|
金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17) 基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵 |
|
6G測試:挑戰與展望 (2024.05.10) 下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務 |
|
NTN非地面網路:測試解密 (2024.05.03) 學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域,即6G。其中之一是利用太赫茲通信,以增加頻寬並提高資料輸送量,進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊,並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
|
邁向智慧減碳城市 虛實數位分身齊步走 (2024.04.26) 面對近年來國際淨零碳排時程逐日逼近,不僅台灣出口導向的製造業正積極應對國內外碳稅/費機制;加上自台電四月起調漲電價後,更加劇綠色通膨時代壓力!惟若對於近年來持續投入開發節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言 |
|
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾 (2024.04.26) 車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰,就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波,軟開關拓撲的高開關頻率至關重要 |
|
當磨床製造採用Flexium+CNC技術 (2024.04.26) 本文敘述大光長榮機械將NUMgrind軟體視為關鍵的產品差異化因素,使用NUMgrind異形研磨功能打造適合少量多樣的外圓研磨工具機。 |
|
金屬中心菁才獎名單出爐 技術創新能量躍上國際 (2024.04.24) 創新以人為本,「菁才獎」是金屬中心的年度盛事,旨在表揚中心於技術深化和產業推廣方面具有卓越貢獻的優秀人才和團隊。近期金屬中心「2023菁才獎」的得獎名單出爐,共有7位優秀同仁與7組傑出團隊榮獲殊榮 |
|
MPLAB® Connect Configurator簡介以及GUI常用功能範 (2024.04.23) 之前我們曾介紹Microchip USB智能集線器產品。之所以稱為“智能”,是因為它不是單純的USB集線器,它還內含多種功能的USB橋接器,可做即時周邊控制與存取,可以做實時的上游埠與下游埠的角色互換;有內含的一次性可編程記憶體(One-Time-Programable Memory |
|
元太與友達攜手進軍智慧零售市場 打造大型彩色電子紙顯示器 (2024.04.23) E Ink元太科技與友達光電今(23)日簽署「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」,宣布將由元太提供全彩電子紙模組,友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板,合作推出大型彩色電子紙顯示器,落實包括零售在內的多元智慧應用場域 |
|
工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23) 素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,工研院連續8年獲獎,與國際大廠陶氏化工(Dow)、康寧、杜邦(DuPont)共同在國際發光,在全球近400多項技術、產品中,勇奪1金3銀,總計擒獲4面獎牌,2024年創下佳績 |
|
世協TMTS 2024展現全系列減速機 助客戶依產業別快速選型 (2024.04.19) 即使近年來受到國際總體經濟環境景氣不佳,加上台灣最大出口市場中國大陸經濟復甦不如預期、日圓貶值衝擊工具機產業,令台廠漸漸失去優勢。世協電機則因為具備完整且齊全的減速機產品線優勢,得以持續開發新市場,提供更多產業應用而避險 |
|
AI PC (2024.04.19) AI PC究竟是什麼呢?說穿了AI PC就是AI與個人電腦的結合,也就是有人工智慧的個人電腦。AI PC是一種具備生成式AI能力的筆電,搭載神經網路處理器(NPU),並具備效能強大的軟硬體 |
|
2024年「AI與傳播創新:高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會 (2024.04.19) 「人工智慧」(AI)的迅速崛起,帶給傳播媒體與高等教育前所未有的創新機遇與挑戰。隨著AI技術的蓬勃發展與應用日趨多元,其對教育系統的影響亦與日俱增,特別是在教學方法、課程設計、學生互動模式以及評估策略等方面 |
|
汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17) 迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展,2024年「汽機車零配件(TAIPEI AMPA)」、「車用電子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移動(2035 E-Mobility Taiwan)」三展聯合於今(17)日假台北南港展覽一館舉行,共吸引國內外1,000家業者參展,展出規模達2,700個攤位,以「360度Mobility」為主軸,揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
|
資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15) 資策會產業情報研究所(MIC)將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會,綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢,發布2024年市場與重點IT產品出貨預測,並探討產業關鍵議題 |
|
2024農機展圓滿閉幕 交易金額逾4.5億元 (2024.04.15) 2024第十八屆台灣國際農業機械暨資材展於今(15)日圓滿閉幕;根據中華電信區域人潮客群分析系統計算結果,三天活動期間吸引來自全台各地的參觀人潮累積近35萬人次,現場交易熱絡,交易金額超過4.5億元 |
|
MSI於2024 NAB Show展示媒體及娛樂產業適用的GPU伺服器 (2024.04.15) 全球伺服器供應商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯維加斯會展中心舉辦的2024 NAB Show展覽,展示最新基於AMD處理器的GPU伺服器產品,此系列產品為因應現代媒體和娛樂產業不斷變化的創意專案需求 |
|
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15) 嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
|
克蘭詩與達梭系統攜手合作 提升各基地生產效率與品質一致 (2024.04.15) 面對現今全球民生消費品競爭變本加厲,達梭系統(Dassault Systemes)日前也宣佈家族所有的全球化妝品克蘭詩集團(Clarins Group)已選擇達梭系統解決方案,以實現該品牌行銷150個國家的化妝品製造過程數位轉型業務,為其護膚、彩妝、水療(spa)和健康產品組合的生產能力大幅增加做好準備 |
|
小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.04.12) 毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代 |