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自動化技術驅動穀物處理提高產能 (2023.05.25)
洛克威爾以自動化技術協助行動種子分級事業Klean A Seed，幫助其在每小時輕鬆處理輸送36噸穀物，大幅提升正常運作時間與提高產能。 |
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應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。
先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準，才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構 |
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華為發布IoT及AI新品 加速企業的數位化轉型 (2018.06.12)
於德國漢諾威舉行「2018國際消費電子信息及通訊博覽會（CEBIT 2018）」期間，華為發布了一系列IoT及AI新品，幫助企業在自身的數字「神經元」中創建「智聯」基因，加速企業的數位化轉型 |
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德國六大工業巨擘加速產業升級 (2018.05.28)
(圖一) 六家德國工業巨擘代表齊聚2018台灣智造日，分別是浩亭林筆章、易格斯訾柏杰、庫卡郭青庭、威騰斯坦鍾田庫、西門子譚世斌、宜福門洪鼎民（左至右）。
「2018台灣智造日－德系率先靈活製造」研討會於台中舉行 |
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聯手抗韓 東芝半導體174億美元出售威騰 (2017.08.30)
歷經大半年協商與談判，美國威騰電子(WD)確定將以1.9兆日圓(約174億美元)收購東芝半導體(TMC)，成為出售案的最終勝利者，並持續將收購資金力爭至2兆日圓。據悉，東芝社長與威騰執行長也正在東京兩方公司高層會談中敲定相關細節，並將在31日東芝董事會上正式對外公布 |
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西門子計畫推出全新數位化零件製造平台 (2017.05.09)
為支援全球積層製造產業提供全面的無縫工具，是西門子(Siemens)整體願景的一部分，在2017年漢諾威工業博覽會上，西門子宣布計畫推出全新的線上協作平台，旨在將客製化的產品設計和3D列印引入全球製造行業 |
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佈局車聯網台廠出現「斷層」 藉系統整合可強化競爭力 (2017.03.31)
汽車電子產業因應自動駕駛、車聯網與新能源車等三大趨勢的發展，未來又將是繼物聯網消費性市場後另一塊兵家必爭之地。工研院指出，台灣汽車零組件技術極具競爭優勢，加上ICT與電子零組件產業鏈齊全，具備異業轉型潛力 |
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智能工廠關鍵技術：數位分身、協作機器人和人工智慧 (2016.12.30)
從傳統工廠轉型智能工廠需要許多革新的自動化技術的結合：數位分身(Digital Twins)、協作機器人(Cobot)以及人工智慧(AI)。整合這些多種科技可讓製造商進入虛實整合，這些科技就在漢諾威工業展的工業自動化展區以及智能工廠展區展示 |
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軟性顯示起飛 得靠穿戴式應用 (2015.03.11)
軟性顯示的討論，其實有不短的時間，
但在終端應用方面似乎還是相當地有限，
考量到各種實際環境條件，或許，近期相當火紅的穿戴式應用會是解答。
軟性顯示這幾年來並沒有太多突破性的進展 |
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＜CES＞威鋒發佈用於其USB 3.0 Hub專用帶寬技術 (2012.01.10)
威盛旗下的USB 3.0控制器晶片廠商威鋒電子（VIA Labs Inc., VLI）近日發布USB2Expressway專用帶寬技術。該技術專門應用於VLI USB 3.0 Hub，在多個設備同時運行時，可提升USB 2.0效能 |
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為核能與電動車 東芝展開搶奪稀土大作戰! (2010.11.29)
為了擺脫對中國稀土原料的高度依賴，日本企業正在全球進行「搶奪稀土資源大作戰」！其中，日本東芝（Toshiba）便已經和蒙古的MNFCC LCC公司簽訂諒解備忘錄（MoU），開啟了雙方進一步討論在蒙古合作開採稀土礦藏的可能性 |
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較高製程變異容忍度之耦合電感 (2008.02.29)
耦合電感結構，可以提供較大的電感值，但由於傳統的直線型耦合電感結構容易受到層與層之間製作時對準的誤差影響，造成感值的變化，本文提出一種新的耦合電感結構，對於製程的變異有較高的容忍度 |
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WD完成對KOMAG的收購 將整合碟片生產能力 (2007.09.11)
外電消息報導，硬碟製造商威騰電子（Western Digital；WD）日前宣佈，順利完成對Komag的收購案。收購完成後，Komag將成為WD的全資子公司，並更名為WD Media。
WD董事長暨執行長John Coyne表示，此收購順利完成，將增加WD在全球硬碟產業中的競爭力 |
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台灣廠商成功切入LCD光學膜市場 (2006.09.25)
LCD光學膜市場蓬勃發展，工研院IEK指出，今年全球市場可望首度突破百億美元，較去年成長兩成以上。其中本土業者尤其在偏光板、擴散膜已開花結果，而今年大幅開展的稜鏡片市場商機蓬勃卻也競爭激烈 |
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AMD推出12嶄新的行動型處理器 (2003.03.14)
美商超微半導體(AMD)14日在CeBIT 電子消費產品展上推出12 款專為輕薄筆記型電腦而設計的新一代行動型處理器，以全力加入筆記型電腦市場的競爭。AMD一直與各大筆記型電腦廠商如EPSON DIRECT、富士通西門子電腦公司(Fujitsu Siemens Computers) 消費產品部及Sharp Corporation 等密切合作 |
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SIA預估 2003年全球半導體市場可成長20％ (2003.03.05)
據外電報導，美國半導體產業協會（SIA）日前公佈最新調查數據顯示，2003年1月全球半導體銷售額為122億美元，較2002年同期成長22％，但與前月的125億美元相較則略為衰退2.4％；該協會預測，今年全球晶片銷售可望有兩位數的成長 |
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兩P4 大廠削價競爭 業者嚴陣以待 (2001.08.29)
英特爾27日宣布，推出運算時脈最快的1.9GHz、2GHz P4處理器，同時秀出Socket423、Socket478架構的P4 2GHz。依英特爾規畫，Socket478架構的P4明年起轉入0.13微米。同時超微(AMD)跟進降價，Athlon處理器降幅達50% |
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英特爾祭出折讓戰術 威盛暫持觀望態度 (2001.02.22)
針對英特爾上週首度祭出815EP折讓動作，威盛電子表示，預期德國漢諾威(CeBit)電腦展前將出現買氣觀望，因此三月下旬前不會更動旗下晶片組價格，電腦展後若必須調動，將會採取英特爾平台晶片組全面降價、對所有客戶提供單一折扣的方式 |
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微觸增加威健 寶錄兩經銷商 (2000.07.26)
美商微觸系統(MicroTouch Systems)宣佈，該公司繼日前授權世平興業(WPI)代理全系列產品之後，為更加強化通路管道，將增加兩個經銷通路商--威健實業(Weikeng)與寶錄電子(Baoruh)，提供觸控螢幕解決方案，微觸表示，預計對提昇該公司整體大中華區的銷售實力有莫大助益 |
