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VicOne xNexus推出新VSOC平台 結合情境加固汽車資安防禦 (2024.02.21)
面對在軟體定義汽車的未來進行式，車用資安軟體商VicOne今（21）日宣布推出xNexus新一代車輛安全營運中心（VSOC）平台，既結合VicOne的車載VSOC感測器，並利用獨特的大型語言模型（LLM）方法 |
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英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25)
隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加，英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化 （SiC） 矽晶圓供應協定，並且延長期限。雙方擴展的合作範圍，包括一個多年期的產能預訂協定，進而穩定英飛凌整體供應鏈，以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長 |
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東元團隊助力完成強韌電網指標案 龍潭60MW儲能系統今啟用 (2024.01.22)
為強化電網韌性，以彌補現今再生能源不穩定的缺口，台電公司續將變電所化身儲能基地，並由東元電機團隊承攬統包工程，打造比現有規模大3倍的全台自建最大儲能場，於今（22）日啟用裝置容量達60MW的龍潭儲能系統 |
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意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡，我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次，CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談，並將聚焦更多關於減碳議題，也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
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肯微擴展電源供應器版圖 馬來西亞廠正式投入量產 (2023.11.21)
電源供應器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧應用需求激增, 拉動對高效能電源供應器的巨量需求，為擴大生產規模，其馬來西亞廠於本月已正式投入生產營運 |
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利用邊緣運算節約能源和提升永續性 (2023.11.16)
邊緣運算—可以在產生數據的地方即時處理數據，而不須在遠端的數據中心處理，這提供了一個更環保、更智慧的解決方案。 |
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英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 (2023.11.13)
英飛凌科與Eatron Technologies簽署合作協定，將Eatron先進的機器學習解決方案和演算法整合至英飛凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統（BMS）的發展 |
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液壓系統比輸出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年來因應國際地緣政治風險，催生分散各地生產的破碎供應鏈型式，但同時面臨淨零碳排浪潮，其實更加強調對於液/氣壓流體傳動及驅動系統的精微控制，從而避免在輸出/入階段造成不必要的洩漏而浪費 |
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資策會與ESG產學研合作平台策略合作 (2023.10.27)
全球氣候變遷議題日漸受到關注，關於環境、社會和公司治理（ESG）議題已成為重要議題。為協助產業和人才適應新浪潮，資策會在今（27）日與嘉南藥理大學、社團法人台灣產學研合作發展策進會攜手創建的「ESG永續發展產學研合作平台」簽署策略合作備忘錄（MOU） |
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工業自動對焦相機確保互動式櫃員機捕捉最佳文檔數據 (2023.10.23)
具有一鍵式自動對焦的工業相機提供了額外靈活性，即使在文檔不是完全平放情況下，仍能確保清晰精確圖像。 |
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如何最佳測試無線系統？時序與同步 (2023.09.11)
本文中討論的因素將有助於開發測試用例，這些測試用例將確定功能性和非功能性規格、系統邊界和漏洞，以確保建構高度可靠和同步的無線系統 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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綠色工具機盼再增產業競爭力 (2023.08.07)
當近年來台灣工具機產業先後面臨對外有歐盟碳關稅壓境，以及內有碳費即將上路的時程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有積極投入增效節能生產，進而擴及「範疇三」的供應鏈管理，協助上中游零組件或終端加工業客戶提升能源效率 |
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ABB機器人提供精確且彈性智造 滿足消費性電子推陳出新進度 (2023.07.25)
即使近年來因高通膨導致全球經濟前景不佳，從穿戴式裝置、手機到家庭娛樂系統及智能汽車持續推陳出新，可見消費者對於電子產品的熱情有增無減。但如今電子製造仍面臨許多複雜製程的挑戰，ABB也在今（25）日發表由機器人提供精確且高度彈性智慧製造的解決方案 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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英業達AI獲BARN挑戰賽亞軍 協助創建自主導航基準 (2023.07.05)
當前國際對於機器人與人工智慧（AI.R）整合應用研究方興未艾，英業達AI研究中心的機器人團隊今（5）日也傳出捷報，於參加IEEE機器人與自動化國際研討會（2023 IEEE International Conference on Robotics and Automation；ICRA）所舉辦的基準自主機器人導航挑戰賽（Benchmark Autonomous Robot Navigation；BARN）初、決賽皆獲得亞軍 |
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FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料 |
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凌華科技推出工業級PanKonix系列 HMI 觸控平板電腦 (2023.03.29)
凌華科技推出PanKonix系列 HMI 觸控平板電腦，此為工業級的多合一觸控電腦，整合控制、閘道及顯示功能。這款創新產品具備成本效益、易於整合及高擴充性等特色，透過軟體定義的運動控制器SuperCAT及iFace Designer，能夠快速可靠地連接主流 PLC及PC型控制器和I/O模組 |
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是德成功驗證星騁科技5G Open RAN毫米波小型基地台設計 (2023.03.27)
是德科技（Keysight）宣布透過Keysight Open RAN架構（KORA）端對端解決方案，協助星騁科技驗證其5G Open RAN毫米波（mmWave）小型基地台的效能和設計，以符合第三代合作夥伴計畫（3GPP）標準的要求 |
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熙特爾新能源聯手施耐德 為企業客製一站式數位儲/節能方案 (2023.03.23)
隨著天候漸熱，台灣將再度面臨供電穩定性挑戰，加上台電分別於近兩年來連續調漲電價，都將使得台灣企業成本顯著提升，到了夏季更是火上添油，更凸顯出產業佈局能源轉型刻不容緩，從而帶來新一波儲能、節能等能源管理商機 |
