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研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局 |
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將意圖轉化為行動：走進嵌入式語音控制新時代 (2024.02.22)
本文探討恩智浦新一代智慧語音技術組合的語音辨識引擎，開發人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰、Speech to Intent新引擎，以及如何應用。 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）連接，加速結合馬達控制、環境資料即時分析，以及物聯網連接系統的開發 |
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USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質，以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。 |
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意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度 (2023.08.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）軟體生態系統STM32Cube新增一個USB Type-C連接器系統介面（UCSI）軟體庫，加速USB-C供電（PD）應用的開發。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的統包整體方案，元件包含即用型硬體，以及使用STM32微控制器（MCU）作為UCSI PD控制器達到標準化通訊的韌體範例 |
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GE Vernova收購Greenbird 降低公用事業大數據整合複雜性 (2023.08.15)
GE Vernova數位業務宣布收購Greenbird Integration Technology AS，這是一家專注於公用事業的資料整合平台公司。此次收購凸顯GE Vernova積極投資技術和人才以幫助加速可持續能源網絡的發展 |
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高通212S和9205S數據機晶片組 支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29)
高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。
全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路（NTN） 連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援，可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案 |
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Microchip發佈新工具和設計服務 協助轉用PolarFire和SoC (2023.06.06)
隨著智慧邊緣設備對能效、安全性和可靠性的高要求，系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新的開發資源和設計服務，以協助系統設計人員轉用PolarFire FPGA和SoC，包括業界首款中階工業邊緣協議堆疊、可客製化的加密和軟IP啟動庫，以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire元件的新工具 |
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igus新型 E4Q 拖鏈帶擴展橫桿可安全引導大型浪管 (2023.04.13)
為了安全引導大型浪管，igus 為E4Q 模組化拖鏈系列開發設計新型擴展橫桿。在轉接系統的幫助下，拖鏈可適應各種浪管的直徑。無需工具的 E4Q 開啟機制確保拖鏈系統的簡易安裝和填充 |
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高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力 |
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高通在MWC展示Wi-Fi 7動能 斬獲超過175款終端設計 (2023.03.03)
隨著Wi-Fi 7時代的到來，高通技術公司已再次與全球生態系合作夥伴攜手推動新一代Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專業和累計，高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司 （基於出貨量統計），Wi-Fi產品出貨量超過65億 |
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經濟部支持跨國研發有成 台歐雙方分享B5G~6G規劃 (2022.11.16)
展望後5G時代，世界各國正開始轉向布局6G商機。經濟部技術處日前也在台大醫院國際會議中心，與歐盟執委會資通訊總署（DG CONNECT）共同舉辦「台歐盟6G SNS聯合研討會（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」，分享雙方合作的5G計畫應用成果案例，並說明6G產業發展先期研發規劃，共同研討雙方未來合作方向 |
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提升研發能量與物聯裝置韌性 是強化資訊安全防護的關鍵 (2022.09.28)
面對國際政治情勢緊張，駭客們趁虛鎖定政府與企業物聯網設備入侵攻擊，因此，提高資安技術的研發能量，以及提升設備韌性，是強化資訊安全防護不二法門 |
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三星新款Galaxy Z系列搭載Snapdragon 8+ Gen 1 (2022.08.11)
高通技術公司宣佈其旗艦Snapdragon 8+ Gen 1行動平台將驅動三星電子最新的尖端可折疊式智慧型手機，三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。
高通技術公司最新旗艦行動平台Snapdragon 8+是一頂級強大平台帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗 |
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應對5G閘道器儲存中的安全挑戰 (2022.06.26)
工業4.0中物聯網（IoT）的採用，意味著從簡單的感測器和致動器到核電站，連接系統的數量將會越來越多。確保這些系統的安全性，對於正確操作和安全至關重要。 |
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AMD攜手高通 為Ryzen處理器優化FastConnect連接系統 (2022.05.18)
AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術公司，宣布攜手為基於AMD Ryzen處理器的運算平台優化高通FastConnect連接系統，並將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始 |
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高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解決方案 (2022.03.01)
高通技術公司推出Wi-Fi + 藍牙連接系統：FastConnect 7800。這款客戶端連接解決方案結合高速、超低延遲Wi-Fi的強大功能與最新的Wi-Fi 7規格，並增加了一系列藍牙音訊提升技術，提高了消費者對音質的期望 |
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TrendForce：2021全年車用MLCC需求上看4,490億顆 (2021.11.08)
根據TrendForce表示，第四季各家MLCC供應商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現下滑，不僅消費性產品需求走緩，ODM廠持續受到晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能 |
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慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級 |
