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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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AMD为前视摄影机系统提供支援 透过AI目标侦测增强汽车安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已选用AMD自行调适运算技术为其全新立体前视摄影机提供支援，用於自行调适巡航控制和自动紧急制动，以提升视觉功能并助力增强新一代汽车的安全性 |
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德州仪器：发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中，ECU 根据功能而分类为不同领域，而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法，并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线，不但节省空间，还能减轻车辆重量，同时也提升处理器速度 |
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VicOne与TomTom合作守护智慧座舱 以确保驾驶人在车载资讯系统隐私 (2023.05.08)
因应越来越多汽车生态系厂商开始考虑提供自家车载资讯娱乐系统（IVI）应用程式，让车主能扩展车厢内的乘坐体验。趋势科技车用资安新公司VicOne今（8）日宣布与导航暨定位技术领导者TomTom合作，携手保护联网汽车的资讯安全 |
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Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16)
Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统（IVI）、驾驶舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）用户介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础，运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能 |
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AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01)
AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社（DENSO）的新一代雷射雷达（LiDAR）平台提供支援。
此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升，从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度 |
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AMD车规Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自动停车辅助系统 (2022.11.17)
AMD宣布，AMD赛灵思车规级（Xilinx Automotive, XA）Zynq UltraScale+ MPSoC平台已为爱信（Aisin）所选，为其自动停车辅助（APA）系统提供支援。
高度灵活应变的车规级Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代爱信APA系统，能够以极低延迟高效侦测行人、车辆和空位 |
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认识风险屏障：功能性安全如何有助於确保安全 (2022.05.23)
从化工厂的液面监测到自动车辆导航和飞机升力控制领域，执行关键功能的电气元件愈来愈普遍，也提高发生故障的风险。无论是预防系统故障或预测、减轻未来风险，功能性安全已改变工程师对系统设计的思考模式 |
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NXP：以平台化解决方案 实现真正车辆自动驾驶 (2022.04.15)
伴随着技术发展，汽车产业正从机电化，升级到电子化，接着再进化至软体化、智慧化。而在软体定义汽车的新世代，不仅可以减少硬体设计的复杂度，同时还可以实现更高性能（像是 AI 运算、V2X 等）、更高成本效益、持续更新（OTA 即时更新），以及更隹的使用体验等 |
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TI：先进驾驶辅助系统推动车辆安全稳步前行 (2022.04.15)
当我们让车厂有能力打造易於安装且符合成本效益的先进驾驶辅助系统时，车辆的安全功能更形主流，价格亦更为低廉。
这只是眨眼间的事，行车时，你一时被手机上跳出的简讯、或坐在後座的小孩分散了注意力，转瞬间，在你回过神前，车子已经行驶了好几公尺，撞上前方急停的车辆 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
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Imagination携手晶心科技以Andes AX45成功验证GPU (2022.01.21)
Imagination Technologies和晶心科技（Andes Technology）宣布双方合作，藉由与RISC-V相容的Andes AX45处理器核心，成功测试和验证了IMG B系列图形处理器（GPU）。
Andes AX45为一款64位元高性能和可结构化的超纯量中央处理器（CPU） |
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Arm：开源架构为汽车产业打造软体定义的未来 (2021.09.15)
随着车辆的架构与功能持续演化，当前汽车开发人员面临的挑战是，若要达成先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载资讯娱乐系统（IVI）、电气化动力系统与自动驾驶，程式的复杂性将越来越高 |
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Boreas触觉回馈技术 提升智慧手机输入体验 (2021.09.07)
电容式触控萤幕可同时提供输入装置和显示器，是凭借「融合」方式彻底改变了手机设计的技术之一。但还有一项挑战仍未解决，就是如何实现有效的「接触回馈」，也就是说给予使用者某些讯号，让他们知道其触控输入是准确有效的 |
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高通携手Google为电动车打造顶级的智慧车用体验 (2021.09.07)
高通技术公司将与Google和雷诺集团（Renault Group）合作为雷诺新一代电动车，全新Megane E-TECH Electric，打造丰富的沉浸式车用体验，该款电动车今日于2021慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2021）正式推出 |
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实现低EMI电源设计 TI最新DC/DC控制器配备主动EMI滤波器 (2021.04.08)
德州仪器(TI)宣布推出同步 DC/DC 降压控制器全新系列，让工程师能缩小电源供应器解决方案的尺寸，同时降低其电磁干扰(EMI)。配备整合式主动EMI滤波器(AEF)与双随机展频(DRSS)技术的LM25149-Q1和LM25149，让工程师能将外部 EMI 滤波器的面积减半、将多个频带中的电源设计传导式EMI降低至55dBμV，一并实现缩小滤波器尺寸与低EMI的目标 |
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自驾车助攻 2024年车用DRAM位元消耗量将占3%以上 (2021.03.10)
TrendForce预期，至2024年除了车载资讯娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外，另随着自驾等级的提升，车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上，其後续潜力不容小黥 |
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4G LTE / 5G在连网汽车扩展 高通Snapdragon汽车无线平台带动成长 (2021.01.28)
开发新一代汽车需要满足更多功能要求，包含可靠性、连网、智慧及位置感知功能，满足更智慧、更安全驾驶的愿景。根据Strategy Analytics分析师的预测，2027年售出的所有车辆中有近四分之三将内建蜂巢式连接能力，超越2015年仅有的20% |
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晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP：高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器，及具备第二级（L2）快取控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2处理器。
AndesCore 45系列为循序（in-order）8级双发射RISC-V处理器，具备DSP（RISC-V P扩充指令），以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元（MMU） |
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美光176层3D NAND正式出货 瞄准5G手机及智慧边缘运算商机 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176层3D NAND快闪记忆体已正式出货，实现前所未有的储存容量和效能。美光最新的176层技术及先进架构为一重大突破，可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能 |
