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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出兼具業界頂級※動態電阻（Rdyn）*1和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域 |
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意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤 |
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Renishaw雙效檢具Equator-X亮相 滿足智慧工廠高效拼圖 (2026.03.28)
面對現代工廠對於生產現場量測技術的要求不盡相同，進入數位化、智慧製造年代，更需要兼顧高速、穩定的量測性能與即時應變能力；甚至於提供AI分析、模擬、訓練所需大量數據，都是使用傳統量檢具者無法應對的難題 |
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Renishaw雙效檢具Equator-X亮相 滿足智慧工廠高效拼圖 (2026.03.28)
面對現代工廠對於生產現場量測技術的要求不盡相同，進入數位化、智慧製造年代，更需要兼顧高速、穩定的量測性能與即時應變能力；甚至於提供AI分析、模擬、訓練所需大量數據，都是使用傳統量檢具者無法應對的難題 |
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意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V |
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意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V |
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Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統 (2026.03.17)
Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統，為生產現場的制程需求，提供高速、靈活的檢測方式，一體雙能，高效部署。
(圖一)Equator-X_dual-method_system_with_MODUS_IM_software_gen
Renishaw 亦會於E0802攤位展示多種創新的量測技術 |
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Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統 (2026.03.17)
Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統，為生產現場的制程需求，提供高速、靈活的檢測方式，一體雙能，高效部署。
Renishaw 亦會於E0802攤位展示多種創新的量測技術，適合應用在設備組裝與校正、加工線、品質監控、以及製程數據管理等，助你走向智慧製造之路 |
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MIT研發「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理極限 (2026.03.16)
麻省理工學院（MIT）與合作團隊近日開發出一款革命性的光子晶片，解決了光波長期被困在晶片內部導波管的難題。這項技術透過微型「滑雪跳台」結構，能精準且大規模地將雷射光束射向外部自由空間（Free space） |
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MIT研發「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理極限 (2026.03.16)
麻省理工學院（MIT）與合作團隊近日開發出一款革命性的光子晶片，解決了光波長期被困在晶片內部導波管的難題。這項技術透過微型「滑雪跳台」結構，能精準且大規模地將雷射光束射向外部自由空間（Free space） |
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MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑 (2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際，全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所（MIC）觀察指出，人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力 |
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MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑 (2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際，全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所（MIC）觀察指出，人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力 |
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針對智慧眼鏡痛點 肖特開發全系列AR光學技術 (2026.03.05)
智慧眼鏡正成為下一代個人運算終端的關鍵。然而，如何兼顧輕便的外觀、清晰的成像以及大規模量產，一直是產業面臨的三大挑戰。德國特種材料廠商肖特（SCHOTT）近日發布全系列 AR 光學解決方案，正精準擊中這些痛點 |
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針對智慧眼鏡痛點 肖特開發全系列AR光學技術 (2026.03.05)
智慧眼鏡正成為下一代個人運算終端的關鍵。然而，如何兼顧輕便的外觀、清晰的成像以及大規模量產，一直是產業面臨的三大挑戰。德國特種材料廠商肖特（SCHOTT）近日發布全系列 AR 光學解決方案，正精準擊中這些痛點 |
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MWC 2026閉幕 具身AI應用成全場焦點 (2026.03.05)
為期四天的2026年世界行動通訊大會（MWC）正式閉幕。今年大會的亮點已從傳統的效能競爭轉向「實體AI（Physical AI）」與硬體形態的革新。其中，榮耀（Honor）發表的「機器人手機（Robot Phone）」憑藉其內建的機械雲台與主動追蹤功能，被評為本屆最具創新性的硬體產品之一 |
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MWC 2026閉幕 具身AI應用成全場焦點 (2026.03.05)
為期四天的2026年世界行動通訊大會（MWC）正式閉幕。今年大會的亮點已從傳統的效能競爭轉向「實體AI（Physical AI）」與硬體形態的革新。其中，榮耀（Honor）發表的「機器人手機（Robot Phone）」憑藉其內建的機械雲台與主動追蹤功能，被評為本屆最具創新性的硬體產品之一 |
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產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等 |
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產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等 |
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聯發科與SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行動裝置緊急衛星通訊服務 (2026.03.03)
聯發科技與 SpaceX旗下Starlink合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。這次合作成果讓更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下 |
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聯發科與SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行動裝置緊急衛星通訊服務 (2026.03.03)
聯發科技與 SpaceX旗下Starlink合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。這次合作成果讓更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下 |
