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[Computex] 神雲科技推52U液冷機櫃與一站式整合方案 (2026.06.04)
神達控股子公司神雲科技於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制 |
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神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制 |
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[Computex] Lightmatter：未來邁向人工超級智慧的瓶頸將是「互連」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主題演講中，Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 針對AI基礎設施的未來發展，提出了一項重新定義產業格局的核心論點：未來擴展前沿模型並邁向人工超級智慧（ASI）的核心瓶頸，已不再是處理器的算力，而是互連（Interconnect） |
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明基佳世達率4大事業體 全面展現產業AI落地應用 (2026.06.02)
當2026 年為AI應用實踐爆發年，AI正式從雲端的數位助理轉化為生活、零售、工廠與企業決策中的?實質生產力」。明基佳世達集團於今（2）日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」為主題，聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設施」、「AI 解決方案與智慧製造」及「AI醫療與健康照護」4大事業藍圖，展現集團艦隊整合後的實戰應用成果 |
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[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已正式躍升為不可或缺的戰略性資產 |
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[Computex] 英特爾攜手台廠翻轉運算生態 (2026.06.02)
隨著人工智慧技術由模型訓練逐步走向實際生產，全球AI產業正迎來關鍵的架構轉型。在COMPUTEX 2026展會上，英特爾（Intel）發表了一系列從晶片、系統到雲端層級的AI創新成果 |
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英飛凌再度入選全球永續發展企業領導者 (2026.05.28)
全球領先的功率半導體解決方案供應商英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再度入選道瓊全球及歐洲領先指數 (Best-in-Class)。標普道瓊指數（S&P Dow Jones Indices）於5月1日在紐約公佈了這一項結果 |
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半導體產值邁向1.3兆美元新高 Gartner示警「記憶體通膨」 (2026.05.25)
Gartner發布最新半導體市場預測報告，指出在全球AI運算、資料中心網路與電源需求的瘋狂拉動下，2026年全球半導體總營收將首次突破1.3兆美元大關，迎來近二十年來最強勁的增長週期 |
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SEMICON Taiwan 2026啟動 新增量子技術、晶圓智造、小晶片專區 (2026.05.22)
基於台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，已成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，再將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心邁向生態系整合與全價值鏈競爭 |
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AMD將於台灣產業體系投資逾100億美元 加速建置AI基礎設施 (2026.05.22)
為滿足日益增長的AI基礎設施需求，AMD將於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。
透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署 |
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科林研發於奧地利成立面板級封裝創新卓越中心 (2026.05.21)
Lam Research 科林研發於奧地利薩爾斯堡正式成立面板級封裝創新卓越中心 |
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AMD以台積電2奈米製程技術正式量產新一代EPYC處理器Venice (2026.05.21)
AMD已開始量產代號為“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的里程碑。 |
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UiPath推出代理型AI解決方案 實現自動化複雜工作流程 (2026.05.21)
從事代理業務流程編排（agentic business orchestration）業者UiPath今（21）日推出針對金融服務、零售、製造與採購領域，打造出代理型AI解決方案系列產品，旨在對於自動化監管要求最嚴格、營運複雜度最高產業的高量工作流程中 |
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恩智浦攜手英業達 推動電動車區域控制架構發展 (2026.05.21)
恩智浦半導體（NXP）近日宣布與英業達公司（Inventec）合作邁入新里程碑，雙方將延續自2024年以來的默契，在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效，進一步將合作範疇從超寬頻（UWB）技術連接，跨足至車輛架構的大腦，也就是「區域控制架構（Zonal Control Architecture）」，共同驅動電動車市場的下一波技術變革 |
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為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知 (2026.05.20)
由於車載系統因法規與電子需求轉向48V中電壓架構，本文探討48伏特降本減重的優勢、連接器選型策略、防電弧安全機制，以及解決方案。 |
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台系面板廠採輕資產策略 兩虎分攻先進封裝、光通訊領域 (2026.05.18)
由於近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。反觀台系面板廠，雖然選擇積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流 |
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AI ASIC需求爆發 鴻海、廣達迎倍增成長 (2026.05.18)
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版，轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。 |
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科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18)
智慧眼鏡與AR（擴增實境）穿戴裝置正成為繼智慧型手機後，全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。 |
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軌道巨頭強強聯手 西門子收購義大利MERMEC Group核心業務 (2026.05.17)
德國鐵路基礎設施巨擘西門子Mobility已正式簽署協定，將收購義大利高科技鐵路號誌、電氣化與數位診斷技術領導者MERMEC Group旗下的核心業務，強化西門子在全球鐵路佈局中的軌道診斷與測量技術，並全面擴大其在義大利的號誌業務、工業版圖與市場準入 |
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IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。 |
