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Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備 (2026.03.17)
精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能 |
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Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備 (2026.03.17)
精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能 |
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KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。該公司今日隆重推出 KSC XA系列柔和聲音輕觸開關 ，為需要安靜、可靠觸覺回饋的應用提供了關鍵解決方案 |
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KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。該公司今日隆重推出 KSC XA系列柔和聲音輕觸開關 ，為需要安靜、可靠觸覺回饋的應用提供了關鍵解決方案 |
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KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗 (2025.05.06)
Littelfuse公司日前隆重推出 KSC XA系列柔和聲音輕觸開關 ，為需要安靜、可靠觸覺回饋的應用提供了關鍵解決方案。 KSC XA開關專為表面貼裝技術（SMT）應用而設計，提供創新的柔和聲音，帶來更安靜的用戶體驗，擴展籠可實現灌封兼容性，高驅動力選項確保了精確、周密的操作 |
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KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗 (2025.05.06)
Littelfuse公司日前隆重推出 KSC XA系列柔和聲音輕觸開關 ，為需要安靜、可靠觸覺回饋的應用提供了關鍵解決方案。 KSC XA開關專為表面貼裝技術（SMT）應用而設計，提供創新的柔和聲音，帶來更安靜的用戶體驗，擴展籠可實現灌封兼容性，高驅動力選項確保了精確、周密的操作 |
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5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一） (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中，將需要面對高頻和高度的挑戰。 |
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工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響，造成產值微幅下滑2.7%，僅約新台幣1兆2,241億元。然而，看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下 |
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工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響，造成產值微幅下滑2.7%，僅約新台幣1兆2,241億元。然而，看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下 |
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Molex推出新型MicroTPA 2.00毫米 線對板和線對線連接器系統 (2019.09.17)
Molex發佈 MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統，在耐高溫設計中提供電氣與機械上的可靠性，滿足眾多產業的要求。該類連接器可理想用於需要緊湊的線對板和線對線連接器系統的消費品市場與汽車市場，額定電流高達2.5安，適合受限空間中的使用 |
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Molex推出新型MicroTPA 2.00毫米 線對板和線對線連接器系統 (2019.09.17)
Molex發佈 MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統，在耐高溫設計中提供電氣與機械上的可靠性，滿足眾多產業的要求。該類連接器可理想用於需要緊湊的線對板和線對線連接器系統的消費品市場與汽車市場，額定電流高達2.5安，適合受限空間中的使用 |
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明緯電解電容Life time驗證與壽命評估:環境溫度下降至攝氏45度 壽命約增加1倍 (2019.07.11)
明緯於2008年開發出第一款LED POWER SUPPLY-CLG-150，至今已超過10年，明緯欲追蹤10年前應用於LED 路燈之電源性能及可靠度，故於市場端取得2008年製造之CLG-150 LED電源來進行分析探討，主要討論電解電容Life time驗證與壽命評估 |
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明緯電解電容Life time驗證與壽命評估:環境溫度下降至攝氏45度 壽命約增加1倍 (2019.07.11)
明緯於2008年開發出第一款LED POWER SUPPLY-CLG-150，至今已超過10年，明緯欲追蹤10年前應用於LED 路燈之電源性能及可靠度，故於市場端取得2008年製造之CLG-150 LED電源來進行分析探討，主要討論電解電容Life time驗證與壽命評估 |
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單元一：AMOLED關鍵設備與製程技術開發 (2012.06.21)
課程介紹
目前全球AMOLED面板供不應求，小尺寸AMOLED已成功在智慧手機站穩市場，韓國Samsung Mobile Display借由AMOLED在智慧手機產品差異化，讓Samsung智慧手機一度領先Apple iPhone市佔率 |
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TE推出封裝在“塑膠盒”中的可復位LVR元件 (2012.03.27)
TE日前宣佈推出全新的LVB125元件，以大幅強化其廣受歡迎的PolySwitch LVR額定線電壓產品線。LVB125元件採用獨特的“塑膠盒”封裝，可為在裝配方式中使用化合物灌膠密封的產品提供可復位電路保護元件，包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控制器和發電機 |
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歐司朗新高電流LED打造高亮度投影機 (2010.07.13)
歐司朗光電（Osram）於日前宣佈，推出新款LED產品－OSTAR Compact，該產品將可處理更高電流，並且熱阻更低，可在脈衝模式下處理最高6A的電流，適合小型行動裝置的微型和口袋型投影機使用 |
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Diodes新型高側電流監控器簡化高壓測量 (2010.07.12)
Diodes日前推出六款具備高可靠性的電流監控器產品系列，適用於40V和60V操作。最新的ZXCT108X元件能偵測高側感應電阻器中的電流，提供接地參考，進而降低系統電路複雜性及成本 |
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Diodes新型高側電流監控器簡化高壓測量 (2010.07.12)
Diodes日前推出六款具備高可靠性的電流監控器產品系列，適用於40V和60V操作。最新的ZXCT108X元件能偵測高側感應電阻器中的電流，提供接地參考，進而降低系統電路複雜性及成本 |
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SiP開創設計新思維研討會 (2010.01.07)
系統級封裝(SiP)技術不僅有助於實現輕薄短小的終端產品設計，更是元件供應商簡化導入門檻、開創新應用的主要產品設計策略。從可攜式裝置如手機、個人導航設備、數位相機，到各種實現家庭/工業自動化的嵌入式產品，均可見採用SiP技術封裝的元件與微型模組 |
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Epson Toyocom開發出超薄kHz頻率晶體元件 (2008.08.21)
石英晶體元件廠商Epson Toyocom Corporation(簡稱Epson Toyocom)已經成功開發出超薄的kHz頻率商用晶體元件。此款新型的音叉型石英晶體元件型號為FC-13E，最大厚度僅有0.48 mm。
FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F，FC-13F於2007年一月發表時，最大厚度僅0.6mm，是當時同級中最薄的晶體元件 |
