|
意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠 |
|
台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06) 僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章 |
|
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
|
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07) 根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
|
愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24) 半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節,有助確保生產測試更為精準,可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求,同時提升產出率、縮短測試時間 |
|
迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22) 工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM,而工研院將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。 |
|
意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度 (2023.08.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32微控制器(MCU)軟體生態系統STM32Cube新增一個USB Type-C連接器系統介面(UCSI)軟體庫,加速USB-C供電(PD)應用的開發。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的統包整體方案,元件包含即用型硬體,以及使用STM32微控制器(MCU)作為UCSI PD控制器達到標準化通訊的韌體範例 |
|
力智電子利用 Ansys模擬 提升電源管理產品熱可靠度 (2023.07.21) 半導體電源管理晶片供應商力智電子(uPI SEMI)利用 Ansys的模擬解決方案,加速其產品封裝解決方案的設計,並將熱可靠性提升2倍。力智電子的產品用於高效能運算(HPC)應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品 |
|
SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18) 即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展,今(18)日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談,包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
|
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25) 本文內容說明系統技術協同優化(STCO)如何輔助設計技術協同優化(DTCO)來面對這些設計需求。 |
|
凌陽與WiSA攜手打造7.1.4的Atmos條形音箱應用 (2023.06.17) 為智慧設備和下一代家庭娛樂系統提升沉浸式的聲效體驗,WiSA Technologies與凌陽科技宣布,雙方攜手針對Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音訊系統晶片(SoC)。
「我們非常高興與WiSA Technologies攜手合作,並將WiSA的智慧財產權(IP)應用到我們的SPA300系列SoC中 |
|
科林研發:人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21) 在一項最新的研究中,Lam Research 科林研發檢驗人工智慧(AI)應用於晶片製程開發中的潛力,這是現今一項以人工為主的步驟,對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示 |
|
SEMI:2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10) 根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的晶圓產業分析年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%,達14,713百萬平方英吋(million square inch, MSI);總營收則成長9.5%,來到138億美元,雙雙寫下歷史紀錄 |
|
大聯大品佳推出基於Richtek晶片的多通道LED驅動方案 (2022.12.20) 大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於立錡科技(Richtek)RTQ8306晶片的多通道LED驅動方案。
當前汽車正處於快速革新階段,這不僅體現在功能方面,也體現在照明系統中 |
|
ADI與安馳科技將於12/2舉辦品牌博覽會 (2022.11.04) ADI與安馳科技等代理商,將聯手於12月2日下午1點到5點在台北維多麗亞酒店舉辦2022「Intelligent Edge」品牌博覽會,本次博覽會將以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大主題向合作夥伴進行現場演示 |
|
資安問題升級 安全晶片提升物聯網防護能力 (2022.10.27) 物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環,然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片,將可以為各種應用提供更高的安全性。 |
|
智原推出支援多家晶圓廠FinFET製程晶片設計服務 (2022.10.25) 智原科技推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務(design implementation service),由客戶指定製程(8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程)及生產的晶圓廠。
新推出的這項設計服務運用智原ASIC設計經驗與資源 |
|
AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28) 疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使製造業快速轉型,走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切 |
|
半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29) 世界半導體貿易統計組織 (WSTS),下修今年全球半導體市場成長率至13.9%,市場規模約達6,332.38億美元,2023年市場成長率也下修至4.6%;不過,WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率,由19 |
|
氛圍燈:汽車大放異彩的新元素 (2022.08.09) LED技術使氛圍燈成為新的鍍鉻元素,讓車輛大放異彩。然而,新的技術發展也給設計人員帶來了新的挑戰。 |