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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式
長庚大學與宏華國際簽署備忘錄 培育專業資通訊人才 (2024.02.27)
長庚大學與宏華國際於今(27)日正式簽署人才培育合作備忘錄,共同致力育才與產學交流。宏華國際是中華電信子公司,業務範疇包含電信事業相關技術、管理與服務,之前與長庚大學工學院電機系已有密切互動,這次簽約將擴大交流範圍,期許透過積極互惠合作,共創多贏
垂直整合工具機建構智造基礎 (2023.12.28)
回顧2023年美商特斯拉(Tesla)帶頭削價競爭以來,不僅造成自家營收、獲利銳減;更逢美國升息抗通膨政策,只能加入通用、福特等傳統車廠暫緩擴產。
資策會攜手XRA聚焦AI技術趨勢 為產業數位轉型提供新解方 (2023.11.17)
為協助企業面對數位轉型挑戰時能夠掌握最新趨勢,以及擁有新工具與新思維。資策會與台灣實境科技創新發展協會(XRA)今(17)日舉辦《想象無限∞AI與XR之虛實融迴交流》研討會,內容聚焦XR如何引領產業轉型,並由資策會剖析XR結合AI技術趨勢、應用發展、衍生的法律與人才議題
筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色,已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題
新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合,內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP,讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇,為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率
2023台北跨境電商年會掌握AI應用趨勢 看見外貿創新未來 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧(AI)浪潮,AI和大數據所提供的分析資料,正一步步改變並提升企業與消費者間的互動。臺北市政府於11月2日舉辦 「2023台北跨境電商年會暨新貿獎頒獎典禮」
新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作,並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案,加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler,這是一個從探索到簽核一元化的平台,可以為產能與效能提供最高等級的設計效率
工研院眺望2024產業發展趨勢:AI驅動下再造全新構局 (2023.10.27)
工研院「眺望2024產業發展趨勢研討會」今(27)日邁入第四天的「AI驅動下的全構面趨勢」場次。從聚焦產業創新科技應用群聚、企業、政府與企業的關係、至人多重觀點
恩智浦偕文曄科技出題 新竹X梅竹黑客松競賽得獎隊伍出爐 (2023.10.23)
基於現今應用先進智慧科技改善人類生活,達到永續發展,必須要仰賴優秀青年人才,共同創造突破性創新思維。恩智浦半導體公司(NXP)今年再度攜手文曄科技,參與由新竹市政府與清華大學、陽明交通大學合辦,10月21~22日在清華大學新體育館舉行的2023 新竹X梅竹黑客松競賽
圓展攜手艾思通 實現即時互動視訊會議 (2023.10.20)
全球視訊會議品牌圓展科技與無線投影專家艾思通科技(Astrogate)達成技術合作夥伴關係,整合圓展的視訊會議攝影機,與艾思通ASTROS無線視訊,為客戶提供更全面、高效的視訊會議解決方案
Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計(Arm Total Design),此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC (ASIC)設計公司、IP 供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業,以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業
新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程,推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求,協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展
是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF,推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family),並整合了Ansys多物理平台,為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶,提供完整的射頻設計解決方案
是德科技攜手新思科技 打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 (2023.10.04)
是德科技近期與新思科技(Synopsys)攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案,以確保新裝置上市後,能全面保護消費者的網路安全
新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展 (2023.09.19)
新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作,透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持,協助越南先進IC設計人才培育與發展
新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案,在半導體業界相關領域中,是首見可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品
工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今(12)日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇,共邀請美商應用材料(Applied Materials)、康寧(Corning Incorporated),與德商默克(Merck)、李斯特(AVL List GmbH)
半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今(8)日進入展期最後一天,總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄,共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題;並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會
達梭系統臺灣年度高峰論壇 虛實整合擘劃全方位轉型策略 (2023.09.07)
當臺灣企業正面臨的挑戰日益複雜,迫使企業必須加快數位轉型,不僅須適應新技術,甚至要重新塑造商業模式、提升效率,已成為滿足不斷增強永續目標的重要一環。法商達梭系統(Dassault Systemes)也在今(7)日舉辦「2023達梭系統臺灣年度高峰論壇」


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