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Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會,因應近年來的產業趨勢,展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造,更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域
經濟部補助A+企業創新研發淬鍊 聚焦數位減碳及AI應用 (2024.02.15)
因應現今數位減碳及人工智慧(AI)應用需求不斷增加,依經濟部日前召開2024年度A+企業創新研發淬鍊計畫第1次決審會議,共通過4項計畫。 其中由世界先進擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型
台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步,國內外經濟景氣更受重視。經濟部今(27)日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」(2023 Taiwan Business Alliance Conference)
2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展,將於10月12~14日於台北世貿1館展出
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線
應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置,應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara,便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性,以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰
應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇,應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統,將協助晶片製造商運用混合鍵合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV)技術,將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中,既提高其效能和可靠性,也擴大了應材在異質整合(heterogeneous integration, HI)領域領先業界的技術範疇
車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈,並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組,以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。
工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學,在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」(Symposium on VLSI Technology and Circuits)、IEEE國際微波會議(IEEE/MTT-S International Microwave Symposium;IMS),發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果
imec最新成果:合金薄膜電阻首度超越銅和釕 (2023.05.23)
於本周舉行的2023年IEEE國際內連技術會議(IITC)上,比利時微電子研究中心(imec)展示其實驗成果,首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上可超越目前業界使用的金屬導線材料銅(Cu)和釕(Ru)
最後一塊拼圖?終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型 (2023.03.10)
Micro LED未來是否有機會取代Micro OLED。在第一代平面顯示器TFT LCD、第二代OLED獨霸市場多年後,第三代Micro LED能否接棒演出,甚至帶動面板業轉型,眾人敲碗期待!
應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08)
由於包含極紫外光(EUV)和新興高數值孔徑(High-NA)的光阻越來越薄,量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束(eBeam)量測系統,則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸(critical dimension)
SEMI:2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10)
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的晶圓產業分析年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%,達14,713百萬平方英吋(million square inch, MSI);總營收則成長9.5%,來到138億美元,雙雙寫下歷史紀錄
真 ♦ Micro LED-為顯示應用譜寫新篇章 (2023.01.13)
你聽過MicroLED,也知道什麼是MicroLED,但你可能還是懷著存疑的心態,原因是你沒真的見過MicroLED實際商用的產品。但它是真的,而且已經來了,除了三星的大型商業顯示器之外,還有多個產品正在路上,未來顯示應用的主舞台,將是屬於MicroLED的
雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23)
目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部,也適逢在該產業所處的南部重鎮,率先展出5大領域創新技術,其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點
【東西講座】1月13日 真.Micro LED-為顯示應用譜寫新篇章 (2022.12.21)
你聽過MicroLED,也知道什麼是MicroLED,但你可能還是懷著存疑的心態,原因是你沒真的見過MicroLED實際商用的產品。但它是真的,而且已經來了,除了三星的大型商業顯示器之外,還有多個產品正在路上,未來顯示應用的主舞台,將是屬於MicroLED的
工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質,高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件,整合多元零組件於單一模組的封裝天線(Antenna in Package;AiP)成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技,投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發,以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位
ST將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠 (2022.10.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)將於義大利興建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide;SiC)基板製造廠,以支援意法半導體客戶對汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求,協助其邁向電氣化並追求更高效率
AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使製造業快速轉型,走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切


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