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生成式AI從需求出發 國科會推動導入高齡社會 (2025.07.13)
近年來，基於生成式AI技術快速演進，正逐步融入至製造、醫療、行銷、內容創作等多個領域。行政院也自2024年起推動「高齡科技產業行動計畫」，由國科會統籌經濟部、數位發展部、衛生福利部、教育部、內政部、文化部及原住民族委員會等跨部會資源 |
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西門子導入代理式生成AI 強化半導體及PCB設計軟體 (2025.07.13)
隨著生成式AI逐步滲透百工百業，西門子數位化工業軟體近期也宣布，旗下專為半導體與PCB設計EDA環境打造的AI系統，已具備安全且先進的生成式與代理式AI能力，可實現於整個EDA工作流程中無縫整合 |
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法拉利發表2026年式F80超跑 革新動力、空力與電控技術 (2025.07.13)
法拉利近期發表了2026年式F80超級跑車，號稱是這家義大利車廠80年的巔峰之作，該車是一款油電混合超級跑車 (Plug-in Hybrid Supercar)，搭載了3.0 升V6雙渦輪增壓引擎，以及三顆電動馬達，其中兩顆在前軸，一顆在後軸，使其擁有非常強大的綜合馬力輸出，但它沒有純電模式 |
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潛伏14年後獨立！英特爾3D視覺猛將RealSense正式分拆 (2025.07.13)
在英特爾（Intel）內部發展14年後，其3D深度感知技術部門RealSense正式分拆獨立，並成功完成由英特爾投資（Intel Capital）領投的5000萬美元A輪募資。
RealSense的核心技術是透過立體視覺成像與紅外線，賦予機器人、無人機及自駕車等設備精準的3D環境感知能力，助其在真實世界中規劃與執行任務 |
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台積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11)
台積電（TSMC）公布第二季財報，營收達新台幣 9338 億元（約 319.3 億美元），年增幅高達 39%，不僅優於市場預期，更凸顯該公司在全球半導體產業中的領先地位。此次亮眼成績，關鍵來自 AI 晶片需求爆發，有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口，成為台積電成長的主要推手 |
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Nexperia新款1200 V SiC 蕭特基二極體適用於高功率密集基礎設施 (2025.07.11)
Nexperia宣布推出兩款1200V、20A碳化矽（SiC）蕭特基二極體—PSC20120J與PSC20120L，專為高功率密集型基礎設施設計，目標應用涵蓋AI伺服器叢集、電信設備與太陽能逆變器等對能效要求極高的電源系統 |
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築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中，促使資安風險日益多樣化，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！ |
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雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際，先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢，成為實現永續與高效生產的關鍵。 |
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雷射智慧銲接實現減碳製造 (2025.07.11)
面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區，低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵，相對先進的雷射加工法，更可結合工業機器人，實現最晚突破的金屬焊接加工應用 |
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xMEMS Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術，已擴展至 XR智慧眼鏡領域，推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。
xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積，可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱 |
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打造6G次世代通訊產業鏈 行政院6年270億元布局商用化 (2025.07.10)
為迎合全球6G及寬頻衛星通訊趨勢，行政院會今（10）日宣佈通過6年270億元的「次世代通訊科技發展方案」，除了將盤點台灣法規，把握契機為次世代通訊產業提前布局，具有國際決策競爭力；也預計在掌握低軌衛星通訊主權情況下，目標將於2030年引進3家國際衛星的星系落地 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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量子電腦與量子通訊的應用 (2025.07.10)
量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限，更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力 |
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工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09)
為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作，由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。同時，首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同舉辦的台英6G研討會上 |
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Anritsu 安立知與 Bluetest 攜手推出 5G RedCap 裝置 OTA 測試解決方案，實現物聯網應用最佳化 (2025.07.09)
Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air，OTA) 測試解決方案，用於評估支援 RedCap (Reduced Capability，精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) 裝置效能。RedCap 依據 3GPP Release 17 制定，並為 IoT 應用實現最佳化 |
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麻省理工發表全球首款「晶片級3D列印機」打造手持式列印新未來 (2025.07.08)
迎接現今3D列印與矽光子（silicon photonics）技術出現新突破！已由麻省理工學院（MIT）的研究人員成功開發出一種全球首款整合單一晶片上的3D列印機設計，設計，並整合在單一電腦晶片上，正式宣告全球首款「晶片級3D列印機」誕生，該晶片能發出光束照射至樹脂槽中，直接生成設計圖案 |
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Tesla傳暫停生產Optimus TrendForce估對供應鏈影響有限 (2025.07.08)
近期中國大陸供應鏈傳出因靈巧手承載力不足，導致Tesla將暫停生產人型機器人Optimus的消息。依TrendForce今（8）日分析，Tesla目前主要面臨產品續航不足和軟硬整合的挑戰，即便能藉由AI優化運動規劃與能耗，以改進續航問題 |
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Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士參與，並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求，展開熱烈討論 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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標準局啟動在地檢測驗證校正服務 協助工具機出口拓銷 (2025.07.07)
為協助工具機產業及早因應法規變革，整合法人資源，標準局近日宣布啟動「工具機在地檢測驗證校正服務平台」，除了建置資訊網，以提供主要出口國家、重要出口產品 |
