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Basler剖析半導體趨勢 鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機 (2025.12.09)
隨著AI伺服器、車用電子與高速通訊應用需求的高漲，全球半導體產業預計仍將維持強勁的動能，進而推升檢測、量測與測試設備的需求。為應對此一趨勢，德國工業相機大廠Basler日前舉辦「半導體視覺技術應用講座」，深入剖析從晶圓製造、先進封裝到終端應用的視覺檢測挑戰 |
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Fortinet預測2026資安威脅 關鍵設施、OT產業恐遇「癱瘓營運」 (2025.12.08)
近年來，台灣面臨到更多駭客針對關鍵基礎設施、OT、供應鏈所發動的複雜、大規模的攻擊。根據Fortinet最新發布《2026全球資安威脅預測（Cybersecurity Predictions for 2026）》報告指出，網路犯罪正持續演變成一個高度組織化的產業，由自動化、專業分工與AI驅動 |
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農業的未來樣貌為何？DigiKey分享三個值得注意的觀點 (2025.12.08)
電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布推出內容豐富的《Farm Different》第四季影集。本季影集將討論先進技術的整合如何重塑和推動農業產業的發展，而 DigiKey 正在深入研究，瞭解其影響 |
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鎖定矽光子與CPO技術 臺科大與連展投控深化高速傳輸佈局 (2025.12.08)
在全球製造業加速邁向數位化、智慧化的關鍵時刻，產學合作已成為連結研發能量與市場需求的核心驅動力。國立臺灣科技大學與連展投資控股簽署產學合作備忘錄（MOU），宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術及矽光子等領域展開深度合作，為臺灣製造與電子供應鏈開啟一條更高效、更具前瞻性的技術升級之路 |
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突破真實數據瓶頸 合成數據助機器人AI訓練加速百倍 (2025.12.07)
針對真實世界數據採集耗時且重複性高的痛點，業界正加速導入「合成數據」（Synthetic Data）技術。根據外媒報導，Bifrost AI共同創辦人暨執行長Charles Wong指出，透過合成數據生成的極端場景與熱成像模擬，能有效填補真實數據的缺口，使機器人系統迭代速度提升達100倍，同時降低高達70%的數據採集成本 |
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新漢智能醫療展e站式體驗 實現精準智能取藥再進化 (2025.12.06)
工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下新漢智能，也經過30年來的努力，以AIoT為核心，成功開發出多種智慧創新解決方案。包含工業級嵌入式電腦平台、5G通訊及網站通訊平台、車載及視覺邊緣運算平台，以及網路視覺安控方案、開放標準機器人控制方案、工業4.0智慧製造整體方案，與AIoT雲端生態系共創平台等領域，取得了顯著成就 |
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所羅門人形機器人iRex吸睛 展現物理AI代理人能力 (2025.12.05)
所羅門在東京iRex 2025國際機器人展展示最新人形機器人技術，現場完整呈現「理解指令、看懂環境、走向目標、完成任務」的一體化流程，具體展現「物理 AI（physical AI）」概念，並在展場引起日本業界的高度關注 |
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台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)
在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際，智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能，而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」 |
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產研攜手強化智慧減碳動能 加速推動近零碳建築落地 (2025.12.04)
在全球淨零浪潮推動下，建築部門已成為減碳轉型的關鍵場域。內政部建築研究所近日攜手台灣智慧淨零建築產業聯盟，透過跨域整合、技術展示與產業交流，加速近零碳建築示範落地，持續推動既有建築能效升級，為臺灣邁向2050淨零目標奠定更具體的實務基礎 |
