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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施
imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款創新的超音波充電技術概念驗證,鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm,不僅支援高達53度角的波束控制功能,功耗也減少了69%,在目前的先進系統之中,躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置
中美萬泰專為醫療需求打造推出邊緣人工智慧觸控電腦 (2024.01.31)
中美萬泰醫療平板電腦-WMP-19S/22S/24S系列專為醫院人工智慧(AI)輔助診斷和手術設計,為先進的AI/Edge AI產品之一,符合最新醫療設備安全與性能認證標準EN 60601-1 & 60601-1-2。 搭載高效能Intel 13/14代Core i9/i7/i5處理器
5G測試技術:實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性,本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法,加以實現元件的最佳化。
稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技(TMYTEK)將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案,頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch,其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力,優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本
2023.11月(第97期)馬達永續新應用 (2023.11.06)
迎接2026年國際即將陸續上路的碳稅機制, 台灣內部也試圖藉由碳權交易所、碳費等制度接軌, 對於出口導向為主的台灣製造業而言, 則須將如今壓力化為產業升級轉型的主要推力
混合波束成形接收器動態範圍(下) (2023.10.28)
本文下篇著重於分析開發平台接收器性能,並與測量結果進行比較。最後,就觀察結果討論,藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。
2023.10月(第96期)電動車乘A.B.C造浪 (2023.10.02)
面對近年來因中國大陸業者掀起的電動車紅海浪潮, 不僅已在自動化(Automation)生產電動車體與電池(Battery)技術獨占鰲頭, 另有關於後續充電樁(Charging station)規格標準、應用, 以及與智慧城市聯網,想必也將成為各國產業和政府下一波「關切」重點
開拓產業創新開局 工研院ICT Techday10月登場 (2023.09.25)
從技術研發到應用落地,工研院從開放式網路(Open)、淨零排放(Green)、智慧化(Intelligent)、新創商機(Start-Up),為產業力拚創新開局。工研院即將於10月3日在台北國際會議中心(TICC)舉辦的ICT產業盛會-第六屆資通訊日(ICT TechDay)
混合波束成形接收器動態範圍(上) (2023.09.24)
本文介紹相位陣列混合波束成形架構中接收器動態範圍指標的測量與分析的比較。本文上篇回顧子陣列波束成形接收器的分析,重點是處理類比子陣列中訊號合併點處的訊號增益與雜訊增益之間的差異
革命性醫療成像 imec用非侵入超音波監測心臟 (2023.09.23)
比利時微電子研究中心(imec)發表一種革命性醫療成像及監測,他們與新創公司Pulsify Medical研發出新一代超音波技術,推動心臟監測技術朝向非侵入式且無需醫師操作的方向發展
天空是下一塊拼圖 低軌衛星建構下世代通訊世界觀 (2023.09.23)
衛星製造和發射成本不斷降低,使得更多企業能進入這個領域。 新一代LEO衛星具有更小的尺寸、更輕的重量和更強的性能。 目前許多國家都在策略上加強對LEO衛星技術的支持
發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。 波束的方向性允許區域內建立多個小型基站,實現高容量密度。 毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢,但也面臨一些挑戰
R&S攜手GREENERWAVE合作驗證RIS模組 推動6G研究發展 (2023.09.12)
可重構智慧表面(RIS)因其可為5G毫米波部署,及未來6G應用提高效率的潛力,在無線通訊產業中引起關注;德國領導性量測儀器公司Rohde & Schwarz (R&S)和法國新創公司Greenerwave在最近的驗證測試合作中
共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作,以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。
給你即時無死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介紹的產品,是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片,它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。
善用台灣戰略地位 積極布建衛星應用場域 (2023.06.17)
本次的東西講座特別邀請工研院產業服務中心太空經濟部莊淳富經理親臨現場,分享台灣低軌道衛星技術的趨勢與挑戰。
稜研展示5G毫米波方案 提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26)
稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上,發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術,和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案,提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法,能協助克服基地台覆蓋率的挑戰,解決室內訊號死角問題,從實驗室環境中的開發模擬,到符合不同應用場域的實際部署,大幅提高通訊效率
聯發科發表6G NTN技術白皮書 將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15)
繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機,聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書,未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補
歐姆佳科技:完整準確的量測系統已是毫米波產品重要門檻 (2023.05.10)
近年來的無線通訊技術有著跨世代的應用,其中最被重視的便是毫米波頻段將成為通訊與雷達系統的選項;具體應用包括第五代行動通訊、低軌道衛星通訊系統、汽車自動駕駛、點對點的微波鏈結、影像辨識等,甚至已經開始討論將110GHz視為第六代行動通訊的選擇


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