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2019台湾创新技术博览会20国叁与发明竞赛 (2019.09.19)
「2019年台湾创新技术博览会」由经济部、国防部、教育部、科技部、农委会、国发会及环保署联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,将於9月26日至28日在台北世贸一馆盛大登场
最新5G应用材料方案 贺利氏推出镀金银线与烧结银 (2019.09.19)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgic烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
德州仪器推出LDO线性稳压器TPS7A02 扩增极低IQ解决方案 (2019.09.19)
德州仪器(TI,Texas Instruments)近日推出超低功率低压差(LDO,low-dropout)线性稳压器TPS7A02。此款线性低压器拥有低於25Na的超低静态电流(IQ),在压差条件下也能在轻负载时实现低IQ控制,使电池寿命可延长至少一倍
使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性,并具有能够适应未来作业负载的灵活性;资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
完整建置车机与手持式装置 为智慧物流做好准备 (2019.09.18)
车机与手持式装置是构成行动物流系统的二大关键设备,业者在导入时,必须厘清两者的功能、采购考量点与导入效益,才能为随之而来的智慧化做好准备。
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
u-blox高精准度定位模组 为eVTOL无人机提供效能优势 (2019.09.18)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox宣布,该公司可在数秒内提供公分级定位的高精准度GNSS(全球导航卫星系统)模组ZED-F9P再度获得了客户的高度肯定。专精於民用电动垂直起降(VTOL, Vertical Take-off and Landing)飞行器开发和生产的德国业者Quantum-Systems,已在其最新的电动Tron F90 +固定翼无人机(UAV)中采用了ZED-F9P模组
ADI新隔离技术最大化电源效率并最小化辐射 助攻工业4.0 (2019.09.17)
Analog Devices, Inc (ADI发表一款简单的电源解决方案,可协助客户向更高密度自动化迁移时最大化运动系统效率、并最小化电磁(EM)辐射。ADuM4122为一款采用iCoupler技术的隔离式双驱动强度输出驱动器,将使设计人员能充分发挥功效更高之电源开关技术优势
扩充测试设备库存 益莱储为5G商业部署测试提供保障 (2019.09.17)
全球测试和测量设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布,继续增加5G测试设备的投资3000万美元,以过去一年3倍的投资扩充其整个5G测试设备库存,以满足设备制造商和移动网路运营商不断增长的需求
为NVMe-over-Fabrics确定最隹选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用於处理SSD的指令。
Molex推出新型MicroTPA 2.00毫米 线对板和线对线连接器系统 (2019.09.17)
Molex发布 MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统,在耐高温设计中提供电气与机械上的可靠性,满足众多产业的要求。该类连接器可理想用於需要紧凑的线对板和线对线连接器系统的消费品市场与汽车市场,额定电流高达2.5安,适合受限空间中的使用
艾讯推出10.4寸多功能强固型车载触控平板电脑GOT610-837 (2019.09.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出一款10.4寸车载触控平板电脑GOT610-837,铝合金前面板符合IP65等级防水防尘设计,并通过class 5M3 (EN 60721-3-5)与MIL-STD 810F抗振动和耐冲击认证,专为物流与制造应用而设计
大联大诠鼎推出立??RT7075及RM05N60直流无刷马达驱动应用的吊扇解决方案 (2019.09.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以立??科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流无刷马达驱动应用为基础的吊扇解决方案。 RT7075是整合了三相马达控制器和门极驱动器的二合一产品
Power Integrations推出汽车级200V Qspeed二极体 (2019.09.16)
节能功率转换之高压积体电路厂商Power Integrations,今日宣布推出符合AEC-Q101汽车要求的200V Qspeed二极体LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二极体采用混合PIN技术,以独特方式在缓切换与低反向恢复充电(Qrr)之间实现平衡,由此降低了EMI并减少了输出杂讯,这对於车载音讯系统而言尤为重要
科思创热塑性复合材料重新定义轮毂设计 塑造汽车新外貌 (2019.09.16)
热塑性复合材料在汽车市场上越来越受到关注。与传统的环氧基热固性复合材料相比,它们具有许多优势,包含无需低温储存、可回收价值更高并且可以显着提高生产效率
台达获2019年道琼永续世界指数电子设备、仪器及零组件产业领导者 (2019.09.16)
台达於2019年道琼永续指数(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)评比,再度获得产业领导者殊荣;在全球气候变迁严峻挑战与国际领导企业竞争之下,已连续九年入选道琼永续指数「世界指数」(DJSI World),及连续七年入选「新兴市场指数」(DJSI-Emerging Markets)
Cree与德尔福科技开展汽车SiC元件合作 (2019.09.15)
科锐(Cree)与德尔福科技(Delphi Technologies)宣布开展汽车碳化矽(SiC)元件合作。双方的此次合作将通过采用碳化矽(SiC)半导体技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统
离岸风电发展需群策群力 绿色金融使力推动产业前进 (2019.09.12)
现今推动台湾在电力供应和工业基础方面转型的关键在於离岸风电产业,然而想要推动转型需要社会有共识的愿景,台湾大学国家发展研究所、中华经济研究院与台湾金融研训院今(12)日发布《绿色金融暨离岸风电发展之风险与前瞻》特刊
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视


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