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智慧工廠興起,HMI如何創造被利用價值? (2021.07.14)
隨著PLC(Programmable Logic Controller)可程式控制器與HMI的相似度越來越高,HMI與PLC的競合關係是否出現變化?HMI在智慧工廠中如何創造自己的被利用價值?
長距離匯流排:推動此科技的行業要求 (2021.06.03)
隨著工業4.0和物流4.0的實施,預計在整個十年內,這種高增長情?將持續下去—因此,生產力的提高、過程效率的提高、設備停機時間的縮短和勞動力的?少都將得以實現。
智慧感知推動機器視覺應用的發展 (2019.09.05)
機器視覺技術可說是人工智慧的分支技術,是全球智慧化的「慧」眼影像傳感器,影響著很多應用的發展與增展...
工業用Han介面模組化存儲系統 (2019.04.10)
總部設在毗鄰奧斯納布呂克Wallenhorst的Commeo GmbH 開發出一種模組化儲能系統,該系統可以讓從移動機器人到工業設備和工廠實現安全、不間斷的供電。Commeo開發的設備可作為應急電源或主電源的緩衝器使用,在需要時可以提供補償供電
凱柏強調智慧化管理 從ERP系統串連智慧製造 (2019.03.04)
雖然今(2019)年Q1面臨中美貿易戰衝突未解,美國總統川普片面宣佈休兵期,估計台灣工具機產業自2018年下半年迄今的低迷景氣仍難以復甦。所幸已有廠商利用今年3月初舉行的TIMTOS持續發表新品及智慧化解決方案,可望掌握春燕來臨後的第一波商機
因應智慧趨勢 HMI架構開始轉型 (2018.05.02)
進入智慧製造世代後,HMI的系統行銷會以整體解決方案與應用服務為導向,在此狀況下,其附加價值將成最大重點。
2025年全球5G市場上看2510億美元;COMPUTEX關注5G趨勢 (2018.04.25)
台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2018)共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,根據 ResearchAndMarkets 研究報告指出,由於5G技術將在2020年開始普及,並將帶動數位社會轉型
開元通訊CM05 BLE-WiFi模組搭載Nordic多協定SoC (2018.03.09)
驅動智慧家庭用物聯網閘道器尺寸更小、生產成本更低、產品開發更快 Nordic Semiconductor宣布,開元通訊決定於其BLE-Wi-Fi模組產品CM05採用Nordic的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)--nRF52832
開元通訊BLE-WiFi模組搭載Nordic多協定SoC (2018.03.08)
Nordic Semiconductor宣布位於台灣新竹的無線解決方案公司開元通訊決定於其BLE-Wi-Fi模組產品CM05採用Nordic的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC) nRF52832。 CM05是一款結合了Nordic低功耗藍牙解決方案和Wi-Fi功能的精巧型模組,設計用於簡化物聯網(IoT)閘道器的開發
TrendForce :半導體產業年複合趨於成長,AI成最大推動力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,AI (人工智慧)對半導體產業的影響,已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現,包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃,AI帶來的影響將在2018年持續擴大,預期2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%,AI將扮演半導體主要成長動能
智慧製造掀起機器視覺整合浪潮 (2017.08.01)
智慧化成為製造業新趨勢,帶動機器視覺整合風,未來將與機器手臂結合,讓自動化系統的「眼」、「手」功能具備,落實智慧化願景。
看見工廠智慧新風貌 (2017.01.13)
智慧工廠被喻為第三波工業革命,不僅全球大國均推出相關政策,各製造大廠也開始布局,由智動化SmartAuto雜誌所舉辦的「智慧工廠技術論壇」,邀請產業指標性廠商,從軟硬兩端探討智慧工廠的技術進展
M台灣計畫--推動寬頻管道建置計畫研討會 (2004.12.16)
各先進國家為提高國家於資訊通訊發展之競爭力,皆明確勾勒該國寬頻建設發展的願景、目標與方向,有鑑於此,行政院科技顧問組特協調內政部及經濟部共同推動M台灣計畫(行動台灣計畫)
高速可設定式DSP技術 (2004.12.04)
消費性產品與通訊產品都要能支援高運算量和資料轉換的功能。這些產品對體積大小和耗電量的要求很嚴格,而數位訊號處理器(DSP),就是這些產品最核心的部份。為了支援這些產品的需求和應用,DSP應該是可程式化的、可設定的和可擴充的
SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構,是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入(I/O)控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高,現在已開發出含有數位訊號處理(DSP)、精簡指令集(RISC)處理器和可程式邏輯(PLC)的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢
三星將追加旗下半導體廠設備投資 (2003.06.26)
據韓國經濟新聞報導,三星電子計畫追加投資旗下半導體與光電廠之設備投資金額,其中包括生產記憶體之華城廠Fab12與天安廠第五代TFT LCD生產線Line6。 三星電子2003年設備投資總預算為6.78兆韓元,其中包括半導體事業5.77兆韓元、通訊事業3200億韓元、數位媒體800億韓元;而此次追加投資金額亦包含在總投資預算之中
英特爾處理器降價 衝刺市占率 (2002.11.07)
英特爾衝刺台灣微處理器市占率,決定10日同步調降賽揚(Celeron)及二款P4微處理器價格,預定將台灣市占率到年底前擴充到八成五,英特爾陣營概念股可望受惠,相對也會對超微陣營的威盛及威健等帶來壓力
Seednet 於台中資訊月推出T1高速率計時制ADSL (2001.12.13)
台中資訊月即將於12月14日 (星期五) 在台中登場,Seednet針對高頻寬用戶,推出高速率下行T1(1536Kbps)及上行384Kbps傳輸速率的計時制ADSL。現場亦主推ADSL線上申請,加強客戶對ADSL線上申請的概念
天漢資訊將舉辦寬頻固網趨勢研討會 (2000.11.22)
天漢資訊與美商Panduit 網路通訊公司將於11月30日聯合主辦;並由實密科技、元通科技協辦之『打造21世紀電子化企業,寬頻固網趨勢研討會』, 會中將實際展示「寬頻固網應用產品」以及「區域網路整體解決方案」


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