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SEMI：2025年全球半導體材料市場營收達732億美元創歷史新高 (2026.05.13)
晶圓製造與封裝材料同步成長，先進製程、運算與記憶體製造需求帶動市場動能。

imec展示首款3D電荷耦合元件鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。

Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造

Quobly與鴻海研究院合作研發開源工具箱 (2026.05.12)
Quobly與鴻海研究院共同宣布，正式發布由雙方共同開發的開源數值工具箱。

Vicor高密度電源轉換技術可為無人載具帶來關鍵優勢 (2026.05.12)
無人機市場的快速增長需要先進的動力系統來提供最佳效能。更長的續航里程、運行時間和更大的有效載荷可實現更多的功能和創新機會。商用無人機正在規劃的新應用需要更多功能，而功率通常是其設計的一個限制因素

量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)
量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊，透過將矽基技術導入300mm商用代工廠，開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。

極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。

從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。

國科會核准5案進駐科學園區投資7.9億元布局SiC與AI設計服務 (2026.05.11)
國科會於第32次園區審議會中核准5案進駐科學園區，總投資金額達新臺幣7.9億元。本次核准案涵蓋綠能環保、第三代半導體及ASIC設計服務，顯見科學園區持續吸引高階技術投資，完善臺灣高科技產業鏈布局，並對接全球淨零碳排趨勢與AI運算需求

高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)
人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。

利用運算放大器實現可調線性穩壓電源與訊號產生器 (2026.05.11)
運算放大器是一種高增益的電子元件，主要用來放大電壓訊號。它是一種差動放大器，輸出取決於兩個輸入端之間的電壓差。

工研院以CCS技術領航美國懷俄明州共創淨零新局 (2026.05.11)
基於能源安全已是地緣政治下的生存關鍵，工研院與美國懷俄明州州立大學今（11）日正式簽署合作備忘錄，確立雙方在綠能科技上的夥伴關係。美國懷俄明州州長高登（Mark Gordon）也親率代表團訪台

恩智浦攜手安富利首度冠名贊助MakeNTU (2026.05.11)
為推廣讓創新回應真實世界的理念，今年恩智浦半導體（NXP）攜手安富利（Avnet），首度冠名贊助由臺灣大學電機系主辦、臺北市政府資訊局協辦，於5月8~10日假松山文創園區舉行長達36小時不斷電的「2026臺大電機創客松競賽MakeNTU」

現代汽車與韓國航空航太簽署MOU 共同開發次世代電動航空動力系統 (2026.05.10)
現代汽車集團與韓國航空航太（KAI）日前簽署備忘錄，宣佈將共同研發先進空中行動載具（AAM）解決方案。這項合作結合現代汽車在電動化動力系統的製造優勢與KAI在航太開發的專業經驗，試圖重塑未來的空中交通供應鏈

航港局「航運產業升級方案」出爐　 4面向促航運業創新轉型 (2026.05.08)
為因應國際局勢變化迅速，同時呼應產業政策建言，近日由交通部通過航港局研提「航運產業升級方案（2026~2029年）」，核心架構涵蓋「引領綠色轉型」、「推動智慧創新」、「厚植人才培育」、「建構航運產業生態系」等4大面向，進而提出17項執行策略及48項具體行動方案

工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)
當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔

CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。

台德鋰電池成果交流會 2026~2029年續深化合作 (2026.05.07)
國科會與德國聯邦研究、科技及太空部（BMFTR）於台灣時間5月5~8日假德國德勒斯登共同舉辦台德鋰電池合作成果交流研討會，全面展示雙方近年合作成果，並共同擘劃2026~2029年雙邊先進電池合作藍圖，持續深化雙方在前瞻電池領域的策略夥伴關係

格斯以高安全性LTO電池切入韓國軍工儲能與AIDC備援電力市場 (2026.05.07)
隨著全球 AI 運算需求快速成長，各國同步加速推動國防自主化與能源基礎建設升級，軍工儲能與 AI 資料中心備援電力市場正快速擴大。

Semidynamics與SiPearl聯手打造歐洲首款機櫃級AI推論平台 (2026.05.07)
歐洲先進運算架構供應商Semidynamics與CPU設計商SiPearl宣佈達成策略合作，將共同開發專為雲端大規模AI推論設計的機櫃級運算平台，為歐洲公私部門提供高效能且低功耗的自主運算方案