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NVIDIA在Microsoft Azure推出扩充性GPU加速超级电脑 可串连800个V100 Tensor (2019.11.19)
NVIDIA (辉达)今天宣布推出一款在Microsoft Azure云端环境中执行的全新类型 GPU加速超级电脑。 Azure为因应最苛刻的AI与高效能运算应用,以最大规模部署旗下全新NDv2执行个体,使其跻身全球最快超级电脑之一,而NDv2执行个体靠着单一Mellanox InfiniBand後端网路即可串连高达800个NVIDIA V100 Tensor核心GPU
贸泽供货Qorvo Active-Semi完整产品组合 (2019.11.19)
贸泽电子( Mouser Electronics)身为Qorvo产品的全球授权代理商,宣布即将开始供应Active-Semi产品系列。这些可程式的电源管理解决方案能为客户提供极为吸引人的易用性、高效率和设计弹性,有助於缩小设计的占用面积,降低材料清单成本,并缩短上市时间
E Ink元太与RyPax Wing Fat合作 推电子纸智慧药盒 (2019.11.19)
E Ink元太科技今日宣布,与环保纸塑先锋莱帕斯永发有限公司 (RyPax Wing Fat Inc.) 在制药应用领域开展合作,并於今日在荷兰阿姆斯特丹举行的2019 AIPIA高峰会 (Active & Intelligent Packaging Industry Association World Congress 2019)展示兼具智慧及永续的智慧药盒包装原型样品
大联大友尚推出STM32F302R8T6马达的空气压缩机方案 (2019.11.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以意法半导体(ST)STM32F302R8T6马达为基础之空气压缩机方案。 X-Nucleo-IHM07M1是以STM32 Nucleo开发板为基础并以L6230作为驱动的三相无刷直流马达驱动器扩充板
数位转型━提升企业效能研讨会 (2019.11.19)
面对科技快速发展、环境动态变化的商业模式,企业主动转型已成为当前产业永续成长关键。台塑网科技透过资讯化的力量,针对企业内部运作进行分析,协助组织虚实整合,进行企业智慧转型升级
支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动,将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年,2025年会有约14%的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务,将是切入5G市场的致胜关键。
科技部年轻学者养成计画 海外揽才人数倍增 (2019.11.19)
科技部为改善台湾科研世代断层情形,加强延揽具创新性、国际性的优秀年轻学者返/来台於台湾大专校院任职,自107年起推动「年轻学者养成计画」,包括「爱因斯坦培植计画」及「哥伦布计画」两类
BittWare和Achronix宣布达成策略协作 推出企业级PCIe加速卡产品 (2019.11.18)
Molex旗下的BittWare 公司是一家企业级FPGA加速卡产品的供应商,产品适合各种高要求的运算、网路及储存应用使用,公司宣布已经与Achronix半导体公司达成战略协作关系,即将推出 S7t-VG6 PCIe 加速卡产品 ━━这是一种功能丰富的PCIe卡,支援全新的Achronix 7奈米Speedster7t FPGA
Bourns拓展离散式电压瞬变抑制二极体产品线 (2019.11.18)
电子元件制造供应美商柏恩Bourns今天宣布推出两项新系列的ESD/EFT电涌保护产品,来进一步扩展离散式电压瞬变抑制TVS二极体产品线。Bourns设计新型号的TVS二极体SMA6J与SMA6J-Q,以保护数据线和DC电源中的电源总线和I/O接囗
高龄化需求驱动医材市场 创新应用以预防和辅助为导向 (2019.11.18)
全球高龄化需求与医疗人力短缺的现象,成为医材产业的成长驱动力,而预防和辅助为研发创新应用的两大目标导向。
预认证互联简化IoT应用 (2019.11.18)
模组化方案经过国际监管标准和协议要求的预认证尤其重要。关於IoT互联有很多不同的协议,SigFox内建基础架构和远端互联,是最有用的协议之一。
技嘉推出七款最新G系列高速运算伺服器 为AI提供强大运算效能 (2019.11.18)
高效能运算伺服器制造商技嘉科技,凭藉在热学与机构设计领域拥有深厚的专业知识,推出多款高密度GPU的G系列高速运算伺服器,G系列伺服器主要适用於人工智能运算和深度学习训练、科学分析与仿真、VDI或影音串流等各式高速运算工作负载
ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18)
ANSYS於台积电2019开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片(3D-IC)封装技术,ANSYS提供多物理场模拟解决方案,可以支援客户加速开发人工智慧(AI)、5G、行动、高效能运算(High-Performance Computing,HPC)和车载应用的进程
陈良基接见NVIDIA首席科学家William J. Dally 深化AI合作布局 (2019.11.17)
科技部与NVIDIA 再次携手,继NVIDIA过去响应科技部的AI科研战略,共同提出五大合作面向後,科技部特邀请NVIDIA资深??总裁兼首席科学家William J. (Bill) Dally於15日与NVIDIA全球??总裁暨台湾区邱丽孟总经理,与科技部陈良基部长进行会谈,畅谈双方未来之合作方向,加速与NVIDIA合作策略蓝图的开展
南桦发表Line警报器解决方案 协助提升制造业扩厂弹性 (2019.11.15)
即便在工业4.0潮流下推动制造业续朝向短链、碎链化方向发展,但在面临贸易战後全球供应链重组之际,台湾中小企业仍因为难在短时间内建立新厂,该如何提升现有机台、生产线、整厂改装或扩充弹性,则成为业者迫在眉睫的问题
非挥发性记忆体暂存器:新一代数位温度感测器安全性和可靠性大跃进 (2019.11.15)
本文介绍数位输出(I2C协定)温度感测器中包含的内部用户可程式化设定的暂存器,以及如何使用内建非挥发性记忆体暂存器的数位温度感测器应对这一领域常见的设计挑战
2019台湾罗德史瓦兹年度科技论坛 探索5G无限可能 (2019.11.15)
全球行动通讯技术在短短十多年间快速演进,当4G逐渐遍及全球的同时,新一波的5G浪潮早在数年前已蕴酿而生,透过新的频宽开发及延展,未来的5G世代将引领我们迎向一个更快速、更便利的世界
微软助力远雄数位转型 以数据推动地产生态创新 (2019.11.14)
台湾微软致力推动企业数位转型,近年陆续在台湾各产业创造客户体验提升和企业营运优化的成功案例,目前又与远雄建设共同宣布导入ERP系统在Microsoft Azure云端上,透过数位化与云端资料管理,加速远雄集团数位转型进行式
艾讯推出高效强固4槽Intel Xeon工业级准系统IPC974-519-FL (2019.11.14)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新推出4槽无风扇工业级准系统IPC974-519-FL,高效能模组化设计极具灵活性与定制性
超恩推出新世代10G超高速伺服器级等嵌入式扩充式模组 (2019.11.14)
超恩股份有限公司(Vecow)正式推出全新世代超高速10G伺服器等级乙太网路扩充卡,分别提供4个/2个独立的GigE LAN通道技术,最高支援至10GigE传输速度,超高速、低延迟、广连结的无线通讯能力,是您建构科学基因检测、Goal-line球门线技术、智能监控、即时检测等新世代工业4


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