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聯發科發表迅鯤Kompanio1380頂級Chromebook晶片 (2022.01.26)
聯發科技於今日發表迅鯤Kompanio1380晶片,為頂級Chromebook性能揭開新頁。迅鯤1380為使用者提供出色的行動運算體驗及長效續航力,也讓裝置得以輕薄短小。 聯發科技表示,迅鯤系列平台已廣為客戶採用,成功打造出全世界最受歡迎的Chromebook筆電以及平板
英飛凌40奈米安全晶片技術提升越南國民身份證功能 (2021.12.17)
隨著數位時代來臨,公民識別身份數位化已經成為各國演進的趨勢。電子身份證(eID)可以以法律文件的形式使個人身份合法化,除了可以簡易的方式識別公民身份外,國民電子身份證還能延伸功能,使民眾能夠透過網路取得政府的服務和福利,避免造成在當地政府辦公室大排長龍的景象與不便,這在疫情期間是一個很大的優勢
工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處,協同英國在臺辦事處,共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作,簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄,規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量,布局下世代半導體檢測實力
Ansys多物理場解決方案 通過台積電3奈米製程技術認證 (2020.08.26)
Ansys宣布,其先進多物理場簽核(signoff)工具通過台積電(TSMC)最先進3奈米(nm) 製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求
微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡,透露了其3奈米將採取的技術架構,而出乎大家意料的,他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶
結合熱與光感測 生物感測器有效鎖定病毒 (2020.04.26)
光電協進會(PIDA)指出,為了對抗冠狀病毒疫情,科學界積極投入研究,希望及早平息疫情,現在測量與分析空氣中污染物的研究實驗室也加入行列,有團隊開發能夠快速、可靠地檢測冠狀病毒菌株(SARS-CoV-2)的感測器,有助於公共場所的監測
因應5奈米 宜特推獨家去層方式避免Die損壞 (2020.03.29)
為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect),宜特推出獨家晶片去層技術,將樣品如魔術般放大,直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程,不僅可以大幅提升工程上的良率,完整提出電路圖,還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die卻需要去層的晶片樣品上
ANSYS發表新整合電路模擬工具 加速5G、HPC和AI設計 (2020.03.09)
Ansys發表的Ansys RaptorH,能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna Arrays)和資料儲存系統
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者,僅剩三星電子和台積電,誰能在3奈米技術中勝出,誰就有希望取得絕對的市場優勢。
國研院南部實驗室體驗活動 吸引逾千名民眾參與 (2019.08.05)
為讓民眾可以更加了解國家實驗研究院在台灣科技發展及人才培育所扮演的重要角色,國研院結合南部科學園區管理局,近日共同辦理國研院臺灣智駕測試實驗室、國家地
台灣區塊鏈IC設計公司鯨鏈先進 將在CES 2019首發7奈米晶片 (2018.12.21)
台灣區塊鏈IC設計新創鯨鏈先進宣布,將在美國消費性電子展CES首度曝光7奈米 SHA256算力晶片與硬體,滿足區塊鏈4.0需求。 鯨鏈先進執行長嚴逸緯表示:「硬體是區塊鏈的解決方案,而半導體是解決方案的基石
國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合,提升台灣奈米技術研發與能量,國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院
先進晶片製程是一門好生意 (2018.07.24)
很顯然,市場對於運算效能的需求是深不見底的,尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下,追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期,高階晶片的製程將會一路下探到物理極限,也就是達到3奈米以下,同時也會持續推升系統單晶片(SoC)的設計複雜度
科技部啟動半導體射月計畫並公布入選名單 (2018.06.28)
科技部於今日舉辦「半導體射月計畫啟動儀式」,並公布入選計畫名單,而計畫聚焦在四大主軸:人工智慧晶片,新興半導體,記憶體與資安,前瞻感測,預估在2022年臺灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。
國研院與國資圖展出 「改變世界的驅動力-奈米.晶片」特展 (2018.03.09)
國家實驗研究院(國研院)與國立公共資訊圖書館(國資圖)共同規劃「遇見看不見的In科學」系列展覽,將從今(3/9)日起,在國資圖總館二樓數位美術中心展出為期四個月的「改變世界的驅動力-奈米.晶片」特展
聯發科新一代家庭娛樂平台支援人工智慧 (2018.01.10)
聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台,推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案,為未來的智慧家庭中的消費性電子產品帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨識及控制功能
提升40%的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求,晶圓代工大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將推出其具有7奈米領先性能(7nm Leading-Performance,7LP)的FinFET製程技術,且提升了40%的跨越式性能
中國IC設計產業趁勢起飛 (2013.04.17)
不管中國IC設計業產值何時才能達到百億美元規模,可以確認的是,近年來持續以兩位數成長的中國IC產業已站穩腳步,準備迎接新一波的成長契機。 


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