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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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意法半導體發布2024年永續發展報告 (2024.04.23)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布永續發展報告，敘述2023年ST在環境保護、社會責任和企業治理所獲得的成果，其有助於為所有利益關係人創造長期價值和推動業務永續發展 |
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推動台灣無人機產業發展 產官學研齊聚交流 (2024.04.22)
為推動無人機國家重點產業政策，嘉義縣政府攜手產官學業界近日於亞洲無人機AI創新應用研發中心召開前瞻台灣無人機產業發展研討會，促進政策面與產業面交流，並且研議籌組無人機供應鏈大聯盟與相關後續合作方向 |
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香港國際創科展及春季電子產品展圓滿落幕 (2024.04.22)
由香港特別行政區政府創新科技及工業局和香港貿易發展局（香港貿發局）合辦的第二屆香港國際創科展（InnoEX）及香港貿發局第20屆香港春季電子產品展（春電展）日前閉幕，展期共吸引約8 |
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UL Solutions現身車電及零配件展 提供創新需安全、性能、環保測試 (2024.04.17)
長期致力於汽車與行動載具安全的全球安全科學專家UL Solutions，今年首次參與4月17~20日在南港展覽一館舉行的「汽機車零配件&車用電子展」K0126(攤位，便介紹橫跨汽車動力系統、電子元件、零配件與材料類產品生命週期的安全、性能、與永續解決方案 |
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加工科技再躍進 產學合作優化金鑽鳳梨品質躍上國際 (2024.04.17)
正逢國產鳳梨盛產季節，農業部農糧署今（17）日宣布與國立中興大學、食品加工業者及知名外商餐飲業者聯手，首度將台灣鳳梨風味代表與最新冷鏈加工技術結合，推出國產金鑽鳳梨創新商品 |
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攸泰科技五月上市 首度公開GEO系統、無人機和控制器搶市 (2024.04.16)
看好2024年無人機、衛星通訊市場動能，太空科技鏈大廠攸泰科技即將於五月份從興櫃轉上市，並在今（16）日舉行上市前業績發表會，分享2023年順利達成創業12年以來營收新高點37.2億的亮眼成績，還首度公開亮相最新產品：陸地同步軌道衛星通信系統（GEO）及新款無人機和控制器，展現品牌企圖心 |
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科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜，各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大創新機構報告》（Top 100 Global Innovators），表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位，並首次針對上榜機構進行排名，將與研發能量高度相關的專利創新評估，提供更明確而完整的業界洞見 |
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國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創台灣方案」），持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格，將連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣 |
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崑大機器人系培育未來智慧製造人才 獲全國技能競賽南區佳績 (2024.04.11)
為製造產業轉型培育未來技術人才，崑山科技大學攜手16所高中職成立「南區智慧製造教學攜手聯盟」，由該校智慧機器人工程系培訓夥伴學校學生參加第54屆全國技能競賽機器人系統整合職類南區分區賽 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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igus城市自行車首批 100 輛正式上路 (2024.04.10)
由92%的塑膠製成，並使用大量可回收材料的自行車igus:bike，歷經長期的開發工作以後，目前已投入批量生產。
igus 執行長 Frank Blase大約於三年半前提出一個永續發展專案：利用全球垃圾填埋場堆積如山的塑膠生產塑膠自行車 |
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SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置 |
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戴爾科技五大創新催化 協助企業加速將構想轉化為創新 (2024.04.09)
AI為當今數據時代中最重要的技術之一，隨著企業資料的數量、種類和速度持續發展，目前正接近超越人類速度和規模的階段。戴爾生成式AI脈動調查指出，78% IT決策者表示期待生成式AI在企業中發揮潛力，並將生成式AI視為提高生產力、簡化流程及節省成本的方式 |
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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（RF）濾波器的製造，科林研發（Lam Research）推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition；PLD）機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧（AlScN）薄膜 |
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以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期攜手美國信越矽膠公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解決液態矽橡膠（LSR）成型的複雜挑戰。 |
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攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量 (2024.04.08)
經濟部產發署主辦衛星產業交流圓桌會議。攸泰科技深耕多年、穩扎穩打地在系統整合端累積Know-how與實績，面對全球市場競爭與趨勢從「全局觀」的視角切入，故對亞洲衛星通訊系統的市場供需作出精準觀察，並倡議「團結共贏」號召供應鏈夥伴攜手共迎新太空商機 |
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報告：2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌，AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告，主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米，先進製程是成為關鍵成長動能 |
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運動結合科技 北市文山運動中心導入AI智能系統 (2024.04.08)
以市民的運動需求規畫與調整，臺北市文山運動中心自2023年11月起封館整建場館設施，於今（8）日重新啟用開幕，場館以嶄新面貌提供給市民優質的服務。體育局局長王泓翔於開幕典禮上提到，目前台北市共有12座運動中心，每年共計1000萬人次進入運動中心，2023年台北市規律運動人口從37%上升到39 |
