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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08)
向來訴求為人類打造智慧化生活，以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024（嵌入式電子與工業電腦應用展），展現其最新創新成果，將著重結合人工智慧（AI）AI技術的IPC與嵌入式主板等，並透過一系列新世代產品和驅動的解決方案，引領嵌入式系統產業革命 |
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Embedded World 2024：德承全面展示Edge AI運算方案 (2024.03.19)
因應 AI 技術發展，以及工業領域中針對機器視覺、AIoT 的重度需求，Cincoze德承將於4月9~11日於德國紐倫堡Embedded World 2024（Hall 1, Booth No.: 1-260）亮相。本次展覽以「AI串聯 – 完整智慧邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案 |
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康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的電腦模組 (2023.11.21)
因應現今對嵌入式和邊緣運算技術的需求提升，這六款產品設計可承受-40°C至+85°C的極端溫度。德國康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的超堅固COM ExpressCompact電腦模組 |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品，該系列MCU針對價格和性能而優化，進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。
全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准，該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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益登即將舉辦NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day (2023.09.20)
益登科技將於10月6日在台北舉辦NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day，本活動專為AI高速運算和機器深度學習的專業人士以及創新者而發起，並分享成功案例，以深入淺出的方式說明由概念發想到模擬實作, 以及如何運用Jetson平台實現創新的AI項目 |
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康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11)
全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈，搭載第11代Intel Core（代號Tiger Lake）處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域，也是肯定該系列在應對溫差過大，溫度變化迅速，衝擊大，振動強等極端條件時的性能 |
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友通資訊與六經銷商聯手搶攻印度產業轉型契機 (2023.08.22)
全球嵌入式系統及工業電腦（IPC）解決方案廠商友通資訊（DFI）長期布局東南亞市場，著眼近年經濟起飛的印度，宣布將與Dynalog Limited等六間經銷商合作，盼藉由在地夥伴的通路將鑽研IPC領域40年經驗擴散，聯手加速擴大滲透率，掌握當地工業自動化、網通、國防、交通運輸、智慧城市等場域轉型契機 |
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控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創（Kontron）針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦（SBC）。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列處理器，共有4種版本，包含工業級Intel Atom x6212RE / x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413 |
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以強固、可靠為本 德承打造工業嵌入式運算方案最佳品牌 (2023.06.13)
總部設在台灣新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11個年頭（創立於2012年）。如要說十年磨一劍，則德承那把利刃，就是強固型的嵌入式工業電腦，而他們只專注在這件事上，不問其他 |
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[COMPUTEX] 友通展出5G智慧共桿 提升城市治理效率 (2023.05.29)
友通資訊宣布參加2023台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2023），今年以智慧城市為主軸，攜手捷智康科技於攤位上展示的5G智慧共桿（Smart Pole）解決方案，藉由整合通訊、城市安全、環境偵測、充電樁等多項軟硬體設備，共同展現AI邊緣運算與5G實力，搶攻全球智慧共桿的商機 |
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友通攜手ARTC、VicOne簽署MOU 打造全面資訊安全防護 (2023.04.13)
友通資訊總經理蘇家弘昨（12）日出席台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan），除攜手經濟部技術處所屬財團法人車輛研究測試中心（ARTC）展示電動車T-Box方案，同時也在攤位上與ARTC、趨勢科技旗下車用資安公司VicOne |
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德承參與Embedded World 2023 展示工業現場端多元化應用 (2023.03.03)
Cincoze德承，2023年3月14-16日將於德國紐倫堡Embedded World 2023（Hall 1, Booth No.：1-260）隆重登場。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運算解決方案」，以四大展區真實呈現德承針對工業現場端多元化的應用所打造的產品解決方案 |
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宇瞻攜手凌華推出邊緣運算解決方案 加速多元AI應用發展 (2022.12.13)
Apacer宇瞻科技與凌華科技從國防與網通應用展開合作，成功整合宇瞻工控儲存應用領域的技術實力，以及凌華開發AI邊緣運算平台的豐厚經驗，為新興應用困境提出解方，共同推出具高耐用度、高可靠度與出色運算能力的邊緣運算解決方案，加速拓展AIoT人工智慧物聯網多元應用發展 |
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AMD攜Viettel擴展5G行動網路 預計於2022年底完成部署 (2022.12.02)
AMD和Viettel High Tech宣布，由Viettel實施並採用AMD賽靈思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行動網路現場試驗部署已成功完成。
作為越南最大且服務超過1.3億客戶的電信營運商，Viettel High Tech服務1億多客戶，此前運用AMD無線電技術進行4G部署的經驗相當豐富，目前正採用新型5G遠端無線電頭端設備（RRH）加速全新網路 |
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Cartken推出由NVIDIA Jetson驅動AMR機器人外送服務 (2022.10.27)
人行道上出現新的機器人，它用充滿趣味的方式將咖啡和餐點外送到人們的手中。來自加州奧克蘭的新創公司Cartken對這類機器人興致勃勃。Cartken成立於2019年，已協助某些客戶快速部署機器人應用，當中包括星巴克和Grubhub的餐點外送服務 |
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AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技（ECARX）達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車（EV）的車載運算平台，預計將於2023年底量產，並在全球推出。
億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡，並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台 |
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安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC，專為智慧物聯網所打造，以最低功耗實現最佳性能，為具成本效益的理想解決方案，ECM-TGUC運用廣泛，可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護，及實現智慧物聯網創新，更結合AI加速功能，能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用 |
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康佳特進軍FuSa領域 為多核嵌入式運算平臺提供可靠根基 (2022.06.23)
在Embedded World展會上，德國康佳特宣佈將對功能安全（FuSa）領域進行大規模投資。從工業機械、協作機器人，到工廠、鐵路、公路上的自動駕駛車輛，諸多新興領域都需要功能安全嵌入式計算平臺 |
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德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式運算解決方案 (2022.06.16)
強固型嵌入式電腦品牌–德承（Cincoze）將於2022年6月21~23日在德國Embedded World 2022以「智能製造全方位的邊緣運算解決方案」為展示主軸。現場規劃三大展示區，「Rugged Embed |
