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运动控制器可助人工智慧最隹化运动控制决策 (2020.02.18)
在今天,机器人的行为模式,主要都是依据人类所提供的编程内容来进行重覆的运作。而机器人与现今社会上各种会移动的电子产品,包括汽车、飞机等,其差异只在於是否可以在无人叁与控制的情况下自行运作
TrendForce:2019第四季量增抵销价跌影响 DRAM产值持平 (2020.02.18)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,经过2019年近三个季度的调整,各终端产品的DRAM库存在第四季普遍回归正常水准,加上2020年DRAM供给增幅有限,采购端开始提前拉货
机械云集市场成型 万机联网再进一步 (2020.02.18)
因应未来AI趋势发展,为求机械设备能彼此沟通,除了已在初期通过SMB、工业通讯标准建立管道之外;下一步还应自主建立资讯模型,确保双方都说相同的语言....
迈向AI与IC产业结合之路 (2020.02.18)
随着AI应用日愈扩大且趋於复杂,运算能力成为当今推动AI发展的新动能。可以预见的是,硬体IC产业将陪伴新兴AI产业的成长。本文叙述AI的长短处,以及AI神鹰设计理想的、互补的协同合作模式
艾讯Intel Xeon COM Express Type 6模组CEM520支援工业级宽温 (2020.02.18)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM520,搭载Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake),支援可信赖平台模组TPM 2.0功能,并可承受零下40
意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),为物联网连接应用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz,其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心
助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击,於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位:Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品
南科管理局提出新冠病毒个人定位追踪系统 监控居家隔离 (2020.02.16)
随着2019年新型冠状病毒疾病(COVID-19)疫情的延烧,科技部南科的智慧机器人创新自造基地TAIRA (Taiwan AI Robotics Accelerator,提出有效居家隔离个人定位追踪系统,正逐步推广给各医疗机构与政府单位作为疫情防治使用,未来也可推广於各类追踪居家照护使用
TSIA 2019年台湾IC产业营运成果出炉 微幅成长1.7% (2020.02.16)
台湾半导体产业协会(TSIA),公布了2019年全球与台湾半导体市场全年总销售值。资料指出,2019全球半导体市场达4,121亿美元,较2018年衰退12.1%;台湾IC产业产值达新台币26,656亿元(USD$86.3B),较2018年成长1.7%
AWS:企业机器学习正面临四大挑战 (2020.02.14)
机器学习通常是将业务资料转化为准确预测和可操作资讯的催化剂,但与许多新兴技术一样,采用新技术也面临挑战,包括资料、复杂性、成本和技能的缺乏。 资料歧义 根据AWS企业机器学习指南的资料显示,企业可能会遇到与资料相关的各种问题
联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
使用固定比率转换器提高供电网路效率 (2020.02.14)
绝大多数机电负载或半导体负载都需要稳定的 DC-DC 电压转换及严格的稳压,才能可靠运作。
DRAMless并非永远代表低预算 (2020.02.13)
除了设计没有DRAM的SSD或USB磁碟机的成本外,还有其他原因。
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场
恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品,S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构,并降低软体复杂性,提高加密安全与行车安全
Gartner:总体经济趋缓、记忆体价跌 致2019全球半导体支出下滑 (2020.02.12)
根据国际研究暨顾问机构Gartner调查,2019年苹果(Apple)以8.6%市占夺回全球最大半导体买家宝座;三星电子(Samsung Electronics)排名则滑落至第二,市占率为8%。 受记忆体价格下滑影响
人工智慧技术发展 (2020.02.12)
近年来人工智慧(Artificial Intelligence, AI)技术快速发展,越来越多企业想引入AI技术至生产线以及服务上,期??能让机器取代人力以节省人力成本,甚至是做出更加精确之决策,改善使用者体验
Arm推出首款微神经网路处理器及AI最强大的Cortex-M处理器 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力军,包括全新机器学习(ML)矽智财、Arm Cortex-M55 处理器、Arm Ethos-U55神经网路处理器(NPU),这是针对Cortex-M平台推出的业界第一个微神经网路处理器(microNPU),这样的设计(Cortex-M55结合Ethos-U55)为微控制器带来480倍-跳跃式的机器学习效能
AIoT智慧化需求引路 (2020.02.11)
身处在AIoT时代,嵌入式系统至少会有两个发展趋势,一个就是应用的数量,另一个就是人工智慧功能的运用,以因应更多对於影像等数据的处理需求。
机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中,最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。


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