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研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場 (2026.02.13)
研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP，擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠，強化邊緣端設備的供電與高速連網能力，瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求 |
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安勤EMX-PTLP搭載Intel Panther Lake H 算力直攻AI工業邊緣運算 (2026.02.13)
在AI推論加速與工業自動化升級需求同步升溫之際，工業主機板的運算架構正面臨世代交替。安勤科技推出新一代工業主機板EMX-PTLP，搭載Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列處理器，鎖定AI嵌入式、高效能運算（HPC）與智慧製造場域，強化邊緣端即時分析與多任務處理能力 |
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Lattice股價勁揚逾一成 邊緣AI布局受市場看好 (2026.02.13)
FPGA供應商 Lattice 近日股價大漲超過 10%，成為半導體族群中的焦點個股。市場分析指出，這波漲勢不僅反映整體 AI 需求持續升溫，更凸顯投資人對於低功耗 FPGA 在邊緣人工智慧（Edge AI）應用潛力的高度期待 |
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ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響 |
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關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.11)
展望2026年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（ST）所觀察到的多項趨勢，延續了2025年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓 |
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PCI-SIG：PCIe 8.0草案正式發布 光學互連將成為AI平台戰略核心 (2026.02.09)
生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升，PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖，宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布，更強調光學互連（Optical Interconnect）將成為突破物理極限、支撐下一代 AI 平台的戰略核心 |
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極速思維：將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。 |
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TI高溢價併購Silicon Labs 如何重整IoT戰線？ (2026.02.06)
近期多家媒體披露德州儀器（TI）同意以全現金、每股 231 美元收購 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企業價值約 75 億美元，相較「未受影響股價」溢價約 69%，預計在通過監管審查後於 2027 年上半年完成交割 |
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AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現，交出創紀錄的成績單，顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元，全年營收更突破346億美元，雙雙改寫歷史新高 |
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求 |
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Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合 (2026.02.04)
Microchip Technology憑藉數十年服務嵌入式應用的經驗，宣布為其採用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列產品新增 PIC32CM PL10 微控制器產品。PL10 MCU 具備豐富的核心獨立周邊（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 運作、觸控功能、整合式開發工具組與安全標準相容性 |
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imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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【焦點企業】東擎科技打造邊緣AI平台 布建裝置、部署與維運資安 (2026.01.30)
面對工業資安成為AI智慧基礎建設升級的核心議題，東擎科技（ASRock Industrial）除了專注於研發與銷售工業電腦主機板、嵌入式系統與工業級強固邊緣AIoT平台等硬體裝置，更兼顧OT與IT背景，持續強化工業級運算平台的資安防護，打造安全可信賴邊緣AI運算平台 |
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Microchip擴展PolarFire FPGA影像生態系 四通道CoaXPress強化高速視覺連接 (2026.01.26)
Microchip擴展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生態系統，推出全新SDI Rx/Tx IP核心與四通道 CoaXPress（CXP）橋接套件，支援開發人員打造具備高可靠性、低功耗與高頻寬的影像連接解決方案 |
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Cincoze CV-200系列以窄邊框、高可靠度重塑工業HMI顯示體驗 (2026.01.22)
智慧製造領域持續推動產線數位化與視覺化升級，工業顯示設備不再只是單純的操作介面，而是整合人機互動（HMI）、製程監控與系統美學。德承Cincoze發表全新CV-200系列薄型工業顯示解決方案，鎖定現代化工廠對高可視性、可靠耐用與彈性配置的需求，提供兼具技術深度與整合效率的新選擇 |
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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產 |
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格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15)
格羅方德(GlobalFoundries，下稱GF)今日宣布簽署最終協議，將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務，包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖，並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢 |
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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
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AI與邊緣運算重塑 IoT架構 安勤加速智慧城市與工業應用落地 (2026.01.13)
在物聯網（IoT）快速進入製造、醫療、零售與公共建設等關鍵場域之際，產業關注焦點正出現明顯轉移。過去以「設備能否上線」為核心的部署模式，已難以回應現今資料量爆炸式成長與即時應用需求 |
