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电源模组设计考量及逆变器马达驱动优化 (2020.08.07)
当今的马达驱动器使用变频器来控制马达的速度和转矩。使用变频器的第一个好处是提高在全速运行时的能效,而马达可变速的第二个好处是进一步节能。
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新
安森美SiC功率模组将支持台达电的太阳能光伏逆变器 (2020.07.21)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一款适用於太阳能逆变器应用的全SiC功率模组,该产品已被电源和热管理方案供应商台达电选用,用於支持其M70A三相光伏组串逆变器产品组合
安森美高能效乙太网路供电方案 解决100W功率需求挑战 (2020.06.30)
网路规模的激增使得相应设备对功率的需求显着增长。乙太网路是这技术生态系统的关键一环。新的乙太网路供电(PoE)通用标准(IEEE 802.bt)提供高达90瓦的功率,安森美半导体的PoE-PD方案不仅支援新标准的功率限制
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗蓝牙网状网路方案 (2020.06.24)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路,并迅速走向全面部署
2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场,电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。
Airspan Networks扩大与安森美合作 开发Wi-Fi 6方案 的固定无线接入应用 (2020.05.07)
Airspan Networks宣布与推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)合作,充分利用领先业界的Wi-Fi 6高性能方案,采用QCS-AX晶片组,用於固定无线接入(FWA)应用。 Airspan在全球部署了几十万个站点,在为通讯服务供应商提供最尖端的创新无线方案,实现高可靠性的公共和私人、城市、郊区和农村应用
更高功率的乙太网路供电开辟物联网新应用 (2020.05.06)
电源和连接是物联网(IoT)的主要挑战,会影响各种电气和电子设备。 乙太网路供电(PoE)的新标准可以同时解决这两大挑战....
安森美扩充工业电机驱动产品阵容 推出转移模制功率整合模组 (2020.04.28)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),继续扩充用於工业电机驱动应用的产品阵容,以进一步帮助客户解决他们的具体设计挑战。 电机驱动系统正随着工业自动化及机器人急速增长
安森美半导体评定Digi-Key为年度全球优质服务经销商 (2020.04.06)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics,日前获选为ON Semiconductor的2019年度全球优质服务经销商。2019年度优质服务经销商夥伴大奖的颁发,对引领数位行销方案通路、扩大客群、推广及销售ON Semiconductor最新创意产品的经销商给予肯定
实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面(VUI)是未来人机交互的一个重要的新兴趋势,将越来越多地用於智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等...
2020第一季全球晶圆代工产值年增3成 新冠肺炎不利後续 (2020.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院分析,2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单??注与库存回补,预估总产值仅较前一季衰退2%,年度表现受惠2019年同期基期较低,年成长近30%
GTAT和安森美半导体签署碳化矽材料供应协议 提高宽能隙材料全球供应 (2020.03.19)
GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半导体(ON Semiconductor),宣布执行一项为期五年的协议,总价值可达5,000万美元。根据该协定,GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX 碳化矽(SiC)材料,用於高增长市场和应用
安森美半导体推出900V和1200V SiC MOSFET 用於高要求高增长应用 (2020.03.11)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出另两个碳化矽(SiC)MOSFET系列,扩展了其宽能隙(WBG)元件系列。这些新元件适用於各种高要求的高增长应用,包括太阳能逆变器、电动汽车(EV)车载充电、不断电电源设备(UPS)、伺服器电源和EV充电站,提供的性能水准是矽(Si)MOSFET根本无法实现的
关於USB Type-C的11个误解 (2020.02.26)
关於USB Type-C的11个误解
安森美半导体推出先进汽车照明的LED驱动器和控制器 (2020.02.05)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出由四个装置组成的新系列,促进汽车厂商和消费者现在所期??的汽车外部和内部照明的高水平性能和创新功能。新系列专门针对低功率固态照明,包括两个LED驱动器(NCV7683和NCV7685)和两个电流控制器(NCV7691和NCV7692)
安森美半导体发布2019年第4季度及全年业绩 (2020.02.04)
安森美半导体公布2019年第4季度总收入,为1,401.8百万美元,较去年同一季度下跌约7%。2019年第4季度的收入较2019年第3季度上升约1%。 安森美半导体总裁暨首席执行官Keith Jackson表示:「我们2019年的业绩验证公司业务的转型性质,在充满挑战的宏观经济和地缘政治环境下,我们预期将超越大多数同侪
安森美半导体将在CES 2020展示长距和汽车车载影像及感测技术 (2019.12.20)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),将在CES 2020展示最新的LiDAR技术,这也是公司汽车方案展示的焦点。安森美半导体是LiDAR探测器的公认领先供应商之一,将展示行业首款高解析度、宽视野(FoV)单光子雪崩二极体(SPAD)阵列系列,设计用於短、中和长距LiDAR应用
了解PFC对实现高效能至关重要 (2019.12.16)
PFC的各种控制方案都是为了满足不同系统的需要而开发的,但总目标都是降低轻载下的开关损耗和较重负载下的导通损耗。
预认证互联简化IoT应用 (2019.11.18)
模组化方案经过国际监管标准和协议要求的预认证尤其重要。关於IoT互联有很多不同的协议,SigFox内建基础架构和远端互联,是最有用的协议之一。


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