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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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Satellite 2024：仁寶攜手耀登與富宇翔 展全新衛星通信方案 (2024.03.18)
全球衛星通信領域盛事之一的Satellite 2024展覽，在3月19~21日於華盛頓特區舉辦，展示最新的衛星技術、設備、應用和解決方案。仁寶宣布將與耀登和富宇翔科技攜手合作，共同展示開創性的衛星通信解決方案，迎向B5G衛星通信時代的來臨 |
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意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器（MPU），以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
數位化浪潮席捲世界各地，推動各行各業優化產品服務，例如，提升企業的生產率、醫療服務品質，加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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工具機數位分身 實現AI智造願景 (2024.02.25)
數位分身可以預測機器的運作狀態，透過結合實際機器運作資訊，最大限度地發揮實際系統的性能。此外，還能更精確地掌握因故障、壽命終止等原因進行維護的時機，實現機械系統更好的運作 |
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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理，還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器單元（MCU），以及專用安全裝置，以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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貿澤即日起供貨u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因應快速開發高精度GNSS應用的需求，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為公分級準確度的自主機器人、資產追蹤和連線保健裝置等定位應用提供輕巧的開發和原型設計平台 |
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提升汽車安全功能 掌握ESD實現無干擾的資料傳輸 (2024.02.01)
在現階段，電子元件大約占據一輛汽車總價值的三分之一，而且此比例持續上升。汽車中17%的半導體故障是由靜電放電（ESD）造成的，因而必需採取適當的ESD保護措施。 |
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精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處 |
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智慧家庭設備的新推動力－Matter (2024.01.24)
在Matter誕生之前，各廠商使用的通訊標準並不統一。因此，不同製造商的物聯網設備很難無縫協作，使用者必須根據製造商而不是功能或設計做出選擇。尤其是在歐洲和美國，但製造商之間不同的通訊標準一直是廣泛採用的障礙 |
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迎接數位化和可持續發展的挑戰 (2024.01.17)
本文回顧2023年產業的五大強項，也點出2024年創新的關鍵，以及展望未來，如何因應挑戰迎向更大的發展機遇。 |
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Microchip新款PIC18-Q24系列微控制器增強程式安全性設置 (2023.11.28)
隨著手機、汽車到家用電器等日常設備與雲端連線增多，在晶片層面部署先進的安全措施以保護韌體和資料至關重要。Microchip發佈PIC18-Q24系列微控制器（MCU），因應當前和不斷擴大的安全威脅 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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在量子電腦中使用超導電路 (2023.11.26)
超導電路被視為在量子通道周圍傳輸超導量子位元的低功耗選擇，並被視為潛在的技術建構模組之一；而超導材料與半導體一樣是量子電腦的先進架構之一。本文說明超導電路及敘述使用半導體電路作為量子技術的基本建構模組優缺點 |
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DigiKey於 2023年第三季新增庫存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季擴充產品組合，新增超過40,000款庫存零件，包括在核心業務上新增 19,000 款新推出的產品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的產品 |
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Igus新型滑塊以高性能再生塑膠射出成型 (2023.11.09)
igus drylin經濟型系列中的新型工程塑膠滑塊由再造粒的高性能塑膠射出成型，具有極高的成本效益和可持續性，使調整和定位任務變得簡單。它們的成本不到銑削鋁製同類產品的20% |
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貿澤與NXP合作新版電子書 為汽車電動化設計挑戰提供解方 (2023.11.08)
貿澤電子（Mouser Electronics）與NXP Semiconductors合作出版最新的電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專家聯手獻策：設計汽車電動化解決方案）。NXP不斷突破汽車、工業和IoT、行動和通訊基礎架構市場的極限，同時提供解決方案，推動更有永續發展性的未來 |
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工研院眺望2024通訊產業發展 關注6G競合與太空永續議題 (2023.10.31)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」今（31）日邁入第六天，針對現今通訊產業正處在驅動數位轉型變革的第一線，包含整合6G、衛星通訊、物聯網、人工智慧（AI）等技術，以及雲端資料中心的不斷演進，都將為通訊系統商、企業或消費者帶來龐大應用商機 |
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聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25)
聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告，合併營收為新台幣570.7億元，較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比，本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9% |
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貿澤與Vishay合作新版電子書 探索新一代工業4.0啟用技術 (2023.10.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與Vishay合作出版最新的電子書《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工業4.0），分析支援新一代工業4.0解決方案的技術與元件 |
