 |
PCIe 7.0有什麼值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能，以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說，它的速度是PCIe 6.0的兩倍，意味著它可以提供更高的性能，同時也能降低能源的消耗 |
|
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題 |
|
221e：從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25)
本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台，包括用於嚴峻環境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
 |
台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今（24）日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題，於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
|
ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片，讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |
|
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
|
u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗（BLE）新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片（SoC）為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術 |
|
英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能 (2024.04.19)
近年來全球光儲系統（PV-ES）市場快速增長。光儲市場競爭加速，提高功率密度成為廠商得勝關鍵；英飛凌科技（Infineon）為逆變器及儲能系統製造商麥田能源提供功率半導體元件，共同推動綠色能源發展 |
|
研華與群聯打造「平民化」GenAI方案 落實邊緣運算與工控應用 (2024.04.18)
因為近年來生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，讓AI助理的概念不斷在各行各業蔓延擴大，開始出現各種GenAI的落地應用與方案。群聯電子也於日前宣布與研華科技攜手，將協助工控應用客戶，共同打造安全可靠且可負擔的GenAI模型運算平台和地端設備，加速進化至工業4.0，甚至是未來的工業5.0人機互動的新世代 |
|
多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案 (2024.04.18)
友達今日宣布，此次將於Touch Taiwan，展示為智慧零售、教育、醫療場域打造之跨域、跨產業整合應用，揭示高值化、節能減碳的多元創新解決方案。
隨著零售業各式新穎服務型態不斷湧現 |
|
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊 (2024.04.18)
基於邊緣人工智慧（Edge AI）、5G及自駕電動車等技術日益成熟，研華公司也攜手台灣車聯網協會，於台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan；L0305展位）共同展出AIoV 智慧車聯網方案，包括駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收，以及降低營運成本等方案價值，打造智慧交通與商用車隊國家隊 |
|
貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。這一款32位元的高效能MCU提供各種連接選項，適合於工業閘道器、圖形或汽車應用 |
|
Microchip作動電源整合方案協助航空業向電力飛機轉型 (2024.04.18)
現今航空業需要先進高效和低排放的飛機來實踐永續發展的目標，航空動力系統開發商因應需求朝向電力作動系統轉型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電力作動解決方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作動電源解決方案 |
|
筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
|
凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
|
低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17)
由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制，使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命，且無需犧牲系統性能。 |
|
ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列 新增3款超低阻值產品 (2024.04.17)
ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用，在標準型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金屬板分流電阻「PMR100」產品陣容中，推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品 |
|
MIC：智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機 (2024.04.17)
MIC解析AI領域應用三大趨勢：智慧城市導入AI帶動設備商機、電信商運用AI轉型與突破，以及AI虛擬人應用發展。資深產業分析師徐子明指出，AI正在幫助全球城市提升管理效率 |
|
P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17)
本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較，並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目標應用。 |
|
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
