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RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸 (2024.03.29)
推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中,企業廠商如何克服連通性(Connectivity)、技術障礙(Technology Silos)、總體數位化的3大挑戰,將是落實數位轉型的成敗關鍵。 尤其是進入以CPS(Cyber-Physical system)為核心的時代
瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相 (2024.03.28)
呼應TMTS 2024數位X減碳雙軸主題,瀧澤科於3月27~31日TMTS期間,假南港展覽一館K0804攤位上展出台灣首台通過綠色智慧機械認證(ISO14955)的高精度車銑複合機EX-2000YS,在智慧能源監控領域取得了重要突破,可為使用者提供更加節能、環保的操作體驗
心得科技:抓緊雙軸智造趨勢 與客戶協同推動數位與綠能轉型 (2024.03.27)
擁有超過40多年工具機產業系統整合經驗的心得科技,參與台灣國際工具機展TMTS 2024,以活用科技、提高生產力為發展主軸,從提供工具機床控制器應用技術、工件與刀具線上量測品管,再透過感測器收集加工資訊,並改善加工精度與效率,達成機床智慧化,使機械產品更具競爭力,成為客戶重要的生產利器
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7%
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案,利用加速運算和生成式AI重塑未來設計
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革
機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖
朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇,今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示,晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力,未來將會有明顯的成長空間
凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21)
凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準
軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗
聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎
GTC 2024:宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20)
宜鼎國際 (Innodisk)佈局邊緣AI有成,在美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構,加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案,使AI應用遍及各產業
Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施
imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式
智慧局力推iPKM平台 提升中小企業研發創新能量 (2024.03.06)
為協助台灣中小企業技術研發及創新發展,智慧財產局今(6)日發表已建置「產業專利知識平台系統(iPKM)」成果,利用一站式平台整合產業所需智權知識,在2018~2023年間陸續完成162家企業實地輔導,協助企業建立智權基礎觀念,加速其熟悉產業專利知識平台工具,深化企業專利布局與技術應用能力
H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界 (2024.03.05)
在美麗的海灣停泊、浮潛或駕駛水上摩托車兜風,為了能夠將橡皮艇或水上摩托車安全地放入水中或存放,必須有一個可靠的升降系統、一個平台或一個吊艇架。明斯特的 H+B technics 專注於為船隻和遊艇業客戶量身訂製升降系統
igus 2024年ROIBOT競賽召集高手過招 (2024.03.04)
根據宏觀經濟和商業週期研究所(IMK)表示,德國經濟至 2024 年會逐漸從衰退中復甦。機械製造業為了增強競爭力,企業必須重視自動化。得益於 igus 的低成本自動化(LCA)和 RBTX 機器人市場,各種規模的公司都能找到適合其要求和預算的完整解決方案,最低只需 2,000 歐元
NEC與能火、微軟推出全球首個「生成式AI貝多芬」 (2024.03.01)
NEC台灣今(1)日宣佈以其領先全球的生物辦識技術,結合能火動畫的3D AI(人工智慧)虛擬人、微軟的生成式AI 技術,透過整合台日美三方技術,推出全球首個由AI與動畫技術重現的可互動「生成式AI貝多芬」
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。 這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一


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7 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
8 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
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