三個裝置,其中70V525M和70P525M,分別採用3.0伏特和內核1.8伏特輸入/輸出工作電壓
NS推出高電壓系統專用100V高整合度降壓偏置穩置器 (2004.04.21)
美國國家半導體(National Semiconductor)推出市場上首款 100 伏 (V) 降壓偏置穩壓器。這款穩壓器的功率轉換效率高達 90%,只要採用這款穩壓器,便可設計能大幅省電的產品。 LM5008 晶片除了內含 100 V、500 mA 的 N 通道功率金屬氧化半導體場效應電晶體 (MOSFET) 之外,另外還可提供偏置電源供應器所需的所有功能
IC實體設計自動化所面臨的挑戰 (2003.06.05)
電子設計自動化(Electronic Design Automation;EDA)為我國「晶片系統國家型科技計畫」中,推動我國成為世界級晶片設計中心的重要議題;本文將針對目前EDA後段實體設計部分在SoC時代所面臨的挑戰,為讀者進行全面而扼要的解析


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