 |
是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用 |
|
是德參加2022 O-RAN PlugFest 展示多項新產品與技術 (2022.12.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）與多家領導廠商和行動通訊業者共同合作，在O-RAN ALLIANCE舉辦的第5屆全球PlugFest測試活動中展示最新產品與技術。
Keysight Open RAN架構（KORA）解決方案可協助業者加速推動Open RAN（O-RAN）技術的發展 |
|
區塊科技與法務部共創里程碑 解決數位證據三大問題 (2022.07.13)
今13日法務部正式對外公布的「司法聯盟鏈」為我國司法科技化立下重要里程碑。有別過去只在單一機關導入區塊鏈應用，這次全面串連司法與執法機關，區塊科技作為技術提供廠商，運用區塊鏈不可篡改、信任透明等特性，建立司法聯盟鏈 |
 |
下一個自動化時代 新網宇實體系統正面影響力 (2022.05.25)
工業發展的驅動力為何？ ST突破感測器、人工智慧、通訊等領域的技術，以創新的網宇實體系統開啟下一個自動化時代。 |
|
Western Digital與三星宣布簽署MOU 推動儲存技術標準化 (2022.03.31)
Western Digital與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），以實現下一代數據放置、處理和架構（D2PF）的標準化，並擴大該技術的採用範圍。該合作初期將著重於對焦雙方的技術發展進程，以及為分區儲存（Zoned Storage）解決方案打造蓬勃的生態系，使相關產業能專注開發無數的終端應用，進而為客戶創造更大的價值 |
|
【10/19-21 Arm DevSummit 2021正式開播】-設計人員與開發者不可錯過的科技論壇! (2021.10.19)
2021年 10 月 19 日至 21 日於線上舉辦的 Arm DevSummit 2021，是一場聚集全球上萬位開發者與技術創新者的免費技術論壇，若你還沒報名，請點此報名以即時觀賞精彩內容。
10月19日主題演講:
‧ 9:00 am Arm CEO Simon Segars 以「效能與運算: 新運算的必備條件」為題揭開序幕 |
|
Arm架構正朝向高效能運算生態系持續擴展 (2020.12.01)
由日本理化學研究所與富士通共同開發、並運用 Arm 技術架構的超級電腦富岳，連續第二次被 Top500 超級電腦排行榜評為榜首。這項成績進一步凸顯 Arm 的技術以功耗效率、效能與擴充性的組合，特別能夠因應快速演進的對高效能運算（HPC）的需求 |
|
富岳位居超級電腦榜首 Arm架構深耕HPC生態系 (2020.11.18)
由日本理化學研究所與富士通共同開發並運用Arm技術架構的超級電腦富岳，連續二次被Top500超級電腦排行榜評為榜首。Arm表示，這項成績進一步凸顯其技術以卓越的功耗效率、效能與擴充性的組合，因應快速演進的對高效能運算（HPC）的需求 |
|
意法半導體推出平價且相容性高之STM8 Nucleo-32開發板 (2019.12.25)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出之STM8開發板採用相容性高的Nucleo-32 開發板，讓使用8位元STM8微控制器（MCU）開發原型速度更快，更平價，而且更容易上手，適合所有類型的開發者 |
|
[COMPUTEX] 技嘉高效能筆電New AERO為5G世代而生 (2019.05.28)
5G時代轉瞬將至，因應數位內容急速迸發的趨勢，技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能筆電最新力作New AERO系列筆電，以極致效能、精準真實色彩、鮮豔4K OLED、友善介面四大優勢，為分秒必爭的內容創作者打造出滿足所有創作情境的「行動工作室」 |
|
是德科技與Nokia共同推動OpenTAP開放式測試自動化專案 (2019.05.28)
是德科技（Keysight Technologies）與Nokia 攜手合作，共同推出開放式測試自動化專案（OpenTAP）。
OpenTAP 基於開放原始碼，具有易於擴充的架構，可強化並加快測試與量測（T&M）生態系統之自動化解決方案發展，現已成功運用於各種 5G 網路裝置製造 |
|
愛德萬測試VOICE 2019開發者大會即將於美國、新加坡隆重登場 (2019.05.15)
(日本東京訊)半導體測試供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)主辦的第13屆年度VOICE開發者大會(VOICE 2019)，即將於5月14~15日，在美國亞利桑那州斯科茨代爾 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登場，幫助國際半導體社群站穩領先優勢，並持續精進IC測試的效率與成本效益 |
|
意法半導體STM8 Nucleo開發板 連接8位元專案與開源硬體資源 (2018.09.25)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）近期推出兩款STM8* Nucleo開發板，讓8位元開發社群能體驗到如同STM32* Nucleo系列開發板的易用性與擴充性的功能 |
|
Sophos Email Advanced加入深度學習 令電子郵件防護更智慧 (2018.06.22)
全球網路和端點安全領域廠商Sophos推出Sophos Email Advanced，成為第一個透過主動威脅防護 (ATP) 、防網路釣魚電子郵件認證、外送電子郵件掃描和政策支援功能來提供預測性防護的電子郵件防護解決方案 |
|
GSMA與CTIA合作推出2018年世界移動大會 (2018.02.08)
GSMA公佈2018年世界移動大會-美洲(Mobile World Congress Americas)的最新細節，包括首批已確認參加的企業、參展商、議程，以及將在這場第二屆年度聚會期間舉行的活動。
本屆世界移動大會-美洲以「想像美好未來」(Imagine a Better Future)為主題，將於9月12至14日在洛杉磯會議中心(Los Angeles Convention Center)舉行 |
|
創意電子韓國新辦公室開幕 (2017.07.11)
客製化IC廠商創意電子(GUC) 為提供韓國客戶更完善且及時的技術服務，日前於韓國首爾大幅擴展相關營運設施。新辦公室位於首爾江南區的安杰大廈，地址為3F, 208 Teheran-ro, Gangnam-gu, Seoul |
|
RS發布DS PCB軟體強化版 (2014.12.18)
RS Components (RS)公司發表快速原型製造軟體DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程師執行設計階段之相關作業，並新增軟體社群要求的最熱門的三項新特性，進一步強化了設計師使用上的方便性：強化零件編號處理功能 |
|
GSA與ISA正式組織性結盟 (2008.03.10)
致力於加速全球半導體產業成長的全球半導體聯盟（GSA），與印度半導體主導產業的貿易代表機構印度半導體協會(ISA)，聯合聲明簽署一份合作備忘錄，以成立一個組織性聯盟 |
|
戴爾以及昇陽電腦簽訂Solaris 10經銷協議 (2007.11.19)
戴爾公司(Dell)以及昇陽電腦(Sun Microsystems)簽署一紙OEM (Original Equipment Manufacturer)協定，宣布戴爾公司將為其Dell PowerEdge伺服器用戶新增Solaris作業系統之選擇，並由該公司直接提供Solaris技術支援服務 |
|
FSF考慮干預Novell和微軟的Linux合作協議 (2007.02.05)
Novell和Microsoft先前在Linux開放軟體合作專利協定的默契，已經引發開放原始碼軟體社群及相關業界的負面情緒，擁有Linux核心智財權的自由軟體基金會（Free Software Foundation；FSF）表示，正考慮接受相關業界的建議，禁止Novell發行Linux作業系統 |
