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安立知:矽光子技術沒有單一量測業者可獨力提供全面支援 (2024.01.25)
人工智慧技術的應用越來越廣泛,正大幅改變各行各業運作模式以及人類日常生活。為支援 AI 所需的高性能運算與傳輸速度,扮演關鍵角色的乙太網路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速傳輸介面標準持續朝更高頻寬邁進
鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁(AlN)/氮化鎵(GaN)金屬—絕緣體—半導體(MIS)高電子遷移率電晶體(HEMT),該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置
可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用,透過重新設計程式來控制電路,那麼就能降低開發成本,縮短上市時間,還能強化永續性。
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要,電子裝置和元件正在趨於小型化。
掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟:失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因,再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路(IC)產業鏈中發揮的重要性越來越大
SEMI:2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10)
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的晶圓產業分析年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%,達14,713百萬平方英吋(million square inch, MSI);總營收則成長9.5%,來到138億美元,雙雙寫下歷史紀錄
imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心(imec)今日受邀至國際光電工程學會(SPIE)美西光電展(Photonics West)舉行講座,同時也宣布其開發之氮化矽(SiN)波導技術與矽光子平台成功進行共整合,且無損高頻寬主動元件的性能
打造6G射頻設計利器 imec推出熱傳模擬架構 (2022.12.06)
本周IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)利用一套蒙地卡羅(Monte Carlo)模型架構,首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬,用於5G與6G無線傳輸應用
單晶片驅動器+ MOSFET(DrMOS)技術 改善電源系統設計 (2022.10.27)
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET(DrMOS)技術及其在穩壓器模組(VRM)應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能,進而增強最終應用的整體性能
一改傳統設計流程 光學模擬大幅提升產品開發效率 (2022.08.26)
本次東西講座邀請安矽思(Ansys)代理商茂綸(Macnica)資深應用工程師張緒國親臨現場分享其實務經驗。
PCIe效能滿足功耗敏感性裝置與關鍵任務應用 (2022.07.24)
在各種裝置應用中,優越電源管理與錯誤處理能力有效提升了PCIe 功能,得以稱職勝任儲存裝置、網路、骨幹及 I/O 互連技術的可靠表現。
SEMI:2021全球矽晶圓出貨及營收雙漲 見證當代經濟趨勢 (2022.02.11)
根據SEMI(國際半導體產業協會)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的晶圓產業分析年度報告,2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%,總營收成長13%,突破120億美元大關,雙雙創下歷史新高紀錄
應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統,提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。 先進晶片是一層一層建構起來的,其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準,才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構
2021.10月(第359期)虛擬與模擬 (2021.10.04)
當今的電子產品設計,已跳脫了元件與系統分立進行的思維, 而要直接從裝置系統端,就開始發想, 並從使用者的角度和介面來思考元件的部署。 也因此電子元件的設計必須要有更高的整合度, 同時性能更要能直接滿足真實的使用情境
持續變化的強電磁干擾信號 (2021.09.01)
電動出行將塑造汽車業的未來。然而,追求卓越技術的汽車行業仍面臨若干阻礙需要克服,其中包括電磁相容性。迄今為止,電磁相容性問題尚未引起業界關注。
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
實現負碳排願景 Epson三年內使用100%再生能源 (2021.04.13)
Epson今(13)日舉行「邁向2025永續發展」企業願景發表會,由精工愛普生株式會社社長小川恭範,在日本以線上會議的方式,發表了一系列的企業營運措施,宣示將透過自身的科技與產品,協助社會與環境邁向永續的發展
全球矽晶圓出貨量走強 2022將創新高 (2020.10.14)
國際半導體產業協會(SEMI)今(14)日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出,2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%,2021年將延續此成長力道,並可望於2022年攀至歷史新高


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