 |
英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems 強化電源系統領導地位 (2023.03.03)
英飛凌與GaN Systems宣布．兩家公司已簽署最終協議，英飛凌將以8.3億美元的價格收購GaN Systems。GaN Systems是開發基於氮化鎵的電源轉換解決方案的全球技術領導者，總部位於加拿大渥太華，擁有200多名員工 |
|
筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
|
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場 |
|
愛德萬再獲自動化測試與最佳晶片製造設備大型供應商 (2022.05.25)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布再度於2022年TechInsights (原VLSIresearch) 客戶滿意度調查獲得第一名的佳績，也是連續三年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查奪冠。
自從這項調查在34年前創立開始 |
|
盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
 |
貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增 |
|
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題，到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性；以及今年國際經濟景氣快速回溫，更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳，而開始檢討不同產業鏈的韌性 |
|
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
|
擴展IC驗證版圖 西門子收購Fractal Technologies (2021.05.19)
西門子數位化工業軟體宣佈收購Fractal Technologies，該公司總部位於美國和荷蘭，是一家領先的簽核級品質IP確認解決方案供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其IC設計中使用的內部和外部IP以及單元庫，進而提高整體品質並加快產品上市時程 |
|
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
|
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
|
愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan)，展示領先業界的科技領導力 |
|
COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天，甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕，製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼，尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來 |
|
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試（Advantest）第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕，5月16～17日於美國登場，5月26日則移師中國，包括來自世界頂尖整合元件製造商（IDM）、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試（OSAT）供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂，堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台 |
|
深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
|
無鉛材料對永續製造至關重要 (2016.11.17)
ECTC 2015針對微電子領域中的永續性舉行了一場特別會議。在會議期間，高通公司的Michelle Lee談及透過涵蓋環保、社會和企業的共同治理以驅動長期成長與獲利的公司策略。這項工作中一部份包括了推展供應鏈的社會與道德責任 |
|
承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中，仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者，在全球排名中，也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby，正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。 |
|
智原UR-IP Center 實現IP整合模組化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，對聯電集團設計公司及IP進行整合。聯電及智原的完全整合，代表晶圓代工廠過去接單生產的營運模式，已出現改變，未來晶圓代工廠無法只靠製程領先市場而搶得訂單，IP的整合化及模組化已成為台積電、聯電等業者，未來爭取整合元件製造廠（IDM）或OEM系統大廠晶片訂單的重要武器 |
|
輕晶圓廠趨勢將帶來代工廠的多元發展空間 (2007.05.03)
有愈來愈多的國際整合元件製造廠（IDM）開始採行fab-lite或無晶圓廠（fabless）策略，此情況將促使晶圓代工廠有更多的發展空間，聯電未來亦將與IDM廠合作擴展業務，同時，聯電宣布未來將跨入微處理器（CPU）與快閃記憶體（Flash）領域 |
|
多晶矽價格攀升 矽晶圓調漲3％～5％ (2007.03.05)
根據半導體設備暨材料協會（SEMI）的統計，全球半導體用矽晶圓出貨量持續拉高，去年出貨面積已達79億9千600萬平方英吋，銷售金額則站上100億美元，今年在晶圓代工廠利用率回升、記憶體廠持續擴產等情況下，今年出貨面積應有機會上看85億平方英吋，市場規模則可望再成長一成以上 |
