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達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23)
達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘,董事長謝清江於會中表示,達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長,目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源,約占總營收的80%
達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23)
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為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技,今日舉行上市前業績發表會,並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案,包含網通基礎建設(固網寬頻、乙太網路)、先進AI物聯網(藍牙音訊、衛星定位)等
達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發,都有超過 20 年深厚的產業經驗,基於有疊代、有門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發
達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發,都有超過 20 年深厚的產業經驗,基於有疊代、有門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發
台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今(30)日圓滿落幕,會中順利選出第十三屆理監事,當選之理事共十五席,包括(依姓名筆劃順序排列)世界先進方略董事長暨總經
台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
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唯一半導體公司獲獎 聯發科連續六年入選前十大國際品牌 (2020.12.22)
台灣國際品牌價值調查(Branding Taiwan)日前揭曉,聯發科技品牌價值持續增長,進入「台灣國際品牌」榜單,名列第9名,品牌價值共計418億美元,是台灣半導體公司唯一進入排名的公司
唯一半導體公司獲獎 聯發科連續六年入選前十大國際品牌 (2020.12.22)
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網路安全風險增 TAICS積極推展物聯網標章產品 (2019.12.09)
國家通訊傳播委員會與經濟部近日假台北國際會議中心舉辦「物聯網資安標章成果發表會」,由台灣資通產業標準協會(TAICS)謝清江理事長擔任產業代表,經濟部工業局楊志清副局長、國家通訊傳播委員會羅金賢處長等貴賓致詞
網路安全風險增 TAICS積極推展物聯網標章產品 (2019.12.09)
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科技部首場策略高峰圓桌會議 著眼長期國家發展 (2019.08.02)
科技部於今(2)日舉行「策略高峰圓桌會議」,由陳副總統建仁親臨主持,並與台積電創辦人張忠謀、中美矽晶公司董事長盧明光、中裕新藥公司董事長張念原、和碩聯合科技公司董事長童子賢、聯發科技公司副董事長謝清江、Google臺灣董事總經理簡立峰、台灣大哥大公司總經理林之晨、中研院廖院長俊智等產官學研代表共同進行圓桌會議
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【飛速5G、無限未來】台灣5G商用服務發展願景高峰會 (2019.01.21)
如果說4G LTE改變人們的生活,那麼5G將因萬物聯網的串連,改變整個社會結構! 隨著3GPP於2018年6月正式發表了5G NR標準SA方案,全球首個針對商用的5G標準出爐,也代表5G真正進入商業應用的時代
經濟部推動物聯網資安標章 將建構完整認證生態系統 (2018.12.13)
經濟部與國家通訊傳播委員會12日於臺大醫院國際會議中心舉辦「物聯網資安標章啟動暨成果發表會」,由台灣資通產業標準協會(TAICS)謝清江理事長擔任產業代表,經濟部龔明鑫次長、經濟部工業局呂正華局長及國家通訊傳播委員會等官方代表
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科技部+9大法人 加值產學研發成果 (2018.11.28)
科技部今(28)日於松山文創舉行「法人鏈結產學合作計畫成果發表會」,由科技部匯集國內9大頂尖研發法人機構,整合部內「運用法人鏈結產學合作計畫、生醫創新聚落整合推動計畫、推動綠能科技產學研整合服務案」等3項計畫能量
科技部+9大法人 加值產學研發成果 (2018.11.28)
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2017 TSIA年會 台積電指出AI是台灣半導體的機會 (2017.11.15)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日於新竹舉辦2017 TSIA年會,今年由理事長台積電共同執行長魏哲家主持。而魏哲家在致詞時表示,台灣未來半導體業的機會主要將來自於人工智慧 (AI)應用,而挑戰則是來自於中國全力扶植的自有半導體業
2017 TSIA年會 台積電指出AI是台灣半導體的機會 (2017.11.15)
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