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架构与资安双重优化 智慧制造系统全面进阶 (2020.02.26)
藉由工业通讯串联IT与OT两端架构,只是智慧制造系统的雏形,视企业需求建构合适云端平台,并强化资安设计,让系统安全有保障,才能落实智慧化愿景。
防疫医材受市场关注 台湾国际医疗展6月现实力 (2020.02.26)
由於新型冠状病毒冲击,防疫医材及健康监测产愈来愈受市场关注。外贸协会所主办的「台湾国际医疗暨健康照护展(MEDICAL TAIWAN)」将於今(2020)年6月11日至13日於南港二馆举行
嵌入式应用渐趋多元 浮点运算MCU满足市场不同需求 (2020.02.25)
随着智慧化概念的落实多数系统对终端设备的控制运算能力需求快速提升,各MCU大厂也积极布局此一产品线...
响应台商回流政策 工业自动控制大厂营运总部动土 (2020.02.25)
值此全球供应链重组之际,为响应政府推动「5+2产业创新计画」以及「台商返台投资计画」,工业自动化控制大厂弘讯科技日前正式为斥资新台币30亿元,包含土地与厂房17亿、无尘室设备13亿元,在台湾竹北兴建的营运总部基地正式动土开工
爱在瘟疫蔓延时 机械业组国家队「罩」福人群 (2020.02.24)
每当人类社会发生疾病蔓延时,通常也是考验人性的关键时刻,而从今年初新冠病毒肺炎持续延烧以来,也可看出至少在台湾内部尚称和谐。继机械公会(TAMI)响应经济部号召,於1月30日(大年初六)开工,便偕同经济部斥资1.8亿元,紧急扩建60条囗罩生产线,若以既有产能估算,至少得半年才能交货
软体结合生管流程客制化 (2020.02.21)
台湾机械业则盼利用多年来藉TPS持续改善流程,与资通讯产业紧密结合,开创更大价值。
Microchip MPLAB® Harmony━━GUI图形开发工具 (2020.02.20)
Microchip 发表最新的图形化软体开发套件MPLAB® Harmony 3.x,它适用於全系列32位微控制器及微处理器。MPLAB Harmony 提供丰富软体套件解决方案并高度整合硬体除错工具,软体架构主要区分为硬体驱动层(PLIB)、驱动程式层(Driver)、系统服务软体与应用程式连接层(Middleware)及应用程式层(APP)
PIDA:新冠病毒疫情可能严重打击全球科技产业链 (2020.02.19)
光电工业协进会(PIDA)今日指出,全球许多消费性产品,包括手机、电脑、和电视都在中国制造,每年出囗数十亿美元的商品。武汉肺炎爆发,将使得这个巨大的制造工厂一度停顿,甚至影响全球产业链
安立知推出支援三波长的MT1000A光传输测试仪OTDR模组 (2020.02.19)
安立知(Anritsu)宣布推出专用於Network Master Pro MT1000A光传输测试仪的MU100023A光时域反射仪(OTDR)模组,在现有的MU100020A / MU100021A / MU100022A模组系列,进一步增加对於三波长1310/1550nm、1650nm单模光纤(SMF)的支援
TrendForce:2019第四季量增抵销价跌影响 DRAM产值持平 (2020.02.18)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,经过2019年近三个季度的调整,各终端产品的DRAM库存在第四季普遍回归正常水准,加上2020年DRAM供给增幅有限,采购端开始提前拉货
机械云集市场成型 万机联网再进一步 (2020.02.18)
因应未来AI趋势发展,为求机械设备能彼此沟通,除了已在初期通过SMB、工业通讯标准建立管道之外;下一步还应自主建立资讯模型,确保双方都说相同的语言....
全球远端工作需求升 台湾微软解决方案为企业把关生产力 (2020.02.18)
着远端工作需求、智慧人力管理等受重视,加上近日全球局势转换,企业迫切寻找远端工作部署方案,台湾微软持续实现企业数位转型之目标,透过Azure云端环境建置布署两大高效远距办公解决方案:Windows Virtual Desktop (Windows虚拟桌面)及Microsoft 365的Microsoft Teams与Microsoft Power Platform
2020游戏市场迎接新世代 行动化势不可挡! (2020.02.18)
2020年对游戏市场来说,会是十分值得期待的一年,因为多项的新产品与新服务都会在今年内有所进展,并且定义接下来十年的游戏形式与发展。
耶拿电池与巴斯夫合作研发创新电力存储技术 (2020.02.17)
德国耶拿电池有限公司(JenaBatteries GmbH)和巴斯夫正在合作生产一种电池电解液。应用该电解液的电池技术特别适用於固定存储可再生能源电力,并有助於保持传统输电网络的稳定
助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击,於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位:Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品
囗罩贩售实名制上路 区块链SaaS公司FiO助缩短时间成本 (2020.02.14)
2019新型冠状病毒(2019-nCoV/Novel Coronavirus Pneumonia,下称武汉肺炎)疫情持续延烧,全民疯抢囗罩,2月6日囗罩实名制上路後,重新包装散装物资的人力短缺成为新的问题。区块链SaaS公司FiO运用自有技术
联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
全新 600 V CoolMOS PFD7 系列助力实现全新标竿的超高功率密度设计 (2020.02.13)
英飞凌科技扩充其 CoolMOS 产品组合,推出全新 PFD7 系列,具备同级最隹效能与最出色的易用性。该系列适用於超高功率密度设计 (如:充电器和适配器)以及低功率驱动和特定照明应用
2019全球光电产值达4630亿美元 台湾占10% (2020.02.13)
美国OSA(Optical Society of American),日前公布了2019年全球光电产业总产值,达到4,630亿美元,下滑了2%。其中,台湾光电产值占全球10%,达463亿美元,但衰退5%,除了精密光学能维持4%的成长之外,其他如显示面板、太阳光电、LED与照明等产值皆呈现下跌态势
TI最隹化EMI的整合式变压器技术 缩小隔离式电源至IC封装尺寸 (2020.02.13)
德州仪器(TI)近日推出了采用新专利整合式变压器技术开发的积体电路(IC):具业界最低电磁干扰(EMI)的500-mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。2.65-mm的高度能让工程师缩小解决方案的体积(与分离式解决方案相比减少80%,与电源模组相比则减少60%),效率更是同类竞品的两倍


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