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Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。
本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Matter 協定解決方案等重點產品與技術登場 |
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博世聯網世界大會 展示機器人領域一站式專業價值 (2026.06.15)
因應目前快速發展的人形機器人系統，正引領自動化邁向下一發展階段。近日在柏林舉行的博世聯網世界大會（Bosch Connected World, BCW）期間，博世集團也宣示將在該領域扮演關鍵角色，並積極推動自動化與機器人科技的核心創新 |
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新代科技與程泰簽署MOU 深化智慧製造整合落地 (2026.06.11)
面對全球製造業朝智慧化、自動化與彈性生產發展，工具機產業競爭已逐步由單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力。近日由新代科技董事長蔡尤鏗與程泰集團會長楊德華各代表雙方簽署MOU，未來將深化工具機、自動化、機器人應用與智慧製造技術合作，並聚焦AI、機器人與新能源車等高成長產業應用需求 |
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英飛凌與西門子合作 以碳化矽技術賦能資料中心及工廠電氣保護 (2026.06.11)
英飛凌科技與西門子開展合作，共同提升資料中心、生產設施及電池儲能系統的電氣保護水準，保障運行可靠性。合作內容包括英飛凌將向西門子供應碳化矽（SiC）功率模組，用於西門子的SENTRON 3QD2半導體斷路器 |
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量子安全新里程：新唐 NuMicroR M2354 成功實現後量子加密技術 (2026.06.11)
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅，物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術，目標是在後量子時代持續保護裝置身分認證、資料通訊與韌體更新的安全性 |
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DigiKey推出越南專屬網站 強勢布局全球電子製造新樞紐 (2026.06.11)
電子元件與自動化產品經銷商DigiKey宣佈正式推出越南區域網站（DigiKey.vn），專為越南快速擴張的電子與製造業提供在地化支援，滿足其對健全供應鏈解決方案日益攀升的需求 |
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應用材料公司擴大新加坡製造布局 支援AI晶片需求 (2026.06.10)
應用材料公司為半導體產業材料工程解決方案領導者，宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局，以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區（Tampines Campus）耗資逾 5 億美元（約6 億元新幣），使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍，並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖 |
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半導體廢水再生新契機 「電驅動分離濃縮技術」促含氟廢水資源化 (2026.06.10)
面對現今半導體產業高度依賴水資源，但在半導體與電子製程中產生的含氟廢水卻因為處理與再利用困難，長期被視為高成本、高負荷的棘手問題。在國科會支持下，臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊今（10）日發表成功創新的「電驅動分離濃縮技術」 |
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鼎新數智攜手安提、凌華、丹立 展Agentic AI生態整合力 (2026.06.10)
延續今年COMPUTEX大展期間以Agentic AI為主軸，持續深化生態夥伴協作布局，鼎新數智也宣佈攜手邊緣AI及運算解決方案業者安提國際、凌華科技、AI伺服器大廠丹立電子等指標性夥伴深度合作 |
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十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09)
十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展，強勢登陸 2026 歐洲國際防務展，本次參展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」為核心，聚焦企業級及軍工領域資安需求，有效防禦關鍵資訊外洩風險 |
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ROHM SiC MOSFET應用於HVDC化加速發展的AI伺服器電源BBU (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET產品被選定為支援次世代電源系統的SiC功率元件 |
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群暉科技產品線升級 導入AI地端搜尋與個人監控功能 (2026.06.09)
群暉科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭曉新世代 DiskStation Manager（DSM）作業系統及全方位解決方案，並亮相地端 AI 應用。Synology 董事長暨執行長翁英暉表示，產品研發核心在於賦予使用者對資料的絕對主權，並在資安、可靠性與隱私保障下協助迎向挑戰 |
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研華舉辦全球夥伴大會 力推Physical AI與WEDA架構 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026熱潮，研華公司今年也與之深度整合，首度於研華智能共創園區舉辦全球夥伴大會WPC（World Partner Conference），成功吸引來自全球超過800位技術夥伴、產業領導與生態系成員共襄盛舉，共同探討邊緣 AI（Edge AI）、實體 AI（Physical AI）與AI代理（AI Agent）關鍵應用的最新發展趨勢 |
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AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形 |
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機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)
隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。 |
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打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸，邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用，展示了一系列尖端儲存創新技術 |
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迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全 (2026.06.08)
台灣充電服務產業也在這段時間，從過往「數量擴充」為主的發展階段，邁向更重視「服務治理」與「營運效率」的關鍵轉型期。 |
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[Computex] Molex創新連接技術助攻次世代AI資料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展示一系列推動次世代AI基礎設施的尖端創新技術。針對生成式AI與大型語言模型（LLM）爆發式成長帶來的嚴苛挑戰，Molex莫仕透過從銅互連、配電層到光交換的完整技術堆疊，全力消除AI叢集擴展的關鍵瓶頸 |
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[Computex] Wireless Logic助台廠以韌性連線方案加速全球擴張 (2026.06.07)
Wireless Logic參展 Computex Taipei 2026，並呼應大會主題「AI Together」，Wireless Logic 展示其超過 25 年的全球經驗，提供安全、具擴充性且高韌性的連接解決方案，協助台灣製造商、OEM 與 ODM 廠簡化全球部署流程，全面提升營運效率 |
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鈺創秀整合技術力 展示智慧巡檢機器人與邊緣AI記憶體 (2026.06.07)
鈺創科技（Etron Technology）攜手旗下子公司與合作夥伴，在COMPUTEX 2026展示多項整合記憶體、智慧感測與控制技術的解決方案，尤其是專為現代智慧零售與工業自動化打造的「智慧巡檢補貨系統」，並同步展出全系列記憶體解決方案 |
