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让笔记型电脑重获生机 (2020.09.11)
由於FPGA能在现场重新程式设计,笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新,在硬体上实现新的应用,无需重新设计硬体,从而使其产品获得差异化优势。
多功能系统需要高弹性可设定 20V高电流电源管理IC (2020.09.10)
可携式与系统电子功能持续增加,对於供电的需求也水涨船高,这些复杂数位装置需要多轨式高功率密度电源供应器,而种种进展促使电源供应器的研发业者必须跟上发展的脚步
英飞凌推出伺服马达专用的碳化矽MADK评估板 (2020.09.09)
马达应用占了电力电子应用市场的主要区块。英飞凌科技宣布推出CoolSiC MOSFET模组化应用设计套件(MADK)评估板,有助缩短该相关应用的产品上市时间。EVAL-M5-IMZ120R-SIC评估板是最高7.5kW马达的MADK平台系列之一员,特别针对伺服马达应用所设计的3相变频器板
Mobility 2020 艾讯展示全方位轨道交通智能监控及乘客资讯系统应用 (2020.09.07)
工业电脑厂商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布将於9月15日叁加Mobility 2020於台大医院国际会议中心所举办的「智慧轨道运输论坛暨展示」,展示专为高铁/火车/捷运等轨道交通安全控制应用而设计的平台
康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际,嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组,帮助进一步提高现有系统的性能,或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品
浩亭成立75周年 奠基工业连接技术开拓可再生能源发电 (2020.09.03)
9月1日将是浩亭技术集团成立75周年纪念日。浩亭表示,75年来,我们家族企业持续推动技术变革,创始人家族在1996年提出的「我们致力於以科技塑造人类未来」的愿景,仍然是我们创业活动的指路明灯
TE Connectivity新款高密度SFP-DD双通道I/O互连方案 (2020.08.27)
高速运算和网路应用的连接方案大厂TE Connectivity(TE)宣布推出全新小型可??拔双密度(SFP-DD)I/O互连解决方案,拓展其SFP产品组合。此款新型「双密度」外壳及表面黏着式连接器突破了SFP结构的传统单通道设计,提供双通道资料传输,可满足资料中心对双埠密度的需求,并提升资料传输速率
多轴运动控制用的伺服马达技术进展 (2020.08.26)
机器人或自动化设备所需的多轴运动控制应用,本文描述如何利用技术特性来提升多轴作动能力、降低总拥有成本,为伺服马达下一步努力的目标与趋势。
艾讯最新机器视觉方案 助部署AIoT与工厂自动化应用 (2020.08.25)
为满足现今工厂自动化生产对高品质与弹性的需求,艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出一款多功能无风扇机器视觉系统MVS900-511-FL,拥有即时视觉I/O与相机介面。视觉I/O包括触发输入、触发输出、LED照明控制、正交编码器输入和隔离DIO介面
浩亭Han 1A获颁2020德国iF设计奖 模组化结构拓展应用范围 (2020.08.25)
浩亭技术集团宣布赢得世界着名设计大奖今年的德国iF设计奖。浩亭Han 1A连接器系列在「产品」科目(「电气连接器」类别)获奖。作为世界最古老的独立设计机构,总部位於汉诺威的iF国际论坛设计有限公司每年均会组织iF设计奖的评奖活动
SFP-DD MSA硬体规范4.1更新版 用於100+Gbps网路设备介面设计 (2020.08.24)
SFP-DD 多源协定(MSA)组织宣布正式发布更新4.1版本硬体规范和图纸,适用於100+ Gbps高速高密度网路设备的SFP-DD可??拔介面设计。SFP-DD使用了2通道的可??拔模组,向後相容 SFP+,并且建基於两线介面(TWI)以改善主机到模组的管理通讯
Maxim全新远端感测器网路连接方案 大缩周边器件与接线数 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI桥接晶片,用於扩展远端感测器网路连接,协助设计师将系统设计复杂度及其成本降低至业界最低水准。采用Maxim Integrated的1-Wire协定连接I2C和SPI相容感测器,DS28E18只需两根线即可连接器件,而竞争方案则要求4根线连接I2C或6根线连接SPI,进而大幅降低系统复杂度
工业乙太网路协定的历史与优势 (2020.08.07)
每种工业乙太网路协定皆有其独特的历史与不同的工业应用效益。本文将简述三种主要协定及其优势,包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重协定方案。
igus全新混合电缆 提供新一代马达直接连接方案 (2020.08.07)
为了供应能量和资料到新版的马达中,使用者需要即使在高加速度下和长行程中也能可靠运行的合适电缆。因此,igus特别开发作为动态应用的一种混合电缆,作为新型Bosch Rexroth马达的驱动解决方案
IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发,也面临类似的瓶颈,需等待以机器学习为基础的预测性维护系统,或自动化系统应用所需的感测器资料。
TE推出全新Wi-Fi 6E天线 支援WLAN通讯 (2020.08.04)
高速运算和网路应用连接方案厂商TE Connectivity(TE)宣布推出用於Wi-Fi 6E的全新天线产品组合。Wi-Fi 6E天线产品覆盖三个频段,包括全新开放的6GHz频段。TE天线解决方案和专业整合技术能够支援Wi-Fi 6E所需的宽广频谱,进而实现新应用开发、为客户提供新服务,在提升网路速度及灵活性的同时,缩短终端装置和应用方面的延迟
Moldex3D Studio支援平坦度量测功能 (2020.07.29)
在实际产品制造过程中,若能在产品设计前期先量测评估平坦度是否符合标准,可以提高产品制造良率、降低模具修改成本。
高通推出最快商用充电方案Quick Charge 5 功率支援高达100W以上 (2020.07.28)
Quick Charge 5,相较於前几代产品,它启用的全新电池技术、配件及安全性功能能让手机充电速度更快、效能更提升。 Quick Charge 5为首款可支援智慧型手机100瓦以上充电功率的商用快速充电平台,仅需5分钟,用户便能将装置从0%电量充电至50%,是目前市面上充电效能最快的手机充电方案
Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波(mmWave)叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程,加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件(FDK)所设计的


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1 魏德米勒PCB接线端子 助Tele Haase开发紧凑型继电器
2 TE Connectivity新款高密度SFP-DD双通道I/O互连方案
3 igus首款工程塑胶伸缩式滑轨 节省64%重量
4 降低开关损耗 儒卓力供货Rohm节能SiC-MOSFET
5 ST推出两款安全应用型快速启动智慧功率开关
6 Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能
7 太克推出8系列取样示波器平台 支援56GBd和28GBd应用
8 Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb
9 魏德米勒PCB接线端子和接??件 提供高性能零件和设计服务
10 宸曜强固型GPU运算平台通过NVIDIA Tesla伺服器认证

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