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改變世界材料 － 木質素環氧樹脂 (2013.05.31)
在毒澱粉事件如滾雪球般擴大之際，社會開始高度關注食品安全！在經濟部技術處支持下，工研院「木質素環氧樹酯」成果獲美國科學人(Scientific American)雜誌肯定，成為報導中7個改變未來世界材料「植物塑膠」類的代表研究 |
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創新跨領域合作 實現智慧綠色科技產業價值 (2011.12.14)
由經濟部技術處支持，工研院與美國史丹福大學區域創新與創業計畫(SPRIE)共同舉辦一場「智慧綠色創新之跨領域合作」專家論壇，探討如何以跨領域合作與資源整合方式，降低全球暖化的威脅，與透過公私部門夥伴合作支持智慧綠色技術研發與市場發展等議題 |
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美高森美PoE產品可透過軟體升級支援IPv6技術 (2011.06.30)
美商美高森美（Microsemi）於日前宣佈，旗下的PowerDsine Midspan產品即日起可透過軟體升級方式，支援網際網路朝快速興起的IPv6協定移轉。該公司最新版的PowerView Pro遠端管理軟體，可提供網路管理人員一套無縫、透明的解決方案，以確保Microsemi的PowerDsine Midspan產品能支援下一代的網際網路位址技術 |
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Spansion與爾必達宣佈共同拓展快閃記憶體事業 (2010.07.30)
爾必達與快閃記憶體方案領導廠商Spansion於日前宣布，共同研發NAND製程技術與產品，包含納入一項NAND Flash的晶圓代工服務協議。爾必達也取得Spansion NAND IP技術的非獨家授權，該項技術乃是以其MirrorBit的電荷捕獲技術 （charging-trapping technology）作為基礎 |
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產官學齊聚 推動台灣能源資通訊產業 (2009.08.24)
看好新興的綠能產業趨勢，經濟部技術處為協助業者，即早進軍市場搶得先機，特於週一（8/24）由資策會網路多媒體研究所（網多所），辦理「先進感知網路技術與節能減碳應用研討會」 |
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如何做移頻(Frequency-shifting)？ (2009.04.15)
如何做移頻(Frequency-shifting)？ |
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四月台北國際車用電子展即將展出車輛創新技術 (2009.04.13)
一年一度的台北國際車用電子展於4/14~17在台北世貿南港展覽館正式展開。台灣車輛研發聯盟（Taiwan Automotive Research Consortium，簡稱TARC）以「智慧操控、潔淨行動」為主題設置展示館，展出多項研發成果，將引領全民體驗車輛創新生活 |
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3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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專訪：工研院晶片中心主任吳誠文 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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2008資策會科技專案研發成果展暨研討會 (2008.11.20)
資策會為有效協助國內資通訊產業發展，從事以軟體為主之資通訊相關領域前瞻技術之研發與引進工作，並透過技術移轉、合作研發等方式支援業界研發最新軟體技術，以降低國內業者研發成本並縮短開發產品時程，進而帶動新興產業的發展，開拓新的市場機會 |
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普樺科技與英特爾共同打造次世代數位影音 (2008.10.20)
國內容錯磁碟陣列廠商普樺科技（Proware Technology）宣佈，與主機板廠商Intel共同打造符合SOHO、個人消費者族群的ProNAS系列以滿足該族群在儲存資料流量上的高度需求與穩定度要求 |
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專訪：台灣微軟技術中心總經理馬大康 (2008.08.07)
微軟與工研院合作發表Windows Media Video 9（WMV9 或稱VC-1）「硬體編解碼器」，可望為消費性電子產品帶來革命性變化，並成為台灣多媒體產業藍海的新方向。Windows多媒體技術中心與工研院合作 |
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資通與奇力共建兩岸ciMes平台，提昇LED產能 (2008.07.11)
生產超高亮度發光二極體LED廠奇力光電科技自2007年開始委託資通電腦開始導入MES系統，藉以有效管理與追蹤在製品的生產狀態，同時提高工廠的效能及產能，並有效降低生產成本及風險，提升工廠之e化作業，以確實控管生產，準確達成客戶交期 |
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工研院年度科技大獎揭曉 (2008.06.26)
即將於7/5歡慶35周年院慶的工研院，今（26）日工研院以「蛻變 讓夢想起飛」為主題，展現5項在研發傑出技術與創新推廣成果，分別以在面板液晶回收技術、光電產業設備推動、寬頻通訊、數位電視及中草藥研發的傑出表現獲獎 |
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茂德最快第二季將獲海力士54奈米製程技術 (2008.03.17)
茂德與海力士間的次世代技術授權談判近期將出現進展。據了解，由於南韓政府放行，海力士可將技術移轉海外合作夥伴，因此茂德與海力士間的技術授權談判已重新開啟，未來茂德可望取得海力士先進的54奈米製程技轉 |
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華邦電子參與中國杭州電子信息博覽會 (2007.09.04)
華邦電子將於2007年9月5日至9月8日參加由台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），商務部外貿發展事務局及杭州市人民政府共同舉辦的中國杭州電子信息博覽會，於此會中將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體 |
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產業供銷鏈協同整合技術移轉 說明會 (2007.08.10)
近年來隨著流通服務業的蓬勃發展，資訊科技不斷推陳出新及行銷方式的多元化，加上環境變遷及消費者需求改變，企業經營的模式，已從單純的企業內部運作，轉變為上下游協同整合模式，藉此提昇個別企業及整體產業之競爭優勢 |
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半導體產業技術與消費市場趨勢研討會 (2007.06.12)
半導體的發展歷史迄今數十載，台灣於1976年由工研院與美國RCA簽訂IC技術移轉合約，開始進入半導體領域，至2004年成為破兆新台幣的產業。2006年台灣半導體產業產值為13,933億新台幣，較2005年成長24.6%，優於全球整體的表現 |
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華邦與德國Qimonda公司簽訂技術移轉協定 (2006.08.31)
華邦電子與德國奇夢達公司（Qimonda AG），兩家公司正式宣佈80奈米DRAM製程技術移轉及12吋廠DRAM產能的合作協定，根據此項合作協議，華邦未來將於中部科學園區12吋晶圓廠導入80奈米的DRAM生產技術，並且持續提供產能給奇夢達公司 |
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英飛凌90奈米製程技術移轉中芯 (2006.01.06)
德國DRAM大廠英飛凌科技已與大陸晶圓代工廠中芯國際達成協議，中芯獲得英飛凌90奈米DRAM溝槽式（Trench）製程技轉，並在北京十二吋廠中以90奈米技術為英飛凌代工512Mb DDR2，初估英飛凌將可取得中芯北京廠每月1萬5000片以上產能 |
