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COM-HPC整合IPMI 提升邊緣伺服器服務品質 (2022.03.09)
PICMG發表針對嵌入式系統平台管理的COM-HPC介面規範,目的為協助邊緣伺服器工程師遠端管理系統。例如當系統當機時,IT管理員可按下重置按鈕,發揮與親臨車間或其他場所相同的效果
The Imaging Source與睿怡科技連袂參加2021台北國際自動化工業展 (2021.12.13)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴–睿怡科技將於2021年12月15日至18日期間,在台北南港展覽館連袂參加亞洲重要展事「2021台北國際自動化工業展」。 The Imaging Source兆鎂新暨睿怡科技將於展位現場實機動態應用展示項目: 「口罩辨識」 The Imaging Source的嵌入式開發工具包支援NVIDIA Jetson Nano平臺
康佳特和SYSGO結盟 滿足電腦模組功能安全與安保要求 (2021.11.17)
德國康佳特宣佈與SYSGO(歐洲最大的網路安全應用和即時安全操作系統供應商)建立策略合作夥伴關係,為關鍵系統市場 (例如:工業自動化、醫療、智慧能源、鐵路、商用和自動車輛或建築機械) 提供基於Arm和x86的整套解決方案平臺,這些平臺專門針對功能安全和網路安全要求而定製
瑞薩新型熱電堆式CO2感測器擴展醫療和工業環境應用 (2021.09.16)
因應不同產業對於環境感測的需求,瑞薩電子推出第一個光學式(NDIR)CO2感測器,採用整合濾光片的熱電堆式探測器技術。四款全新的單通道和雙通道CO2氣體類比感測器採用TO-5封裝,適用於工業、醫療和物聯網等需要高可靠度、高精度和高溫操作應用
Western Digital嵌入式快閃儲存平台 擴展智慧互聯行動技術商機 (2021.05.27)
Western Digital近期在Flash Perspectives Event宣布推出全新嵌入式通用快閃儲存(UFS)裝置平台3.1,以支援行動裝置、汽車、物聯網、AR/VR、無人機和其他新興市場應用情境。 現今的行動應用強調全天候運轉、永遠連線和隨時可用,Western Digital的UFS 3
康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布,首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器,顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域,使系統設計更加小巧而強勁
VLSI研討會:工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享
研華持續深耕俄羅斯 攜夥伴佈局AIoT市場 (2019.06.04)
研華5月15日於莫斯科舉辦「研華AIoT論壇」,邀請多家與研華在人工智慧(AI)和物聯網(IoT)領域有相關合作的俄羅斯系統整合廠商與產業生態夥伴共襄盛舉。會中除展示研華最新嵌入式解決方案、智能物流
Xilinx連續兩年贏得年度最佳視覺產品獎 (2019.06.03)
賽靈思(Xilinx, Inc.)日前在加州聖塔克拉拉(Santa Clara)登場的嵌入式視覺高峰會上,賽靈思AI平台獲得2019年度最佳視覺產品獎中最佳雲端解決方案的殊榮。此獎項由嵌入式視覺聯盟所頒發,旨在表揚產業領導廠商在研發與促進新一代電腦視覺產品上的創新成就
艾訊登場2018國際自動化工業展 完美演繹AI人工智慧工廠 (2018.07.17)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)將於8月1日 (三) 起一連四天假南港展覽館4樓M1110攤位參加2018台北國際自動化工業大展,演繹完整的【AI人工智慧工廠】解決方案,歡迎自動化領域業界先進蒞臨參觀指教
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。
[COMPUTEX]Edimax訊舟推出嵌入式無線物聯網解決方案 (2018.06.08)
Edimax訊舟科技於COMPUTEX Taipei 2018台北國際電腦展,乘勝推出嵌入式無線網路解決方案 (Edimax Embedded Platform with Wireless Solutions),鎖定非消費性的垂直產業,如:製造、物流、醫療、百貨零售、交通和政府專案等,展出期間獲得高度關注
簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。
u-blox發表工業與汽車應用的u-blox F9技術平台 (2018.02.27)
u-blox推出u-blox F9技術平台,可為大眾市場的工業與汽車應用提供高精度定位解決方案。該平台結合了多頻全球導航衛星系統(GNSS)技術、慣性定位(dead reckoning)以及高精度演算法、並能與多種GNSS校準數據(correction data)服務相容,以實現公分級的精準度
晶心科技再創里程碑 累積授權合約數突破200份 (2018.02.12)
晶心科技近日又創下值得慶祝的佳績。總累計授權合約數量在2017年第四季突破200份;同時,採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量,在2017年第三季底也已累計超過24億顆
萊迪思半導體全新嵌入式視覺開發套件瞄準邊際行動應用 (2017.05.02)
(美國俄勒岡州訊)萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案市場供應商,推出全新的嵌入式視覺開發套件,此新款產品專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件,且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構
物聯網時代 商業模式全面翻轉 (2017.01.09)
雖然物聯網(IoT)趨勢和商機早在4、5年前便已有人提出,但當時的生態圈、商業模式尚未形成,導致未有重大進展。直到近來因為行動裝置上網,帶動整體市場的雲端建置或商業模式都已差不多成型,物聯網應用也越來越多
SST推出已驗證GLOBALFOUNDRIES BCDLite製程嵌入式SuperFlash產品 (2016.07.13)
Microchip公司日前透過其子公司Silicon Storage Technology(SST)推出已通過驗證的、基於GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite技術平台的、SST低光罩數嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體(NVM)產品
研華全系列智慧型系統搭載第六代Intel Core及Xeon E3 V5處理器 (2015.10.14)
研華(Advantech)是全球智慧型系統及平台廠商,在多個垂直市場提供智慧型系統及平台解決方案,研華宣布一系列搭載第六代Intel Core處理器的最新平台,其中包括工業主機板、單板電腦、嵌入式電腦模組、工業伺服器主機板及運輸平台
艾訊全新強固型標準COM Express Type 6模組已上市 (2014.12.26)
艾訊公司(Axiomtek)全新推出COM Express Type 6模組 CEM880,搭載四核心/雙核心第4代 Intel Quad/Dual Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器,可內建高達4 GB的DDR3L寬溫型高速系統記憶體,與1組204-pin高達8 GB的DDR3L SO-DIMM系統記憶體


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10 瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人

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