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GTC 2024:益登展示跨域人工智慧解決方案 (2024.03.19)
電子零件代理商益登科技於3月18至21日於美國加州聖荷西首度參加由NVIDIA舉辦的年度開發者大會GTC 2024,實體展出生成式人工智慧(AI)邊緣運算、生物實驗室自動化平台、人工智慧推論平台、工業用邊緣AI伺服器及智慧工安檢查等多樣解決方案
PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示,在人工智慧應用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組,回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為.光連接技術短期內仍不會有明確的進度,至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展,但PCIe朝「光連結友善(Optical-friendly)」前進是肯定的方向
智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合,於首屆「萊迪思開發者大會」上,推出多款全新硬體和軟體解決方案更新,包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X;推出適用於人工智慧(AI)、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本
實威攜達梭舉行創新日 發表SOLIDWORKS2024新版解決方案 (2023.10.31)
迎接法商達梭系統近期推出3D設計與工程解決方案SOLIDWORKS 2024最新版本,更新了用戶驅動的全新增強功能,方便用戶能夠在更短的時間內完成更多的工作,提升工作效率、簡化和加快從概念到製造的產品開發流程
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢
震旦通業成立3D創新技術應用中心 提供在地服務 (2023.06.12)
震旦集團旗下通業技研於近日在台中和台北舉辦「通業技研3D用戶暨Stratasys使用者大會」,分享與展示通業在汽車、航空航太、醫療等高端客製產業,推動增材製造、批量生產零件的垂直整合應用實例及未來發展方向
高通於Microsoft Build 2023開發者大會展示AI創新成果 (2023.05.26)
高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果,包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI,以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑
新思科技AI驅動套件Synopsys.ai問世 涵蓋全面設計驗證流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ,SNUG)中發表 Synopsys.ai,此乃全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案
TrendForce看好電動車及再生能源 估2023年SiC產值破22億美元 (2023.03.10)
雖然近期因美系電動車大廠Tesla於投資者大會上,宣佈將減少該公司下一代車用動力系統約75%以上的碳化矽用量而震撼市場。但依TrendForce最新發表研究報告,仍認為受惠於電動車及再生能源業者積極導入下,將推動2023年第三代半導體材料中的碳化矽功率元件產值達22.8億美元,年成長41.4%
PCIe 7.0預計2025年問世 成立車用小組聚焦汽車市場 (2023.02.28)
睽違三年的PCI-SIG台灣開發者大會,於2月23日在台北回歸實體舉辦,本次的大會共吸引了七百多人報名參價,人數較上一次的活動大幅成長了近一倍,顯示市場對於PCIe高速傳輸技術的重視,而PCI-SIG也在媒體活動中重申,未來PCIe規範將會依既定時程推出,而下一代的PCIe 7.0標準預計會在2025年問世
三星開發者大會展示智慧物聯演進成果與裝置體驗 (2022.10.13)
三星電子於舊金山舉行年度三星開發者大會(Samsung Developer Conference,SDC),全球開發者、創作者與設計師齊聚一堂,探索由三星技術促成的無縫串聯體驗。 三星於會中深入分享品牌如何精簡流程,造就顛覆常規的用戶體驗,並揭示SmartThings從互聯平台,轉化為智慧生活推進器的新願景
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布,聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日,於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場
高通汽車數位底盤受青睞 估取得300億美元業務訂單 (2022.09.26)
高通公司在其首屆汽車投資者大會上宣佈,Snapdragon數位底盤解決方案在汽車產業的廣泛採用,其汽車業務訂單總估值已成長至300億美元。此成長代表自高通公佈2022會計年第三季財報以來,其汽車業務訂單總估值實現了超過100億美元的擴展
Silicon Labs:以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 (2022.09.14)
在今年的Works With開發者大會上,Silicon Labs發佈了四個新的產品。包括了完整的Matter開發套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM,以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。 這次所發表的Matter開發套件,可支援所有Matter相關的無線技術,包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等
Cadence:未來晶片設計是SiP的時代 多物理模擬是關鍵 (2022.09.01)
益華電腦(Cadence Design System)執行長Anirudh Devgan,今日(9/1)在台灣用戶大會「Cadence LIVE Taiwan」上指出,未來的晶片設計是SiP(系統級封裝)的時代,尤其是在小晶片(Chiplet)和3D IC問世之後,SiP將會是未來最重要的晶片製造技術
Silicon Labs於2022 Works With為亞太區舉辦精彩活動 (2022.08.17)
Silicon Labs(芯科科技)今日宣佈,將於美國中部時間9月13日至15日,以及亞洲時段台北時間9月14日至16日舉辦的2022年Works With開發者大會上,持續為亞太地區的參與者舉辦46場精彩活動
芯科舉行2022 Works With 齊聚開發者推動未來物聯網趨勢 (2022.07.25)
Silicon Labs(芯科科技)今日宣布第三年Works With Conference主題演講和議程,此免費註冊的線上大會將於9月13至15日舉行。Works With是業界首屈一指的開發者大會,旨在培養技能以創建具影響力的連接裝置,同時匯集產業的技術品牌、設備製造商、聯盟、設計者、無線標準和生態系統供應商等,帶領業界邁向更統一的無線體驗
Anritsu與Tektronix共同展示PCIe 6.0基本規格測試系統 (2022.06.23)
Anritsu安立知宣佈其訊號品質分析儀MP1900A系列,搭配太克科技(Tektronix Inc.)的DPO70000SX即時示波器以及通過矽驗證的Synopsys PCI Express 6.0 IP,共同展示PCI-Express(PCIe)6.0基本規格測試系統
Pure Storage推出劃時代新品 重新定義儲存與服務的新未來 (2022.06.17)
Pure Storage於Pure Accelerate techfest22年度使用者大會發表一系列劃時代新品,這些產品擘劃了資料儲存與服務的未來。而Pure在第一季財務表現優異,營收高達6.2億美元,年收成長率50%、非GAAP營業收入達8,500萬美元


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