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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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加工科技再躍進 產學合作優化金鑽鳳梨品質躍上國際 (2024.04.17)
正逢國產鳳梨盛產季節，農業部農糧署今（17）日宣布與國立中興大學、食品加工業者及知名外商餐飲業者聯手，首度將台灣鳳梨風味代表與最新冷鏈加工技術結合，推出國產金鑽鳳梨創新商品 |
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Ansys虛擬助手AnsysGPT問世 提升即時客戶支援體驗 (2024.04.15)
Ansys 正式推出其AI驅動的虛擬助手AnsysGPT。虛擬助手使用ChatGPT技術構建，將Ansys工程師的專業知識與AI的強大功能融合在一起，提供能夠提供快速、全天候的客戶支援的通用工具 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用，但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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落實馬達節能維運服務 (2024.03.27)
迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下，就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言，則可望將之深入智慧城市建築、產業應用 |
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Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣佈，與NVIDIA合作 ，共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術，透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器，將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器（MPU）系統通常更為複雜，其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高，而微控制器（MCU）系統之優勢則是簡單和整合度高 |
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洛克威爾自動化攜手NVIDIA 擴大AI在製造業的應用規模 (2024.03.25)
因應現今製造業和物流業對於勞動力短缺和提升效率的渴求，推動智慧自動化和機器人技術需求日益提升。洛克威爾自動化今（25）日宣布與 NVIDIA攜手合作，將Emulate3D數位分身軟體整合至Omniverse Cloud API，以協助客戶建立未來工廠，加速推動下一代工業架構發展 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計 |
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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革 |
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Smart Tech-永續製造座談研討會 (2024.03.21)
工業4.0的興起和製造業的數位轉型，不僅是生產技術的飛躍，更是一場重新定義製造業運營模式的革命。工業4.0透過數據整合分析、自動化製造和物聯網技術，實現生產流程的最佳化 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
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經部攜手奇美開發固碳PC技術 淨零城市展14項創新科技 (2024.03.20)
經濟部產業技術司前瞻淨零館近日於2050淨零城市展中開幕，集結工研院、金屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量，聚焦碳捕捉、紡織循環、電動車3大主題創新科技，其中「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結PC塑料生產大廠奇美實業，共同打造新一代固碳PC生產技術，預期商業化後每年可減碳17.85萬噸，帶動淨零轉型新商機 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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工具機數位分身 實現AI智造願景 (2024.02.25)
數位分身可以預測機器的運作狀態，透過結合實際機器運作資訊，最大限度地發揮實際系統的性能。此外，還能更精確地掌握因故障、壽命終止等原因進行維護的時機，實現機械系統更好的運作 |
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等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25)
2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元，已連續11個月呈現負成長，許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑，但工具機出口值仍呈負成長，尚未脫離谷底 |
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臺師大與台積電攜手打造半導體學程 培養更多產業人才 (2024.02.22)
為了促進半導體產業發展與創新，為臺灣產業界培養更多半導體人才，台積電(TSMC)與臺灣師範大學科技與工程學院攜手規劃合作「臺師大x台積電半導體學分學程」，提供半導體相關整合知識 |
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Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力 |
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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1 |