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TT結盟機器人獨角獸Mujin 鎖定「物理AI」 (2025.12.03)
日本電信巨頭NTT與NTT Docomo Business宣布，正式與機器人控制技術大廠Mujin締結資本與業務合作。雙方將整合NTT的先進網路平台與Mujin獨家的「物理AI(Physical AI)」及數位雙生技術，致力於解決製造與物流現場的缺工難題，加速推動自主化運作的智慧社會 |
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NVIDIA發表開放式物理AI模型工具 推出首款自駕車VLA (2025.12.03)
當各界正探討應採取開源或閉源AI模型技術來作為工作基礎，NVIDIA也持續擴展其開放式AI模型、資料集和工具庫組合，可應用於幾近所有研究領域。且為了讓研究社群具備最新的數位和物理AI能力，已在今年NeurIPS大會上發表其開放式物理AI模型和工具，來支援相關研究，分享涵蓋AI推理、醫學研究、自駕車（AV）開發等領域的創新專案 |
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新代攜手板金產業生態系 打造自動化與人機協作新典範 (2025.12.02)
為迎戰人力短缺與全球供應鏈變局，新代集團今（2）日與台灣板金經營協會合作，共同舉辦板金產業轉型的專場活動；並由台灣雷射鈑金發展協會及永續企業協辦，攜手推動台灣板金產業導入智慧製造與永續生產技術，加速整體產業升級 |
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台達與晶睿通訊董事會分別通過股份轉換案 (2025.12.02)
台達電子工業股份有限公司（以下簡稱「台達」）與晶睿通訊股份有限公司（以下簡稱「晶睿通訊」）於12月1日）分別召開董事會，通過以現金為對價之股份轉換案（以下簡稱「本次股份轉換案」），擬由台達取得晶睿通訊100%股份 |
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歐特明iREX 2025發表視覺AI方案 跨足戶外無人載具 (2025.12.01)
迎合NVIDIA持續推動AI模型持續發展，如機器人、自駕車等無人載具即將走進人類未來生活，歐特明近期也集結所有新品與多項視覺AI感知技術，於iREX 2025展出全方位的視覺感知解決方案 |
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軟銀攜手安川電機開發多工AI機器人 導入AI-RAN與MEC技術 (2025.12.01)
日本軟銀(SoftBank Corp)宣布與安川電機(Yaskawa Electric)展開合作，雙方將共同開發具備多工處理能力的下一代機器人。這項計畫將結合SoftBank的AI-RAN(人工智慧無線接取網路)技術與安川電機的AI機器人技術，透過在多接取邊緣運算(MEC)平台上運行的AI模型，賦予機器人進階的決策能力，使其能突破傳統機器人僅能執行單一特定任務的限制 |
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AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月異，加速產業轉型步伐，也帶動用電需求成長，更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展，將加強滲透並推進AI基礎建設轉型 |
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IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力 |
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東元仿生機器人關節模組 榮獲台灣精品金質獎 (2025.11.27)
東元電機在最新第34屆台灣精品獎選拔中，也以「智能匯集 - 仿生機器人關節電機模組（M1-140）」榮獲金質獎肯定，展現東元在智慧機器人領域上的研發成果；並反映市場在美國、中國大陸等兩大陣營之間，對於新一代關節模組整合能力的高度需求 |
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AOI＋雷射一機整合！央大打造PCB殘膠檢測與修復全自動設備 (2025.11.26)
在高階印刷電路板（PCB）產業競逐良率與製程穩定性的時代，能否掌握關鍵檢測與修復設備的自主研發能力，正成為提升供應鏈韌性的重要指標。過去臺灣在PCB殘膠基板的瑕疵檢測與修補多仰賴國外設備，不僅成本高昂，也在維修與技術更新上受制於人 |
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美國新創推機器人管家 靠人體數據學會洗碗摺衣 (2025.11.25)
美國加州新創公司Sunday Robotics宣稱突破機器人做家事的技術瓶頸，推出新款居家機器人「Memo」。這款機器人在不到兩年的時間內研發完成，不僅能清理餐桌，還能準確地將碗盤放入洗碗機，解決了過去機器人難以處理精細日常瑣事的挑戰，展現了機器人AI技術的重大躍進 |
