帳號:
密碼:
相關物件共 188
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
聯邦快遞採用可再生燃料減少英國長途車輛碳排放量 (2023.10.26)
聯邦快遞集團旗下附屬的快遞運輸公司聯邦快遞歐洲已經開始試用氫化植物油(HVO)可再生柴油,為其英國公司的五輛卡車提供燃料。 去年11月,聯邦快遞在荷蘭開始使用可再生柴油為重型長途車輛提供燃料,取代化石燃料提升環保效能
確保行車效能和互操性 V2X測試跨出關鍵一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多個通信技術和標準,其發展和廣泛應用正面臨著挑戰。 5G被視為V2X的重要競爭技術,在車輛通信領域將發揮重要作用。 V2X標準的測試將可確保V2X通信的正確性、效能和互操作性
HMI與PLC-將智慧工廠帶向新境界 (2023.06.28)
人機介面(HMI)和可程式化邏輯控制器(PLC)是現代工業自動化系統中最重要的兩個組件。這些技術使生產設備能夠相互通信,從而可以對複雜的生產過程提高效率自動化的控制
製造業市場採用數位化轉型迎接新挑戰 (2023.03.21)
全球供應鏈體系的不穩定,對製造業市場的全球性衝擊與挑戰不斷加劇。通過數位化轉型應對新的常態挑戰,並且提升競爭力,已成為當前企業的重要課題。
達梭推出SOLIDWORKS 2023版本 提升協同工作智慧化與效率 (2022.11.10)
因應用戶希冀簡化和加快從概念到製造的產品開發流程需求,達梭系統(Dassault Systemes)與長期合作夥伴實威國際,今(10)日攜手於台北舉辦達梭系統「SOLIDWORKS創新日」
機器視覺平台落實AI+AOI技術願景 (2022.09.24)
在製程階段,則將要求品質應通過全檢、24/7不間斷連續生產。如今不僅導入自動化光學檢測(AOI)解決方案已是標配,還須加入人工智慧(AI)以2D/3D圖像分析為核心的機器學習技術,強化影像辨識功能
施耐德促通用自動化軟體組件 提高營運效率、彈性與永續性 (2022.04.29)
為了加速實現自動化和數位化布局,新一代工業自動化系統將支援更敏捷、互聯的架構,根據ARC顧問集團的報告指出,通用自動化(Universal Automation)使工業自動化軟體組件不僅可隨插即用(Plug and Produce),同時也提升軟體可攜性,以提高營運效率、彈性與永續性
友通攜手ARTC車測中心 為車輛產業注入關鍵技術能量 (2022.04.22)
台北國際汽車零配件與車用電子展mTARC主題館日前舉辦開幕儀式,因應電動車與自駕車議題正夯,主題館以「馭.視未來-Drive into Future」為主題,展示18項車輛領域科技專案成果,而友通與車輛測試中心(ARTC)合作的電動車T-Box方案也在其中,共同展現法人與產業在車輛產業自動化、聯網化、電動化及服務化等四大發展趨勢的能量
創意創新指標評選 2021智慧臺北創新獎贏家出爐 (2022.03.31)
找創意、找商機,為智慧科技服務加值,台北市政府資訊局舉辦「2021年度智慧臺北創新獎」徵獎活動,歷經長達四個月的時間,最終5件特優、6件優選共11件專案由眾多報名團隊中脫穎而出,成為最終贏家獲得優勝獎勵金,預定5月辦理頒獎典禮及為期10天的共享智慧成果
5G、毫米波雷達和UWB加速自駕車佈局 (2022.03.29)
自動技術正被積極地開發中,但期待自動駕駛被成功導入,需要3個先進無線技術支援-5G、毫米波雷達和UWB。
機械業產學練兵有成 放眼來年展會榮景 (2022.03.27)
揮別過去兩年來全球商務活動一直深受疫情影響,許多國際展覽紛紛取消或延期,所幸今(2022)年二月在台北舉行的TIMTOS x TMTS實體聯展順利進行,並透過虛實整合線下及線上方式
igus新型雷射燒結材料打造出3D列印耐化學品耐磨零件 (2022.03.15)
igus正在擴大其3D列印服務範圍:使用選擇性雷射燒結(SLS)技術,可以製造出耐化學品、免上油的耐磨工程塑膠部件。新型雷射燒結列印材料 iglidur I10 不僅耐酸、鹼、酒精、油脂,並且具有低吸濕性、高韌性和高延展性—這顯示材料斷裂前在剪切載荷下永久變形的特性
光寶取得UL全球首張海洋塑料含量驗證暨回收塑料性能認證 (2021.10.27)
光寶科技以海洋廢棄物開闢全球市場,已通過UL嚴格測試評估,成為全球首家同時取得UL ECVP 2809海洋塑料(Ocean Plastic)含量驗證暨UL 746D回收塑料黃卡性能認證的企業。UL ECVP 2809標準旨在驗證產品中客戶所聲明的回收材料(例如海洋塑料、ITE回收塑料等)的含量
面對數位轉型導入的技術性阻礙與課題 (2021.08.12)
數位轉型的現實與理想之間存在巨大差距。根據一份研究報告顯示,企業對於數據的利用不但沒有增加,甚至比前一年的利用率呈現下降的狀況。
以模型為基礎的設計開發結合液壓、機械和電氣之PLC-Based控制器 (2021.03.18)
本文以絞吸式挖泥船為例說明,當在挖泥船上執行絞吸式疏浚流程時,透過以模型為基礎的設計開發結合液壓、機械和電氣之PLC-Based控制器,如何有效解決開發挖泥船控制的問題
Ansys多物理場解決方案 通過台積電3D IC封裝技術認證 (2020.08.31)
Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS-S (CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度
[自動化展]釋放機械夾爪的生產潛能 台灣雄克全系列電氣動產品一把抓 (2020.08.24)
夾爪技術與抓取系統德國大廠台灣雄克(Schunk),以長年累積的開發經驗,推出上百種豐富、可靠、高效的電動/氣動機械夾爪、轉位模組,以及現行滑軌模組等自動化工件,支援發那科、UL、所羅門、博世等工業機械手臂大廠在不同工業應用中的自動化需求
電源模組設計考量及逆變器馬達驅動優化 (2020.08.07)
當今的馬達驅動器使用變頻器來控制馬達的速度和轉矩。使用變頻器的第一個好處是提高在全速運行時的能效,而馬達可變速的第二個好處是進一步節能。
KLA推出新型IC量測系統 實現高性能邏輯和記憶晶片製造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路(IC或晶片)製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸(CD)量測系統。在構建晶片中的每一層時,Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準,而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀,例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells),以確保它們符合規格
面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 (2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制,使得對於技術發展的方向,不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發,半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
4 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到
5 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
6 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
7 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
8 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
9 Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能
10 瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw