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從燃煤到循環經濟示範 和平電廠「無灰塘」技術通過環教認證 (2026.02.10)
全球唯一「無灰塘」的燃煤電廠—和平電廠,近日成功轉型為「和平電力永續能源教育中心」,並於日前正式通過環境部認證,成為環境教育設施場所。國家環境研究院代理院長巫月春指出,和平電廠不僅具備高度示範性的循環經濟技術,也同時兼顧生態保育,展現工業設施與自然共存的可能性
從燃煤到循環經濟示範 和平電廠「無灰塘」技術通過環教認證 (2026.02.10)
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機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
面對關稅與新台幣升值的夾擊,台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備,期能與半導體業攜手,共創共榮。台灣機械工業同業公會(TAMI)理事長莊大立今年除了循往例,出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮,前往會員攤位交流;並在次日舉行的半導體交流論壇中,聚焦目前最熱門的先進封測技術,期望能率先串起產業鏈
機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
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工研院攜手華南銀行以資金+技術雙引擎助企業邁向淨零轉型 (2025.05.07)
為加速企業邁向淨零轉型,工研院與華南商業銀行今(7)日共同舉辦「共創智慧永續論壇」,並正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約。雙方此次攜手,象徵科技與金融兩大領域跨界整合,聯手為企業提供全方位的減碳解決方案,協助臺灣產業打造低碳韌性,開啟綠色經濟新局
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電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局 (2025.04.08)
相較於現今市場上競爭劇烈的電動乘用轎車,台灣則除了尋求電動車AIoT時代的資通訊商機,更聚焦電動巴士發展,迎合「2030年市區公車全面電動化」政策,推動智慧充電管理系統,增添AI數位及淨零轉型的動能
博弘雲端取得 Palo Alto 資安合作夥伴認證 強化雲端資安防護 (2025.03.07)
隨著資安威脅持續升溫,致使企業對於雲端資安服務的需求大幅成長。Nextlink 博弘雲端科技攜手其子公司宏庭科技持續在資訊安全領域深化技術能力,近期獲得「Palo Alto Cortex Cloud & Software Firewall MSSP Partner 資安合作夥伴」,強化在雲端資安維運(MSSP)領域的防護力
產學合作推動關鍵人才培育 養殖產業邁向數位化 (2023.11.29)
近年來,傳統漁業和養殖產業皆面臨著嚴重的人力流失及老化現象。峰漁公司攜手與海洋大學、高雄科大、屏東技大等三校合作,於今(29)日舉辦產學合作備忘錄(MOU)簽約典禮,共同推動培育數位養殖技術人才,透過數位科技提升養殖效率,進入養殖產業數位化階段
聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置 (2023.07.11)
聯發科技今(11)日推出全新天璣 6000 系列行動晶片,賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能,提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗
聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置 (2023.07.11)
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台大跨團域隊研發AI光學檢測系統 突破3D-IC高深寬比量測瓶頸 (2023.04.26)
國立臺灣大學機械系陳亮嘉教授,今日帶領跨域、跨國的研發團隊,在國科會發表其半導體AI光學檢測系統的研發成果。該方案運用深紫外(DUV)寬頻光源作為光學偵測,並結合AI深度學習的技術,最小量測口徑可達 0.3 微米、深寬比可達到15,量測不確定度控制在50奈米以內,超越 SEMI 2025年官方所預測之技術需求規格
聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台,這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出,天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置,預計將於今年第一季度上市
聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
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聯發科技發佈天璣8200行動晶片 釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08)
聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台,賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢
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聯發科技發佈天璣1080行動平台 加速5G終端推向市場 (2022.10.11)
聯發科技天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080,性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項關鍵技術升級,以聯發科技先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市
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力旺和熵碼宣布全球首個嵌入式快閃記憶體IP通過聯電矽驗證 (2022.06.28)
力旺電子及其子公司熵碼科技和全球半導體晶圓專工業界的領導廠商聯華電子,今日共同宣布全球首個基於物理不可複製功能(PUF)的嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash;eFlash)解決方案通過矽驗證
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