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imec總裁:2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19)
歷史每天都在開展,唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響,而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起,如今變得人人唾手可得,2023年無疑是新紀元的開端。
應用材料發布2024年度第一季營收為 67.1 億美元 (2024.02.16)
應用材料公司發布2024年 1 月 28 日截止的 2024會計年度第一季財務報告。第一季營收為67.1億美元,GAAP 營業淨利率為29.3%,非 GAAP 營業淨利率為 29.5%,比去年同期分別增加 0.1百分點與持平
國科會公布國家核心關鍵技術 首波22項重點技術 (2023.12.05)
國科會今日宣布,「國家核心關鍵技術審議會」已於民國112年11月14日完成召開,並由行政院於112年12月5日公告包含矽光子與量子運算等22項技術,涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域
量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心(imec),宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角,提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見
瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子(Renesas Electronics)針對主要應用制定新一代系統晶片(SoC)和微控制器(MCU)的計畫,橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊,針對高性能應用,採用先進小晶片封裝整合技術,將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計
「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。 本次活動以「科技始之於你」為主題,針對四大趨勢:智慧出行、電源與能源、物聯網與連接,以及感知世界等方向規劃多場演講,同步展示多達40個精心策劃的解決方案
中華精測第三季營收先跌後升 AI晶片高速測試為未來景氣復甦關鍵 (2023.10.03)
中華精測科技公布2023年9月份營收報告,單月合併營收達2.16億元,較前一個月成長4.2%,較前一年同期下滑52.0% ; 第三季合併營收達6.92億元、較前一季下滑7.0%、較去年同期下滑43.6% ; 前九個月合併營收達21.12億元,較去年同期下滑34.9%
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器,實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案,使得產品組合更加多元化
為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技,今日舉行上市前業績發表會,並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案,包含網通基礎建設(固網寬頻、乙太網路)、先進AI物聯網(藍牙音訊、衛星定位)等
貿澤電子即日起供貨ams OSRAM SPL S1L90H單通道SMT雷射 (2023.09.13)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨ams OSRAM的SPL S1L90H單通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射為工程師提供更強化的效能和更輕鬆的光學整合,適用於長距離工業測距和LiDAR應用,例如無人機、機器人、建築和工業自動化
[半導體展] 默克以整合材料、數位平台及永續創新三主軸全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場,今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等,期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展
醫護無遠弗屆 華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07)
隨著AI、5G技術迅速進展,醫療資源得以擴大範疇,美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與華碩(ASUS)今(7)日共同宣布透過高通「無線關愛」(Qualcomm Wireless Reach)遠距醫療照護計畫
艾邁斯歐司朗小型高功率紅外LED提供先臨三維口腔掃描輔助照明高效可靠 (2023.08.17)
掃描器設備越來越智慧化與輕便化,全球光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗(AMS)與全球3D視覺領域科技創新企業先臨三維宣佈,先臨旗下品牌先臨齒科最新的Aoralscan 3i口腔數位印模儀採用艾邁斯歐司朗OSLON P1616系列的小型高功率紅外LED,為智慧口內掃描提供高效率、低能耗、高可靠的輔助照明
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線
達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年,全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後,發展至市場普及約十年,迭代過程持續累積高門檻技術能力,市場極具長尾價值,將是達發未來成長主力技術之一
台灣應材與科教館攜手打造半導體未來館 科普創新互動更多元 (2023.07.06)
國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司合作打造的「創新!合作!半導體未來新展區」於今(6)日正式揭幕。本展透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的藝術作品,從全方位、多角度的帶領不同年齡及背景的觀眾認識與生活息息相關的半導體技術知識
臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
imec與ASML簽署備忘錄 推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30)
比利時微電子研究中心(imec)及艾司摩爾(ASML)宣布,雙方計畫在開發最先進高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。 該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶來的契機,並提供一套能在未來支援其創新的原型設計平台
車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈,並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組,以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化(STCO)如何輔助設計技術協同優化(DTCO)來面對這些設計需求。


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