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台湾微软三箭齐发 打造半导体产业未来工厂 (2019.09.20)
台湾微软一直以来致力於协助半导体厂商迎向智慧制造无限商机,透过客制化晶片提供稳定运算能力和巨量储存空间,加以高安全性物联网平台和资安监测系统,捍卫产业链上、中、下游厂商的生产数据和专利技术
服务型机器人成长快速 掌握关键技术方能站稳市场 (2019.09.19)
相较於2016年,2017年全球专业服务型机器人市场销售成长了39%,未来发展潜力雄厚,而要掌握此商机,3D感测与建图定位将是两大关键技术。
研勤微笑帕卡正式启动 中彰投企业劳资和谐升级 (2019.09.19)
台湾知名行车记录器「PAPAGO!」大厂研勤科技今(19)日举办「微笑帕卡_智能区块链薪资差勤服务平台启动记者会」,董事长简良益指出,「微笑帕卡」是从公司原有的软体服务「PAKKA人脸考勤系统」,透过人脸辨识软体完成劳工出缺勤纪录,并结合多项功能,能有效降低劳资纠纷
u-blox高精准度定位模组 为eVTOL无人机提供效能优势 (2019.09.18)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox宣布,该公司可在数秒内提供公分级定位的高精准度GNSS(全球导航卫星系统)模组ZED-F9P再度获得了客户的高度肯定。专精於民用电动垂直起降(VTOL, Vertical Take-off and Landing)飞行器开发和生产的德国业者Quantum-Systems,已在其最新的电动Tron F90 +固定翼无人机(UAV)中采用了ZED-F9P模组
蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜(XRM)
恩智浦推出首款基於MCU的离线脸部与表情辨识的解决方案 (2019.09.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布推出首款基於微控制器(MCU)的离线脸部与表情辨识解决方案,旨在为智慧家庭、商用与工业设备提供脸部与表情辨识处理能力
毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波频率,增加了装置和网路本身操作的复杂性。高阶的无线电和天线整合意味着大部分测试将是OTA,而各种测试都需要相应灵活的测试解决方案。
下一座断桥在哪里? 让物联网告诉你 (2019.09.11)
近年来物联网应用逐渐拓展,而桥梁侦测就是其中之一,透过物联网感测与通讯层的连结,将可精准侦测桥梁状况,预防断桥事件的再发生。
欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合 (2019.09.11)
欧系传动元件厂商藉由长久累积的研发实力,掌握关键材料特性,适用严苛环境;进而融入智慧化科技,得以管控产品全寿命周期成本。
AI药物开发厂商两年成长五倍 勤业众信:Pharma、IT与AI领域兴起跨业合作 (2019.09.10)
近年生技产业面临数位化转型,积极导入领先技术包含AI、区块链、新兴疗法、真实世界证据(Real world evidence, RWE)和数据驱动的精准医学等。研究指出,全球投入AI药物开发的厂商家数,从2017年不到50家至2019年上半年已超过200家,短短2年成长5倍的成长;而2013年AI药物开发案件仅3件,至2017年相关案件数已达20件,成长超过6倍
经济部跨域携手共创医疗健康产业商机 (2019.09.10)
政府积极推动「5+2产业创新政策」,其中,生技医疗产业随着全球高龄化、少子化,将是快速发展且影响深远的产业明日之星。经济部技术处强化国内生医产业发展优势,今(10)、明(11)日假松山文创园区多功能展演厅举办「Do It Today产业科技焦点展」
EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今日发表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技术,能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板(PCB)等应用在未来後段微影制程的各种需求
爱德万测试:5G与AI为测试设备带来新一波商机 (2019.09.06)
在矽晶片的发展中,每到一个新的时期,就会有不同的市场驱动力。从1990年代的PC,2000年的手机,到2010年的智慧手机,约以十年为间隔,持续推动着半导体产业的矽晶片发展节奏
Gartner:2019年十大无线通讯技术趋势 (2019.09.06)
新型无线技术在未来五年将成为机器人、无人机、自动驾驶汽车和新型医疗装置等各种新兴科技的关键,本文为Gartner盘点的十大无线科技趋势。
资策会、纬创与Arm携手自驾车技术 助台湾发展智慧交通 (2019.09.06)
在经济部技术处支持下,财团法人资讯工业策进会智慧系统研究所(资策会系统所)、Arm(安谋国际科技)、Wistron Corp. (纬创资通)等厂商携手共同合作,开发具AI Edge运算能力、演算法与低功耗的超快运算平台,以提供创新自动驾驶与智慧交通等产业所需技术
Microsoft LUIS语意识别简介 (2019.09.05)
语意识别是在人工智慧当中的一门技术,当机器收到一段文字或句子时,机器会去分析这段文字跟句子、并了解所代表的语意...
工研院与微软携手 共拓AI晶片应用商机 (2019.09.05)
为开拓台湾AI创新应用及前瞻技术合作,由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、??创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表特别至美与微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken及其所率领的团队
工业4.0步步进逼 新一代感测器持续升级 (2019.09.04)
感测器是工厂自动化关键元件,更是实现工业4.0的重要关键。工业用感测器必须要能满足智能工厂各不同环节的感测应用。常见者包括运动、环境和振动感测器等。
2019台北国际自动化工业大展展会报导(上) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月於南港展览馆开幕,本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,为读者带来第一手的展场报导。
司麦德发表Ezi-SERVO II EtherCAT步进伺服马达 (2019.09.03)
司麦德公司最新发表步进闭??路伺服马达Ezi-SERVO II EtherCAT,不仅能协助使用者满足工业4.0节能、精准控制需求;且因为交货期短、性价比高,将更有利於这波台商回流或快速部署之用


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