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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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意法半導體先進高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠 |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26) 連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
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Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣佈,與NVIDIA合作 ,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26) 汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高 |
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ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰 (2024.03.25) 在先進駕駛輔助系統(ADAS)中,可輔助提升整體功能的前置攝影機不可或缺,而ADAS前置攝影機設計在電源供應方面,需面對精巧尺寸、功能安全、低成本及散熱性能等多項挑戰 |
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MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.03.22) 恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。 |
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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21) 晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇,今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示,晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力,未來將會有明顯的成長空間 |
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凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21) 凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準 |
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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21) 因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝)與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21) 車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
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GTC 2024:所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用 (2024.03.19) 繪圖處理器技術大會(GTC 2024)被譽為「全球AI風向球」,於3月18至21日在美國矽谷舉行,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時,以Solomon logo夥伴開場,展現雙方在AI發展的合作決心 |
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Embedded World 2024:德承全面展示Edge AI運算方案 (2024.03.19) 因應 AI 技術發展,以及工業領域中針對機器視覺、AIoT 的重度需求,Cincoze德承將於4月9~11日於德國紐倫堡Embedded World 2024(Hall 1, Booth No.: 1-260)亮相。本次展覽以「AI串聯 – 完整智慧邊緣運算」為主軸,聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案 |
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探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18) 低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14) 為了大量減輕系統開發與應用開發的難度,並顯著加快上市時程,使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族,為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段 |
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英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代 (2024.03.14) 英特爾於2023年底首度推出第一個專為AI PC打造的Intel Core Ultra平台,並啟動AI PC加速計畫,以促進AI在整體PC產業的發展。為協助創作者運用AI PC提升工作效能並促進創作者社群交流,英特爾攜手宏碁、Adobe、華碩、訊連科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系統與影像創作應用 |
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Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市 (2024.03.14) Arm及其生態系推出了最新的 Arm 車用(AE)處理器,以及全新的虛擬平台。這些平台自即日起就能提供業界使用,將加速汽車開發週期長達兩年。Arm 首次將基於 Armv9 的技術導入車用領域,使業界能夠運用最新一代 Arm 架構提供的 AI、安全和虛擬化功能 |
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新一代 Dell PowerEdge伺服器專為生成式 AI 量身設計 (2024.03.13) 生成式 AI(Generative AI)被眾多專家喻為是近10年驅動創新發展的重要技術。戴爾科技集團推出多款專為生成式AI量身設計的新一代 Dell PowerEdge 伺服器,採用新一代Intel Xeon可擴充處理器、 Max GPU系列晶片,也融合通過驗證的先進氣流設計,其運算能力與冷卻效果是推動生成式AI專案最佳化平台 |