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展望2026年AI代理自動化趨勢報告 日本及亞太跨市場驅動全球AI動能 (2025.12.09)
展望2026年AI熱潮不僅未見泡沫，從亞太地區及日本向來是AI導入熱點與試驗場的成長動能也未稍緩。依IDC預測，該地區企業在AI支出將從2025年的900億美元，幾乎倍增至2028年的1,760億美元 |
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泓格ZT-2550/2551無線模組 700公尺傳輸強化工業通訊韌性 (2025.12.09)
在智慧工廠與自動化快速發展下，企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232 有線通訊雖然應用廣泛，但在大範圍場域中，佈線複雜、施工困難且維護不便，常成為導入智慧化升級的障礙 |
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Molex新款MX150中壓連接器以同尺寸支援48V車載架構、提升佈線效率與可靠性 (2025.12.08)
在車輛電子快速演進的時代，通用性與耐用性是必要的設計基礎，工程師在有限空間內整合更多電控模組的壓力與日俱增，同時必須兼顧更快量產速度與更低製造成本。面對電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）、智慧照明與zonal architecture等架構崛起，車用連接器的重要性正被重新定義 |
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經濟部近百億拓銷方案加碼 助企業全球拓銷 (2025.12.02)
面對美國關稅調整、全球供應鏈重組，以及新台幣匯率升值等壓力，更不利於台灣出口導向企業。經濟部今（2）日也推出全新升級的「協助企業開拓多元市場、爭取海外訂單」拓銷方案，估計將投入近百億元，協助台灣企業更快找到買主、更有效進入全世界目標市場 |
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漢翔9MW電力島開工 建置全台最大應用案場 (2025.12.01)
面對AI技術蓬勃發展，帶動能源基礎建設不斷成長。由漢翔公司今年發表的儲能產品「電力島」，也在台中廠區正式開工，將以9MW/54MWh儲能容量，建置一座全台最大的微電網應用案場，預計2026年7月就能上線啟用 |
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Microchip MPLAB Mindi模擬器助您快速實現電路設計巧思，讓創意從構想到成品更順暢！ (2025.11.28)
在高速創新的電子設計領域中，如何讓設計更快、更準、更具創意，成為工程師與研發團隊面臨的最大挑戰。隨著產品功能日益複雜，從概念驗證（Proof of Concept）到量產設計的過程，若仍然依賴反覆打樣與測試，往往耗費大量時間與成本 |
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台灣精品獎揭曉 以AI及永續能力問鼎國際 (2025.11.27)
經濟部近日假台北表演藝術中心舉行第34屆「台灣精品獎」頒獎典禮，今年共有179家企業、336件產品榮獲台灣精品獎殊榮。再由經濟部部長龔明鑫親自揭曉本屆台灣精品金（10件）、銀質（20件）獎得主，皆通過來自美國、德國、日本等國際評審的嚴格審核才能脫穎而出，證明台灣產業在全球激烈競爭中仍展現強大創新與設計實力 |
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Microchip 10BASE-T1S 終端裝置推動區域架構發展，實現更智慧的遠端連接 (2025.11.21)
隨著車用產業逐步轉向車內網路的區域（Zonal）架構，設計人員在連接越來越多的感測器與執行器時，所面臨的挑戰也日益增加。傳統方法通常仰賴每個節點搭配微控制器與客製化軟體，導致系統日益複雜、成本上升、開發週期拉長 |
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高飛鳶：AI非泡沫且正起步 估兩年內IDC將貢獻營收 (2025.11.14)
雖然近期市場屢傳AI泡沫消息，緊接在鴻海之後舉行的東元電機Q3法說會也受到密切關注。宣告Q3營收約145.38億元，雖較上季小幅回落，仍比去年成長8%；前三季營收約為437.59億元，年增近5% |
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智慧局延續「企業出題 × 團隊解題」模式 公布最新專利競賽成果 (2025.11.10)
由經濟部智慧財產局最新發表「2025年產業專利分析與布局競賽」頒獎典禮暨成果，仍延續去年廣受好評的「企業出題 × 團隊解題」模式，鼓勵專業人才組成團隊，針對產業實務需求進行專利分析與布局建議，促進產業發展與專利策略的精準結合 |
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張松鑌掌總座 百年大同AI大轉骨 (2025.11.10)
大同公司今（10）日召開董事會，通過委任張松鑌為新任總經理，以接手原任總經理沈柏延職務。大同強調張松鑌身為AI資料中心電力工程的實力戰將，其功績涵蓋建置Google在亞洲地區最大的台灣資料中心之雲端機房（IDC）第一~五期電力及光纖工程，與Google馬來西亞資料中心機房，包括IDC機房設備不可或缺的匯流排製造亦為其熟悉領域 |
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ROHM針對次世代800 VDC架構發表電源解決方案白皮書 (2025.10.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）以創新半導體主要企業之姿，發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。
本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新聞稿內容 |
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從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。 |
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經濟部啟動產業競爭力輔導團 整合七大措施助攻AI轉型 (2025.10.20)
經濟部啟動「產業競爭力輔導團」整合七大支援措施 協助中小企業金流、訂單不中斷，人才技術再升級--為協助國內產業強化韌性與競爭力，經濟部近日啟動「產業競爭力輔導團」，整合跨單位七大輔導支援措施，打造「一條龍服務流程」，預計未來兩年將輔導超過14萬家次企業 |
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AWS以生成式AI助MUFG提升智慧金融效率 (2025.10.14)
日本三菱日聯金融集團（Mitsubishi UFJ Financial Group，MUFG）正透過Amazon Web Services（AWS）的雲端與生成式AI技術，推動大規模業務自動化，為金融業開啟智慧代理（AI Agent）時代 |
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中國公司推出全球首款IP66全身防護工業級人形機器人 (2025.10.12)
中國的DEEP Robotics公司近日正式發布其最新研發的工業級人形機器人 DR02。該公司表示，DR02 是全球首個實現全身 IP66 防水防塵保護的人形機器人，這項技術突破解決了機器人在複雜現實環境中適應性差的核心難題，為「全天候、全場景」作業奠定了基礎 |
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『用汗發電』！ 多個研究機構致力研發「汗水動力」智慧手錶 (2025.10.01)
隨著智慧穿戴裝置日益普及，傳統鋰電池帶來的環境負擔和充電不便成為產業痛點。然而，一場由全球頂尖研究機構推動的綠色能源革命正在悄然展開：他們正致力於開發能利用人體汗水發電的智慧穿戴裝置 |
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AI Automotive產業大聯盟成軍 推動智慧載具接軌國際 (2025.10.01)
台灣國際車輛論壇（TAIFE）今（1）日於台北張榮發國際會議中心，由台灣車輛移動研發聯盟（TARC）與電電公會宣告，將正式啟動成立「AI Automotive產業大聯盟」，集合政府、法人及產業三方力量，共同推動台灣自主創新與國際接軌的智慧車電生態系 |
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「Power Eco Family」 ROHM功率半導體產品介紹 (2025.10.01)
1.前言
近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的成長尤為顯著。另外以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題 |
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ROHM推出二合一SiC模組「DOT-247」 實現更高設計靈活性和功率密度 (2025.09.25)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出二合一結構的SiC模組「DOT-247」，該產品非常適合PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用。新模組保留了「TO-247」在功率元件中的通用性，同時實現更高的設計靈活性和功率密度 |
